首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1644篇
  免费   347篇
  国内免费   245篇
航空   1403篇
航天技术   231篇
综合类   245篇
航天   357篇
  2024年   11篇
  2023年   60篇
  2022年   74篇
  2021年   80篇
  2020年   83篇
  2019年   87篇
  2018年   50篇
  2017年   57篇
  2016年   77篇
  2015年   87篇
  2014年   83篇
  2013年   65篇
  2012年   89篇
  2011年   116篇
  2010年   87篇
  2009年   105篇
  2008年   120篇
  2007年   93篇
  2006年   87篇
  2005年   70篇
  2004年   63篇
  2003年   75篇
  2002年   49篇
  2001年   61篇
  2000年   49篇
  1999年   36篇
  1998年   41篇
  1997年   30篇
  1996年   44篇
  1995年   28篇
  1994年   33篇
  1993年   28篇
  1992年   33篇
  1991年   26篇
  1990年   17篇
  1989年   19篇
  1988年   7篇
  1987年   2篇
  1986年   4篇
  1985年   5篇
  1984年   1篇
  1983年   2篇
  1982年   1篇
  1981年   1篇
排序方式: 共有2236条查询结果,搜索用时 296 毫秒
501.
为了改善粉末冶金方法制得的SiCp/Fe复合材料性能,采用化学镀的方法,成功地在SiCp表面沉积镍,考察了颗粒表面改性对铁基复合材料组织性能的影响。结果表明,镀镍层的作用明显:第一,阻碍了SiCp/Fe界面的过度反应以及Si原子向基体中的扩散;第二,镀镍层的存在改善了颗粒与基体的界面状况,使得颗粒能够更好地发挥增强体的作用。  相似文献   
502.
本文介绍了多层涂覆技术、多元素涂覆技术及金刚石涂覆技术的最新发展概况。  相似文献   
503.
许贤敏  高聚英 《机场工程》2005,(1):58-63,68
本文介绍了在软土地基上建造桩承台的设计与施工条件,以及国外在固体废料处理厂的大型桩承台施工期间,现场观测到的一些性能。根据这些观测结果,为在软土地基上建造桩承台提出了一些建议。  相似文献   
504.
沥青砼道面经过多年使用后,均需要进行改造,沥青砼加盖便是其中的一种方式,有的水泥砼道面也需要进行沥青砼加盖。新旧沥青混合料一起构成的道面结构,就其性能的好坏而言,新旧沥青混凝土加铺层能否有效粘合显然是一个关键因素。  相似文献   
505.
 研究了疲劳载荷与静态拉伸条件下 ARALL层板孔边分层的状态 ,分析了不同残余应力对该层板孔边分层损伤的影响。结果表明 ,两种载荷条件下的分层破坏是完全不同的。疲劳载荷下裂纹扩展过程中伴随分层的典型的情况是呈对称双椭圆形 ,静态拉伸作用下层板边缘效应更加明显。给层板施加适当的预应力可以提高其抵抗分层损伤的能力  相似文献   
506.
万希存  齐诚 《机场工程》2003,(4):11-13,41
本文结合某机场翻修工程设计的实践,查清了道面产生局部冻胀的原因,利用热传导理论分析了冻胀处理措施的合理性和可靠性,对今后冻胀地区的机场道面设计有一定的指导意义。  相似文献   
507.
从三方面总结了用剪切波速评价饱和砂土抗液化性能的研究进展:基于现场震害调查的研究成果具有重要参考价值,但不便于开展系统研究;室内土样剪切波速的测试手段出现了弯曲单元和扭剪法两种新技术,与弯曲单元相比较,扭剪法更加可靠;剪切波速与抗液化强度相关性已通过大量的研究得到证实。指出要实现用剪切波速评价原位土层的抗液化性能需要解决:抗液化强度对于剪切波速的敏感性,如何进行地震等效,如何将原位与室内剪切波速建立联系以及如何选取区分不同土类的指标等4个问题。  相似文献   
508.
绕扁长椭球体三维分离的积分法   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文利用三维积分边界层法并结合流线法决定涡层型流动分离。由三维不可压湍流边界层方程求得边界层参数后,按流线法计算粘性流线。作为算例,研究了一带迎角的扁长椭球体在不可压缩湍流里的绕流,经与水洞里所观察到的α=15°流型的对比,二者基本一致。  相似文献   
509.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。  相似文献   
510.
二维平行剪切层声波产生和辐射的数值模拟   总被引:5,自引:0,他引:5  
 在二维线化Euler 方程的基础上解决了第3 届计算气动声学专题讨论会的第5 类标准问题: 二维平行剪切层声波的产生和辐射。频散相关保持有限差分格式用于空间离散, 低频散低耗散的龙格库塔法用于时间积分。重点使用了远场无反射边界条件。计算结果与NASA GLENN 研究中心的解析解符合得很好。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号