计算机工艺文件管理中的签名管理

讨论了计算机工艺文件管理系统签名管理问题，为实现工艺文件审批的计算机管理和无纸加工提供一条新的思路。     

《胶封工艺规程》试验工作简介

分析了某型号弹体控制舱前吊挂胶封失效原因,指出了制定企业标准《胶封工艺规程》的必要性。介绍了该标准制定前对胶封材料进行筛选和工艺性能试验的情况以及实施标准取得的效果,并说明了制定标准时认真做好有关试验工作的重要性。     

应用FMC技术加工伺服机构零件

针对伺服机构零件的特点,开发FMC技术。介绍了项目建立、方案配套、工作开展和主要成效。阐述了发展FMC技术的指导原则和实施目标,列出了“七五”、“八五”和“九五”期间的规划,展现了加工伺服机构零件的柔性制造系统。     

航天科技在香港天坛大佛研制中的应用

大佛工程是一项极为复杂的系统工程,涉及总体设计、放样造型以及铸造、热处理、机加预装、焊接、着色以及密封防腐等一系列工艺过程。     

关于加强工艺工作的若干问题

针对十年规划和“八五”计划提出的要求,在总结三院工艺工作的实践经验的基础上,着重论述了各级领导增强工艺意识的重要性;健全工艺师系统;认真贯彻已有的法规性文件;加强队伍的建设;紧密结合型号任务,加强工艺管理所急需采取的措施,以提高工艺水平。     

纤维复合材料设计优化与工艺因素

纤维增强树脂基复合材料设计容许值的优化,要比金属复杂的多。文中将复合材料与金属加以比较,以了解复合材料设计容许值优化的特殊问题。讨论了各种因素对设计容许值的影响,包括材料、试验、工艺、模具、质量控制和环境老化等因素。在此基础上对各种复合材料设计容许值的优化提出了建议。     

印制电路板喷涂聚氨酯清漆的缺陷与消除方法

印制电路板在喷涂双组分聚氨酯清漆后,其漆膜上容易产生麻点、气泡、针孔等缺陷,其原因之一是水分的存在,此外,漆液的表面张力过小就不可能抑制漆液内气泡的产生。经采取防止水分、气体污染的工艺措施;使用蒸发速度慢的溶剂;特别是调整了漆液的表面张力之后,印制电路板及元件表面的漆膜光亮丰满,取得了较满意的结果。     

基于前后相关阵的CDMA信号DOA估计及DSP实现

本文针对CDMA系统,提出使用DSP器件TMS320C6701实现对CDMA信号的波达方向估计.该算法基于对解扩前后相关阵相减,去除了干扰相关阵,然后使用传统MUSIC或ESPRIT算法进行DOA估计,克服了要求接收信号数小于阵元数的局限,能有效估计波达方向相差很小的多径信号的参数.     

小管径热燃气导管焊接及成形

某产品的热燃气导管装置是由外径Φ4mm、壁厚0.5mm的小直径不锈钢导管弯曲后与各接头焊接而成,形状为复杂的空间曲线。通过工艺试验,总结了小管焊接及成形的工艺技术难点以及解决这些难点的各项工艺措施,使生产单位掌握了小管成形和焊接技术,形成了一套完整的小管成形和焊接工艺流程,提高了产品的合格率。     

优质铝合金壳体低压铸造工艺

就低压铸造的概念,低压铸造与重力铸造相比其优越性及其在航天型号上大量应用的ZL114A、ZL205A合金壳体铸件低压铸造工艺进行了论述。