1/3含口盖复合材料柱壳后屈曲性能

工程结构中复合材料柱壳已经得到了广泛使用,并且屈曲是其结构设计的一个主要问题。由于试验结果与线性屈曲理论分析结果的巨大偏差,线性特征值屈曲分析只能作为结构的一个初步评估方法,进一步分析可选用含初始几何缺陷的后屈曲分析。本文以轴压载荷下的1/3含口盖复合材料柱壳为研究对象,建立ABAQUS有限元模型,分别进行了基于Buckle算法的线性特征值屈曲分析、基于Riks法的含初始几何缺陷的非线性后屈曲分析,所得应变、载荷数值结果与试验结果吻合。非线性Riks后屈曲分析显示结构具有后屈曲承载能力和稳定的后屈曲平衡路径,能更准确地捕捉临界屈曲载荷,所得屈曲模态也更加贴近试验屈曲模态,因此,在设计上以含初始几何缺陷的Riks法得到的结果更加真实可靠。进行了含口盖复合材料柱壳的初始几何缺陷的敏感性分析,结果表明该结构对初始几何缺陷是非常敏感的,为了提高结构抗屈曲性能,应提高加工工艺质量,减少初始几何缺陷。     

机械连接件中螺栓孔角裂纹应力强度因子数值计算(英文)

The three-dimensional finite element method is used to solve the problem of the quarter-elliptical comer crack of the bolt-hole in mechanical joints being subjected to remote tension. The square-root stress singularity around the corner crack front is simulated using the collapsed 20-node quarter point singular elements. The contact interaction between the bolt and the hole boundary is considered in the finite element analysis. The stress intensity factors （SIFs） along the crack front are evaluated by using the displacement correlation technique. The effects of the amount of clearance between the hole and the bolt on the SIFs are investigated. The numerical results indicate that the SIF for mode I decrease with the decreases in clearance, and in the cases of clearance being present, the corner crack is in a mix-mode, even if mode I loading is dominant.     

制样压应力对显微拉曼光谱法获取碳材料结构参数的影响

为了研究金相制样过程中压应力对获取碳材料拉曼特征参数R的影响,对不同温度处理的碳纤维和树脂碳进行了研究.结果表明,制样过程中的压应力对准确获取碳材料的拉曼特征参数具有一定的影响,尤其是对经过高温处理硬度较小的碳材料的影响更大,造成了碳材料R的增大.建议在制备碳材料的显微拉曼光谱测试试样时采用较小的压应力.     

异形无骨架线圈的绕制方法

介绍了一种喇叭型空芯线圈的绕制方法，提供了异型线圈绕制的新思路。     

GE推出适用于电子制造业的高性能X射线检测系统——phoenix xlaminer

2011年5月12日,GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer是一个微焦点X射线检测系统,有5个轴,主要用于电子元件分装的质量控制,并适用于焊点的可靠精确检测。     

伪随机脉位调制与单极性伪码调相复合体制引信

伪码调相引信抗干扰能力较差，伪随机脉位调制与单极性伪码调相复合引信是伪码复合体制引信发展的一个重要方向，有必要对该体制引信进行研究。首先给出了伪随机脉位调制与单极性伪码调相复合引信的数学模型，得出了相应的模糊函数、绘制了模糊图的中心部分，接着设计了基于FPGA／CPLD的系统实现原理框图，论证了单极性伪码应用及二次混频法抑制多普勒频率两个关键技术的可行性，并简单介绍了数字相关的思想及其实施。研究表明，该体制引信有良好的整体性能和现实的工程应用前景。     

柔性工装及自动化装配设备在大型飞机装配中的运用

大型飞机的大尺寸、高要求的特点为其装配过程带来了不少的困难,国外大型飞机装配多采用柔性装配工装与自动化装配设备完成其装配过程。本文分析了国外大型飞机装配中所运用的先进技术手段与国内飞机制造业的现有基础,并为国内大型飞机的装配提出切实可行的建议。     

基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究

半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,最后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。目前此系统已在工厂正式使用。     

孔挤压强化对2124铝合金疲劳寿命及微观组织的影响

采用疲劳试验、透射电镜、扫描电镜及X射线衍射仪等方法研究了2124-T851铝合金厚板不同参数孔挤压强化后疲劳寿命与显微组织的变化。结果表明：孔挤压强化后试样的疲劳寿命先随挤压量的增大而升高,随后又迅速降低,挤压量为0.4 mm时疲劳寿命达到峰值,较未强化增加12.66倍;组织观察结果表明孔挤压强化后,在孔壁强化层内形成了位错胞状结构和残余压应力,并且随挤压量增大先迅速增加然后趋于平缓,强化层的形成可以有效延缓疲劳裂纹的扩展速率;同时,适当的孔挤压强化可改善表面粗糙度,降低裂纹萌生几率,从而提高材料的疲劳寿命。     

针对异物夹杂类缺陷的双道偏置补焊方法

异物夹杂类缺陷是搅拌摩擦焊接过程中一类典型缺陷。一旦发生该类缺陷,只有对焊缝进行挖排来去除异物后,才能实施补焊。针对挖排造成焊缝材料缺失,现有的方法是通过熔焊或赛填固体颗粒来进行填充。上述方法不仅会在焊缝中引入有异于母材的材料,而且工艺过程繁琐。特别是熔焊的焊接热会对补焊区域周围的母材造成影响,从而造成补焊接头强度的削弱。针对现有补焊方法的不足,本文提出一种双道偏置补焊方法,实施过程简便,可实现等强度补焊。经试验证明,该方法可获得与原始焊缝具有相等强度的补焊焊缝。