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911.
近2年来,在各种媒体,特别是机电行业的展览会和刊物上,经常能看到北京机电院高技术股份有限公司的身影:总经理蒋自力先生作为振兴国产装备制造业有突出贡献的个人获得表彰;五轴联动加工中心获得中国机械工业科技进步一等奖;建成了全国规模最大、水平最高的医疗垃圾处理系统;承接了全国第一个省级工业危险废物处理系统;不断拿下数以千万元计的环保订单……  相似文献   
912.
利用熔体超声处理、Sr/Ce复合变质及热处理相结合的方法提高铝合金的强韧性,通过金相组织分析及力学性能测试研究了固溶处理对A356合金组织和性能的影响。研究结果表明,熔体处理有利于改善α-Al枝晶和共晶硅相,铸态合金的抗拉强度和伸长率分别达到215 MPa和9.5%;T6热处理后,共晶硅的形态由纤维状转变成独立分布的颗粒状,而除了伸长率之外,合金的力学性能都显著提高;随着固溶时间的延长,共晶硅的等效直径呈现先减小后增大的趋势,而长径比逐渐减小,合金的拉伸性能和硬度均呈现先增大后减小的趋势;当固溶时间为4 h时,合金的综合力学性能达到最佳,其抗拉强度、屈服强度、伸长率和显微硬度分别达到300、240 MPa、8.0%和110HV。  相似文献   
913.
914.
针对北京三号A/B卫星高速数据处理和传输需求,采用全路由总线互联架构,全新设计了第五代数传基带处理设备智能处理器,给出了相关功能、指标和特点;重点介绍了智能处理器中软件定义功能的高性能异构计算单元、高性能遥感影像在轨处理技术、数传任务自主管理技术等在轨处理关键技术;最后,给出了智能处理器试验验证和应用情况,其具备硬件平台通用、软件定义功能,大幅提升了常规数传能力,创新实践了多种智能数传功能,通过北京三号A/B卫星成功在轨验证及应用,智能处理器可作为成熟产品应用于后续空间高速数传任务。  相似文献   
915.
民航空管系统为确保信号高效安全传输,实施"两地一空"业务保障措施,其中低速率的雷达信号和甚高频信号可通过马拉松5KT-PRO设备复用到高速率的卫星链路上,实现"空侧"信号传输。论文结合日常实际工作中的维护故障处理经验,总结出一些对马拉松5KT-PRO复用器设备常见故障的处理方法。  相似文献   
916.
模板匹配是计算机语音识别的重要手段之一。本文以孤立数字的线性预测编码(LPC)参数为模板,针对当汉语连呼数字发音速度较快时一字分割较困难这一特点,研究了不需预分割的汉语连呼数字识别问题。算法通过把复合距离的端点搜索与端点无约束的动态时轴弯曲(DTW)技术相结合,在保证一定识别率的前提下,使计算量较二级或多级动态规划算法有了大幅度下降即接近孤立数字发音识别水平。同时,简化的树状决策方法使识别性能进一步得到提高。初步实验结果表明,此方案可较有效地克服连呼数字识别中的连读效应。  相似文献   
917.
SDH光传输设备误码问题分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
误码问题是传输设备维护中经常碰到的问题。虽然有时小误码问题并不会对传送业务造成明显影响,如语音等业务。但当出现误码时,说明传输系统中局部已经出现性能劣化,需要尽快处理,否则有可能发展成为业务中断重大事故。论文首先介绍一些SDH光传输设备误码原理方面的知识,特别是详细介绍了误码性能检测的机理,然后结合长期的SDH光传输设备的日常维护经验,讲述SDH光传输设备误码问题的处理思路和方法。  相似文献   
918.
为解决三元乙丙(EPDM)绝热层机械打磨效率低、噪音大、粉尘多,以及溶剂清洗带来的安全、操作人员的健康等问题,探究大气等离子体处理技术取代机械打磨的可行性。运用大气等离子体对EPDM绝热层进行表面处理,通过傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜-能量色散谱仪、表面能测量仪对处理前后EPDM绝热层表面形貌、化学元素组成和表面润湿性进行表征,采用万能材料试验机对处理前后EPDM绝热层和衬层的界面粘接性能进行测试。实验结果表明,等离子体处理后的EPDM绝热层表面新增含氧基团,表面氧元素含量增加,表面形貌更加均匀,表面能由25.43 mN/m升高到43.06 mN/m, EPDM绝热层/衬层的界面粘接强度由1.89 MPa提高到2.16 MPa,证明了大气等离子体处理技术取代机械打磨具有可行性。  相似文献   
919.
随着航天测控雷达功能的多样化和复杂化,传统的根据场合和需求专门定制的雷达信息处理设计方法逐渐显现出设计周期长、灵活性差的弊端。结合航天测控雷达的任务特点和应用需求,按照标准开放体系架构的总体思想,设计航天测控雷达标准化信息处理平台的新型架构,给出其中的总线结构、高速互联协议、通用处理模块等关键硬件实现方式。航天测控雷达标准化信息处理平台未来可为信号处理、数据处理、任务管理等提供统一的支撑和部署平台,实现系统业务处理一体化。  相似文献   
920.
干涉图处理中的相位去包裹技术   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了相位去包裹的相关技术和算法。文中将去包裹算法分成两大类 :路径跟踪算法和与路径无关算法。同时介绍了这两大类算法的数学模型。  相似文献   
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