支持扩展企业合作产品定义的管理结构研究

着重研究扩展企业合作产品定义的管理结构。建立了多视图产品数据对象模型，以支持企业不同过程对产品数据的使用和维护。提出了相应组织模型和资源模型，并据此建立了产品定义团队模型和产品定义资源模型。     

可压稀相两相流场的数值模拟

针对可压两相流动，在阻力系数中考虑了可压缩性及颗粒聚积所造成的影响，用TVD格式对沙层，平板及JPL喷管内的气固稀相两相流进行了数值模拟，所获结果和已有的实验数据及有关文献吻合很好，在JPL喷管中，随着质量分数的增加，由于气体和颗粒间的相互作用逐渐增强，气相的温度增大，马赫数减小，但压力变化很小，而随着颗粒直径的增加，气相轴线上的温度减小。     

入口温度剖面对喷管流场结构的影响

应用质量平均的Navier-Stokes方程和B－L代数湍流模型，对超燃冲压发动机尾喷管的流场进行了数值模拟研究，在计算过程中，对方程中的对流项采用了空间为二阶精度的TVD格式，扩散项则采用了二阶中心差分离散，通过数值模拟，对比研究了温度非均匀性，三维效应对尾喷管的流场结构的影响。     

窄分子量分布PS的合成、表征及应用

以正丁基锂为引发剂，以环已烷为溶剂，以四氢呋喃为促进剂，通过阴离子聚合反应制备了一系列窄分子量分布的聚苯乙烯，通过NMR、FT-IR、GPC等谱学手段对其进行了表征。同时分析讨论了影响分子量大小及分子量分布的因素以及窄分布聚苯乙烯的应用情况。     

发动机加力燃烧室湍流流场数值计算

采用非正交曲线坐标系下非交错网格的ＳＩＭＰＬＥ方法,对航空发动机加力燃烧室气相燃烧的湍流流场进行了数值计算,湍流模型采用ｋ－ε双方程模型,平均化学反应速率采用涡旋破碎模型（ＥＢＵ）计算,对ＥＢＵ模型的缺陷作了讨论。差分网格采用分区方法生成,计算时对整个流场进行分区迭代直至得到收敛结果,数值计算结果合理。     

喷管分离流动的数值模拟

针对高空喷管地面试验时产生流动分离的现象,用Ｂｅａｍ －Ｗａｒｍ ｉｎｇ 近似因式分解法求解薄层Ｎ－Ｓ方程,对分离流场进行数值模拟。预示了分离点的位置以及喷管壁面压强分布等,可以为高空发动机地面试车提供参考, 并为进一步研究分离的影响因素打下基础     

双喷孔滑油喷嘴流动及流量特性的数值计算研究

为了研究双喷孔滑油喷嘴内部流动及流量特性,根据滑油喷嘴流动特点基于VOF (Volume of fluid)两相流方法建立了滑油喷嘴流动的数值计算模型。在验证数值计算方法可靠性的基础上,计算并分析了喷孔间距、孔径比和喷孔分布顺序对喷嘴流动及流量特性的影响。结果表明,双喷孔结构中各喷孔滑油流量均小于其单喷孔的滑油流量,孔径比相同时各喷孔流量与其单喷孔流量的差值均随喷孔距的增大而减小,孔径比为2.0、喷孔距为基准孔径的两倍时喷孔流量的最大偏差达到了4.4%;下游喷孔滑油流量随孔径比的增大而减小,孔径比越大、喷孔距越小时上游喷孔对下游喷孔的流动影响越大,下游喷孔流量与单喷孔流量相差越大,喷孔距为基准孔径的两倍、孔径比由1.0增大至2.0时下游喷孔的流量减小了2.8%;相同孔径喷孔在同一孔距下位于喷嘴主体上游时的滑油流量均大于其位于下游时的滑油流量,但滑油喷嘴总流量几乎相同。     

一种新的广义Gamma分布下的SAR图像目标检测算法

针对合成孔径雷达(SAR)图像舰船目标检测中全局广义Gamma分布虚警数量较多的问题,文章采用了一种新的基于核密度估计(KDE)的广义Gamma分布下的SAR图像舰船目标检测算法。新的算法结合了SAR图像的强度分布和空间散布分布,形成新的组合分布。在组合分布的基础上,完成SAR图像目标检测。首先,介绍了广义Gamma的分布模型;然后,通过核密度估计的方法估计各像素点的散布分布,结合散布分布和强度分布形成组合分布,对组合分布采用SISE方程的方法估计广义Gamma分布的参数,根据确定的广义Gamma分布的表达式,求出阈值T的解析式。通过求解逆不完全Gamma函数得到检测阈值,进而完成舰船目标的检测。通过实测SAR图像检测实验,对比文章算法与双参数检测算法和基于广义Gamma分布检测算法,验证了该算法的适用性。     

大视场紧凑型仿生复眼成像系统研究

针对视觉导航系统对小型化、超分辨成像和近程立体视觉的需求,研究了一种基于微端面光纤面板的大视场紧凑型仿生复眼成像系统。利用视轴发散的微小型透镜组进行大视场成像,并以切削斜端面的光纤面板进行图像传输,将大面阵(5120×5120像素)CMOS相机与光纤面板后端面直接耦合实现图像输出,可实现9个视场部分重叠子孔径图像同步实时输出和采集。在实时化拼接处理中,利用CUDA并行加速方法进行图像拼接,单帧的拼接耗时小于30ms。视场部分重叠复眼成像模式还可配置偏振片或滤光片构成全偏振或多光谱成像,在天空偏振光导航、无人机紧急避障、弹载侦察、近程引信以及水下无人潜航器导航等领域具有广泛的应用前景。     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。