GE推出适用于电子制造业的高性能X射线检测系统——phoenix xlaminer

2011年5月12日,GE检测控制技术宣布最新推出的新型phoenix x|aminer是一个微焦点X射线检测系统,有5个轴,主要用于电子元件分装的质量控制,并适用于焊点的可靠精确检测。     

垂准仪校准的一个新方法

介绍了一种溯源于重力线的垂准仪校准方法;分析了＂顶杆式铅垂准线＂与＂平行光管式水平准线＂之间的联系与区别;基于顶杆式铅垂准线校准的几何模型,给出了天顶/底角的计算方法。     

可调动叶风扇技术新进展

变几何喷管可降低风扇出口背压,适应民用发动机涵道比逐渐增大的趋势。但是这种系统存在重量大、紧凑性不足的缺点,为此,旋转合成技术公司提出了可调动叶风扇概念。     

基于机器视觉的半导体表面缺陷检测研究

半导体的广泛应用使得人们对其质量要求越来越高。半导体生产过程中塑封表面缺陷的检测得到更多生产厂家的重视。本文对SOT-23封装式半导体的表面塑封缺陷进行了研究,改进并优化半导体质量缺陷检测系统,通过边缘检测算法提取半导体管体的塑封边缘,确定被检管体的位姿,缩小检测范围,使用基于边缘点的模板匹配算法来判断字符的完整性,最后利用差影法准确地检测出塑封缺陷。经工厂试用后,结果显示此系统能有效地检测出表面质量缺陷。目前此系统已在工厂正式使用。     

FANUC数控系统车削中心INDEX ABC

德国因代克斯(INDEX),世界数控车床制造业的领导者,始终致力于为每一个客户提供最佳的生产解决方案。利用自己最广泛的产品为客户提供不同车削工件的完整加工方案,特别是复杂几何形状和高精度的工件,无论是批量生产还是单件生产,INDEX都可以为用户量身定制最经济的解决方案,让用户具备绝对的竞争优势。配备有FANUC数控系统的INDEX ABC生产型车削中心,就是这样一款可完全满足用户所有生     

针对异物夹杂类缺陷的双道偏置补焊方法

异物夹杂类缺陷是搅拌摩擦焊接过程中一类典型缺陷。一旦发生该类缺陷,只有对焊缝进行挖排来去除异物后,才能实施补焊。针对挖排造成焊缝材料缺失,现有的方法是通过熔焊或赛填固体颗粒来进行填充。上述方法不仅会在焊缝中引入有异于母材的材料,而且工艺过程繁琐。特别是熔焊的焊接热会对补焊区域周围的母材造成影响,从而造成补焊接头强度的削弱。针对现有补焊方法的不足,本文提出一种双道偏置补焊方法,实施过程简便,可实现等强度补焊。经试验证明,该方法可获得与原始焊缝具有相等强度的补焊焊缝。     

变几何径向透平损失模型及其分析

基于99 mm叶轮实验, 分析了变几何径向透平静叶的各种损失以及不同的损失模型.给出了变几何透平静叶冲角损失的定量分析.通过计算对比不同静叶喉部宽度下叶道边界层摩擦损失, 验证了Glass-man模型在计算叶片流道损失时, 与试验结果是相符的.基于NASA损失模型分析了径向透平静叶的尾缘损失, 损失随着出口边厚度呈线性增加, 减小出口边厚度是减小尾缘损失的有效方法.      

基于散乱数据表面法矢的二次曲面拟合

 为了解决二次曲面拟合算法中因几何参数初值计算方法不精确而导致的求解效率低,甚至失败的问题,提出了基于表面法矢的二次曲面直接拟合算法。采用不同的模型对该方法与已有二次曲面拟合技术进行了性能对比测试与分析。在此基础上建立了二次曲面提取的方案,给出了散乱数据二次曲面提取的实例。实验与理论分析表明,文中方法可以精确求解二次曲面的几何参数的初值,从而提高了曲面拟合算法的性能,为逆向工程中的数据分割与特征提取提供了新的技术手段。     

减少弹头壳表层细孔质量缺陷提高产品合格率

一、小组概况 本QC小组成员由技术开发部、质量管理部、质量检验部的工程技术人员和机加车间的工艺生产人员联合组成,肖志华总工程师担任组长。小组成员具备优良的综合素质。本次Qc小组活动是针对生产过程中出现的弹头壳外观质量问题,运用全面质量管理的理论,按照PDCA循环程序,通过工艺改进,解决了问题,提高了产品合格率,取得了良好的社会效益和可观的经济效益。     

数值仿真技术在热真空试验中的应用

由于热真空试验中温度测点有限,且关键部位布置困难,不能反映试验过程部件整体和关键部位的温度结果,导致试验有效性和产品安全性难以判断。通过数值仿真技术对试验过程进行模拟,得到所有部件详细温度场,验证试验有效性与产品安全性;发现影响产品温度分布的因素,研究提高产品可靠性措施。通过对某天线热真空试验过程模拟,得到天线详细温度场,并发现产品散热板安装＂不紧密＂缺陷,是影响天线温度均匀性的＂关键点＂。