动接触片冲孔冲凸翻孔落料级进模设计

通过对某温度产品动接触片的工艺分析，新设计了满足零件要求的级进模具，克服存在的工艺难点问题，完全保证零件要求，大幅度提高了工效。     

硅酸钙复合纳米孔超级绝热板材的研制

以正硅酸乙酯为硅源,利用溶胶-凝胶法制备SiO2气凝胶先驱体,而后采用真空浸渍工艺将SiO2气凝胶先驱体与硬硅钙石复合,最后经超临界干燥技术制备出了硅酸钙复合纳米孔超级绝热板材。研究了硬硅钙石密度、浸渍真空度、气凝胶原料配比对硅酸钙板材增重率的影响。结果表明,增重率随硬硅钙石密度的减小而增大,但随浸渍真空度和气凝胶原料配比中正硅酸乙酯的增加而增大。对制得的超级绝热板材进行了X射线衍射、扫描电镜、孔径分布等测试;结果表明,这种材料具有纳米孔结构特征(平均孔径为9.1 nm,孔径小于50 nm的孔超过80%,其他都在80 nm以内),常温常压下热导率为25 mW/(m.K),匀温灼烧试验(1 273 K)的线性收缩率仅为1%,并且无贯穿裂纹。因此有望用作航天飞机的隔热瓦,具有潜在的航天应用前景。     

波形隔板穿流孔孔径对通道流动和换热的影响

采用数值模拟的方法,对波形隔板结构复合通道的换热和流阻特性进行研究.设计了6种不同穿流孔孔径的隔板,研究孔径对通道中流动和换热的影响.将大小相间孔隔板结构的数值结果与已有实验结果进行对比,趋势符合较好.数值研究结果表明:在均孔隔板结构中,当孔径小时,通道换热好,同时流阻大;当孔径增大时,通道换热变差,同时流阻降低.当隔板上穿流孔总穿流面积一定时,大小相间孔的隔板结构与均孔隔板结构相比,换热略好些.     

空间推进系统铝合金组件激光焊阈值特性

为解决空间推进系统直属组件轻量化需求,对新采用的铝合金材料进行了激光焊阈值特性研究。结果表明,铝合金激光焊阈值区间与焊接速度和离焦量的绝对值正相关,但正向变化幅度远低于不锈钢、镍合金和钛合金等材料。对于光束质量不同的激光焊机来说,光束的焦斑直径越小,实焦焊时阈值区间越低;光束的发散角越小,相同离焦量下阈值区间越低。在-12°～12°内,铝合金激光焊阈值区间与入射角无关。保护气的吹送方向和吹送速度基本不改变铝合金激光焊的阈值区间,此特性与不锈钢等材料略有区别。     

充填俄制网状聚氨酯泡沫燃油箱的燃油冲刷静电实验研究

俄制战斗机燃油箱中广泛充填开孔弹性聚氨酯泡沫，在飞机加油过程中泡沫与燃油冲击摩擦会产生静电并可能发生静电荷的积聚，使燃油带上高电压值静电，因此有可能发生静电火花放电，威胁飞机安全。为此参照美军标MIL—F-87260中的静电燃油冲刷实验，对俄制网状聚氨酯泡沫材料的静电特性进行了初步探讨，并提出了相关意见。     

内冷通道带肋和出流孔壁面的换热研究

采用热色液晶瞬态测量技术对带有肋和单排出流孔的内流通道进行了换热实验研究.实验在主流雷诺数Re为20000～80000和出流比Br为0.30～0.60情况下,测量了通道内全表面换热系数分布,重点分析了主流雷诺数和出流比对换热的影响.实验结果显示:①出流孔附近区域的换热得到强化;肋前的换热系数大于肋后的换热系数;②出流比和雷诺数的改变对全表面的换热分布规律影响不大;③在本实验的参数范围下,出流比的增加对全表面的换热系数和换热增强程度基本没什么影响;雷诺数的增加使得全表面的换热系数增大,换热增强程度减弱.      

应用红外热像技术实验研究层板结构冷却特性

在高温热风洞中,应用红外热像系统对三个具有真实燃气轮机尺度的层板结构进行了冷却特性实验研究.为了描述冲击、对流及导热的综合作用,采用数字图像信号运算技术,直接获得描述冷却前后层板高温表面二维温差分布.通过比较三种层板结构综合冷却效率,详细讨论了绕流柱数目及直径、气膜孔角度、主流雷诺数和努塞尔数对层板冷却效率的影响.      

歼七系列机22框交点孔孔间距的技术分析和总结

本文以22框主交点两孔为例,通过大量的数据、图例,分析了影响两孔孔间距质量的因素,并提出了解决问题的建议和思路。     

基于球头铣刀的碳纤维增强复合材料螺旋铣孔切削特性分析

碳纤维增强复合材料（CFRP）具有跨尺度、多相等结构特点,呈现显著的各向异性和不均匀性,加工性能差,容易出现明显的毛刺和分层。为了分析CFRP螺旋铣孔特性,采用球头铣刀针对CFRP开展了螺旋铣孔工艺技术的研究,着重对切削力、刀具磨损和制孔质量进行了详细分析。首先基于试验结果分析了径向切削力、轴向切削力以及切削温度随切削参数变化而变化的状况,接着分别从侧刃和球面的角度对刀具磨损进行了研究,最后根据制孔深度分析了制孔直径的变化,同时分析了制孔入口和出口的质量情况,并采用分层因子描述了制孔入口的分层情况。结果显示,球头铣刀在CFRP螺旋铣孔过程中具有较好的切削特性,但制孔质量还有待提高。     

开孔壳体强度计算

对于承受压力的壳体要求开孔用以安装电子产品等,由于开孔会使得壳体的强度明显削弱,需要在开孔处进行补强。本文介绍了只采用SHELL单元对壳体开孔补强进行有限元分析的简单适用的方法。