高频电磁波调制电离层产生ELF／VLF辐射的研究进展

回顾了利用大功率的高频电磁波调制电离层自然电流产生ELF/VLF电磁辐射的发展情况.介绍了典型加热设备的系统参数配置情况以及地面和卫星上检测ELF/VLF信号的实验结果.总结了提高ELF/VLF产生效率等问题的进展情况,尤其是"波束扫描"技术的理论研究和应用发展.提出了该技术下一步需要研究及解决的问题.     

次级整流电阻焊焊接电流有效值的检测

分析了次级整流电阻焊焊接电流有效值的测量原理和处理方法，详细介绍了微机检测系统的硬件结构和软件设计，为次级整流电阻焊焊接电流的闭环控制提供了一种可行的方法。     

中性点谐振接地实施中电容电流的实测新方法

中性点谐振接地实施过程中，电容电流的确定是一个关键。本文根据补偿电网的等值接线图、单相接地故障时电压及电流向量变化图加以分析，提出一种新的电容电流的实测方法，并与计算值进行了比较。     

高温射流冲击大丝束碳纤维实验与仿真分析

为更好地研究大丝束碳纤维在射流冲击作用下的展纤机理,设计了高温射流冲击试验装置。通过正交试验,并引入极差这一指正参数,参数化地分析了热气流喷距、纤维丝束跨距和纤维丝束张力对展纤效果的影响。建立高温射流流场的三维CFD模型,通过实验与仿真对比分析射流中心轴线上的速度分布来验证仿真模型的正确性,获得流场中心平面上的速度分布云图,并对高温射流冲击作用下纤维壁面的压力和温度的分布情况进行分析。CFD仿真和射流冲击试验的结果较好地吻合,通过分析结果得出适合于48K大丝束碳纤维展纤的最优工艺参数。当在喷距为80 mm,纤维跨度为100 mm,砝码质量为15 g条件下进行展宽,纤维铺展均匀,展宽效果最佳,宽度可达到50 mm。     

基于三角测量和最优化技术的复合材料冲击定位两步法

为提高复合材料结构冲击定位的精度和实时性，提出了冲击定位两步法。首先运用三角测量技术计算出冲击位置所在的椭圆区域；然后在椭圆区域内，采用有限元法和模态叠加法计算出应变响应的理论模型，以理论估计应变与实际测量应变之间的误差建立优化模型，运用优化求逆技术精确识别出冲击位置。在复合材料层合板上的实验表明，该方法能快速、准确地判定出冲击位置。     

某机复材平尾小火箭冲击损伤地面试验

主要介绍了某改型飞机复材平尾结构在使用不同冲击力的小火箭进行振动冲击损伤地面试验的情况，包括试验方案、试验结果及分析，最后给出了结论和相关问题讨论。     

传感器安装对爆炸冲击测试结果影响的试验研究

为了找到爆炸冲击测试结果精确度的影响因素,利用轻气炮冲击试验装置作为冲击源,设计了专用对比工装,模拟安装过程中的实际操作因素的影响程度。以压阻式传感器为研究对象,以激光多普勒测振仪校准结果为基准,对比耦合剂种类、连接螺栓规格、表面粗糙度、安装力矩以及传感器安装数量等因素对测试结果的影响。结果表明前4种因素对冲击测试的影响较小,均在3 dB的容差范围以内;而传感器安装数量和与被测对象的连接方式对冲击测试结果影响较大。     

高分辨率电流频率转换电路设计

随着惯性技术的发展,对电流频率转换电路的分辨率要求越来越高,以往常用的I/F转换电路已经不能满足要求,本文在传统电路的基础上结合FPGA和DSP提出了一种电路设计思路来提高分辨率.设计了硬件电路和软件电路.根据大量的试验数据分析,此改进电路在不损失电流频率转换电路线性度和稳定性的精度下,把电路的分辨率提高了一个数量级,解决了高精度电流频率转换电路分辨率低的问题,进一步扩大了电流频率转换电路的使用范围.     

RTTB—3型旋转力矩试验台测量技术探讨

RTTB-3型旋转为矩试验台是一种对电机进行自动测试并记录测试数据的设备。在实际使用该型试验台测试正常航空电机性能中，发现该型试验台在设计上没有考虑加载时冲击电流的影响，使记录的被测电机性能数据曲线有误差。探讨了RTTB-3型旋转为矩试验台在加载时对冲击电流的处理方法，以及实际使用此方法测试电动机扭矩技术。     

多路并联半导体桥点火器同步发火故障机理研究

半导体桥点火器在工程应用中通常为多个产品并联在同一供电回路中使用，以实现火工装置同步点火。在实际应用中有时会出现某个火工装置点火失败的现象。当前，研究主要集中在半导体桥点火器本身电阻变化对单路点火过程电流、电压的影响，对多路并联半导体桥电流响应特性的研究较少。半导体桥点火器在多路并联同步使用时，作用机理及故障原理不清限制了其在该场合中的应用。文章设计搭建了多路并联半导体桥点火器点火电路，通过试验发现点火器多路并联使用时，支路电流存在突然下降或上升速度缓慢的现象，均可能造成点火器半导体桥区烧蚀不完全或瞎火。结合半导体桥点火器的点火机理分析得出电路电流突然下降会导致相变过程中止、电流上升较慢会导致相变能量不足，均会造成半导体桥电爆能量无法正常释放，进而无法正常激发内部起爆药，这是半导体桥点火器用在多路并联电路情况时出现点火失败的重要原因。