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91.
本文主要叙述了国产石墨纤维及其复合材料层板工艺试验情况,且与日本M40石墨纤维及其复合材料层板性能进行了比较,指出差异的主要原因,同时对国产石墨纤维研制单位提出一些建议和要求。 相似文献
92.
93.
树脂基复合材料的固化成型,通过树脂的固化反应完成。固化工艺诸参数主要根据树脂特性确定,并受固化过程中其它工艺因素的影响。本文对国产碳纤维增强648环氧树脂复合材料的固化工艺进行了研究。 相似文献
94.
M40石墨纤维/环氧F46复合材料弹性常数计算公式分析 总被引:1,自引:0,他引:1
M40石墨纤维/环氧F46复合材料是目前应用于卫星结构的主要材料。根据实验数据与已有多种计算公式作了比较,提出了适用于该材料的弹性常数计算公式。 相似文献
95.
就湿热(70℃,相对湿度RH100%)环境对T300/914C石墨/环氧单向复合材料层板层间断裂韧性的影响进行了研究。用扫描电镜对断口形貌进行观察,不论是湿热处理的或是室温放置和经干燥处理的,断口形貌无明显差异。我们还对上述DCB试样在交变载荷作用下裂纹的扩展行为进行了研究。找出了裂纹扩展速率da/dN与最大循环应变能释放率G_(Imax)关系式da/dN=A·G_(Imax)~B中的A和B两个常数的数值。经湿热处理的DCB试样疲劳裂纹扩展速率与干燥试样相比有所降低。我们分别用断口形貌、断裂机理和断裂力学原理分析了湿热环境对复合材料性能的影响。 相似文献
96.
为解决高温工作环境下电子芯片的发热问题,设计采用相变材料(PCM)的控温模块,建立相变材料的控温模块模型。相变材料选择高碳醇/膨胀石墨复合材料。借助FLUENT软件进行数值模拟,探究在相同加热功率下,加热面积对控温时间的影响。对控温模块的几何尺寸进行参数分析,将数值模拟结果用于训练人工神经网络,实现对控温时间的预测。根据芯片发热功耗、芯片尺寸,通过NGSA-Ⅱ多目标优化算法优化控温模块几何尺寸,延长控温时间,降低模块质量。最终得到一系列非支配解集,可根据控温时间需求选择合适的模块尺寸设计。针对长宽为35.4 mm、发热功率为15 W的芯片进行控温模块优化设计。环境温度为80℃,温控目标小于90℃,控温时间180 s,优化后模块减重13.0%,模块内温度与液相分布也更均匀。 相似文献
97.
采用电泳沉积法在石墨基体上涂敷SiC.通过对SiC悬浮液外部参数的控制,得到沉积时间、电压、添加剂量、固含量对沉积状况的影响.通过正交试验得到优化条件并在优化条件下制备样品,经烧结处理即得石墨的SiC涂层.用SEM观察涂层的微观结构,XRD用于烧结前后的相鉴定.结果表明,石墨基体上电泳沉积法制备均匀的SiC涂层简便可行.涂层为颗粒的物理堆积且存在孔隙,在实验烧结条件下SiC没有发生相变. 相似文献
98.
正据报道,NIST纳米科学与技术研究中心(CNST)和韩国国家计量院(韩国标准科学研究院,KRISS)刚刚研制出一种独特的纳米测量技术,可用于观察碳化硅基石墨烯的无序结构。石墨烯是一种单层的、只有一个原子厚度的碳材料,从柔性显示器到高速晶体管,其应用前景非常广阔。然而,这些应用也对大面积制造方法以及潜在的、与制造相关的结构缺陷检测方法提出了新的要求。 相似文献
99.
张惠丽 《运载火箭与返回技术》1998,19(2):57-61
文中介绍了石墨/环氧宇航结构的3种连接方法:(1)只胶接,不用紧固件;(2)胶接与紧固件并用;(3)只有紧固件、不胶接。测定了原始试件及热交变后试件的拉伸强度和则度。胶接与紧因件相结合的方法获得了最高的连接强度。 相似文献
100.
评价了以均苯四甲二酐为原料合成的一组缩聚型聚酰亚胺371℃时的应用潜力,研究了由均苯四甲酸的二甲基酯和2,2—双[4(4—氨基苯氧基)苯基]1,1,1,3,3,3—六氟丙烷制备的聚酰亚胺,这表明它是仅有的玻璃化温度高于371℃的树脂体系,采用PMDE/BDAF体系和未上胶的6K石墨纤维制成的单向复合材料试样,在常压下暴露200h后的质量损失为12%,371℃时ILSS的保持率为88%;暴露在0.52MPa压力下72h则表现出类似的质量损失,371℃时ILSS的保持率为71%,由此结果,虽以PMDE/BDAF聚酰亚胺体系作为连续暴露在371℃空气中、常压下持续200h的复合材料基体树脂是可能的,但在371℃和高压条件下的使用寿命却只能局限在48h~72h。 相似文献