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671.
672.
本文基于半物理的飞管系统集成验证技术,详细介绍了基于半物理的飞管系统集成验证平台架构与实现,研究了基于半物理试验的飞管系统仿真建模方法,完成了用于飞管系统半物理试验的仿真模型开发。在某型飞管系统集成试验过程中,搭建了基于半物理的飞管系统集成验证平台,在完整的全系统仿真基础上,通过真件与仿真件之间的逐一替换,逐步完成飞管系统集成验证工作。该方法有效的提高了飞管系统集成效率,满足了飞管系统集成验证需求。 相似文献
673.
以3,3’,4,4’ -联苯四酸二酐(BPDA)和含咪唑环的芳香族二胺,2-(4-氨基苯基) -5-氨基苯并
咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基) -5-氨基苯并咪唑(3-APBI) 为聚合单体,以八( 氨基苯基) 聚倍半硅氧烷
(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2 干燥工艺制备了两种PI 气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/ OAPS) 与PIA-2
(BPDA/3-APBI/ OAPS)。研究表明,制备的PI 气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为
22 nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2)。PIA-1 与PIA-2 的密度分别为0. 105 和0. 080 g/ cm3,BET 表面积分别为
693 和302 m2 / g。此外,制备的PI 气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg 超过了350℃,T5
d 超过了530℃。 相似文献
咪唑(4-APBI)或2-(3-氨基苯基) -5-氨基苯并咪唑(3-APBI) 为聚合单体,以八( 氨基苯基) 聚倍半硅氧烷
(OAPS)为交联剂,采用超临界CO2 干燥工艺制备了两种PI 气凝胶,PIA-1(BPDA/4-APBI/ OAPS) 与PIA-2
(BPDA/3-APBI/ OAPS)。研究表明,制备的PI 气凝胶具有纳米串珠状的微观结构,其泡孔最可几孔径分别为
22 nm(PIA-1)与14 nm(PIA-2)。PIA-1 与PIA-2 的密度分别为0. 105 和0. 080 g/ cm3,BET 表面积分别为
693 和302 m2 / g。此外,制备的PI 气凝胶具有良好的柔韧性与耐热稳定性,Tg 超过了350℃,T5
d 超过了530℃。 相似文献