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671.
为解决共形相控阵雷达中组件与共形天线平台不匹配以及线缆插拔带来的系统不稳定等问题,对基于LCP基板的柔性T/R组件封装技术开展研究。分析了基板层压质量控制及有源芯片埋置方法,通过ANSYS软件仿真了基板不同弯曲角度下的应力分布。结果显示叠加层压辅材后的优化层压过程可以有效去除层间气泡,MMIC埋置的气密性可达7.4×10-7 Pa·m3/s。仿真结果表明在-55~80 ℃的温度循环下,当基板弯曲角度大于10°时,弯曲应力随着弯曲角度的增加迅速增长。当基板弯曲角度小于10°时,T/R共形组件保持优良性能。 相似文献
672.
针对宇航微波组件制造过程中的射频同轴电连接器与微带板之间的连接技术,以焊料硬连接、镀金铜带Ω形连接及金带包焊为研究对象,分析比较了不同连接技术的原理与特点,提出了相应的工艺控制要求与注意事项,并以SMA型电连接器为试验对象,对不同连接技术进行了鉴定试验验证、电性能测试及热应力仿真等可靠性评估与分析。结果表明:焊料硬连接焊点在经历力学鉴定试验和200次温度循环试验后出现疲劳纹,镀金铜带Ω形连接和金带包焊焊点则未出现异常;金带包焊的电性能与焊料硬连接较为接近,在1~8 GHz内基本满足使用要求,镀金铜带Ω形连接的电性能一致性较差;相同温度载荷下,硬连接焊点的最大热应力远大于镀金铜带Ω形连接及金带包焊,采用金带包焊的力学设计裕度远大于硬连接。 相似文献
673.
针对航空电子系统应用软件规模及数量增加带来的系统综合集成复杂度提升,以及任务需求多样性带来的航空电子软件敏捷开发和部署需求,因此开展航空电子系统软件组件服务化设计要求标准研究,定义航空电子系统软件组件模型及设计流程,提出航空电子系统软件组件服务化设计总体要求、定义要求等,并对服务化软件架构、航空电子服务模型和服务封装接口等进行了详细定义和阐述,为面向服务的航空电子系统软件设计开发及持续集成提供了解决思路和参考规范。 相似文献
674.
675.
676.
根据NO与臭氧的化学发光反应机理,提出了一种基于化学发光反应检测原理的用于NO气体快速检测的新型圆柱全反射S型光腔结构。该结构以圆柱内壁全反射S型结构为光腔模型,采用圆柱体光源作为光散射元件,将化学发光光线最大效率地汇聚到探测器的感光面,增强了NO浓度测量信号,提高了检测精度。采用光学软件ZEMAX对所提模型进行光路仿真,通过对比分析表明,S型光腔采集光路对化学发光的采集效率为36.6%。通过实验验证,结果表明,在一定浓度范围内NO气体浓度与化学反应发光强度线性相关度为0.999 2,在量程0‰~2.5‰的范围内,检出限为0.001‰。所提模型结构简单,满足国家标准,为尾气在线检测提供了一种实用的设计方案。 相似文献
677.
常用紧固件的耐蚀性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
紧固件的防护一直是三防设计的薄弱环节,为了满足电子设备中紧固件的防护要求,本文对常用紧固件分别以单件和组件形式,进行人工加速试验来研究其耐蚀性。从而针对不同使用环境,提出选用不同材质和镀层的紧固件及紧固对象的建议。 相似文献
678.
679.
航天测控系统任务类型多,设备型号复杂,这对测控部指挥所数据监视显示软件的稳定性、适应性和可扩展性提出了极大的挑战。基于组件\控件模型,提出一种支持显示定制的数据显示架构,可以由用户根据不同的任务和设备组织显示内容。在保证软件长期稳定的前提下,兼容各型设备差异,实现适用于不同任务。 相似文献
680.