全文获取类型
收费全文 | 581篇 |
免费 | 51篇 |
国内免费 | 45篇 |
专业分类
航空 | 380篇 |
航天技术 | 76篇 |
综合类 | 68篇 |
航天 | 153篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 8篇 |
2022年 | 14篇 |
2021年 | 18篇 |
2020年 | 18篇 |
2019年 | 21篇 |
2018年 | 6篇 |
2017年 | 13篇 |
2016年 | 16篇 |
2015年 | 23篇 |
2014年 | 15篇 |
2013年 | 18篇 |
2012年 | 25篇 |
2011年 | 32篇 |
2010年 | 14篇 |
2009年 | 26篇 |
2008年 | 17篇 |
2007年 | 28篇 |
2006年 | 23篇 |
2005年 | 22篇 |
2004年 | 23篇 |
2003年 | 26篇 |
2002年 | 21篇 |
2001年 | 28篇 |
2000年 | 15篇 |
1999年 | 17篇 |
1998年 | 20篇 |
1997年 | 21篇 |
1996年 | 16篇 |
1995年 | 13篇 |
1994年 | 18篇 |
1993年 | 22篇 |
1992年 | 21篇 |
1991年 | 10篇 |
1990年 | 14篇 |
1989年 | 23篇 |
1988年 | 6篇 |
1987年 | 4篇 |
1982年 | 1篇 |
排序方式: 共有677条查询结果,搜索用时 15 毫秒
621.
622.
623.
陈志杰 《燃气涡轮试验与研究》1998,11(1):6-10,14
以燃烧室四热量平衡方程为热力模化分析和壁温计算模型,得到了较实用的模拟准则。用几种模拟压力下的计算壁温对设计点壁温的偏差考察了准则的可靠性。热力模拟准则与压力1.0次方或1.15次方燃烧效率准则相近,与1.75次方效率准则差别较大。热力准则在0.3倍设计压力以上的压力范围具有较高的模拟准确率。压力低于1MPa时,模拟壁温应作增加5%以上修正。 相似文献
624.
模锻件流线穿流的形成原因及预防方法 总被引:1,自引:0,他引:1
徒延萍 《西安航空技术高等专科学校学报》2008,26(3):12-13
穿流是L型、U型、H型截面的模锻件容易出现的一种低倍缺陷。本文分析了产生穿流的原因,提出了避免锻件流线穿的措施。 相似文献
625.
形象而贴切的绰号——“牛魔王” 话说二战结束之后,美国人发现,这世界真是变了;过去繁花似锦的欧洲如今是一片废墟,昨日协同作战的盟友苏联转眼成了不共戴天的死敌。1948年8月29日,苏联第一颗原子弹爆炸成功,吓得美国人心惊肉跳。尽管美国自己早就拥有了这种威力巨大的武器,并于1945年8月6日和9日,分别在日本的广岛和长崎投下了 相似文献
626.
针对单曲形蒙皮零件,建立了有限元数值模拟的离散模型和等效模型,通过对成形计算时间、垫层变形量和成形零件外形的比较,验证了等效模型的高效性和可靠性.为了消除垫层变形和板料回弹对成形精度的影响,采用有限元等效模型技术,基于位移调整法,提出了先进行板料回弹补偿再进行垫层变形补偿的模面补偿算法,并应用该算法分别对单曲形和双曲形蒙皮零件进行了拉形模面补偿分析.在得到的补偿模面上进行了单曲形和双曲形蒙皮零件成形试验,采用非接触光学测量系统进行数字化测量后,发现成形零件外形误差均在允许范围(±0.5 mm)之内,满足精度要求,验证了该模面补偿算法的有效性. 相似文献
627.
628.
SRAM型FPGA的抗SEU方法研究 总被引:3,自引:0,他引:3
通过分析静态随机访问存储器(Static Random Access Memorg,SRAM)型现场可编程门阵列(Field Programable Gate Array,FPGA)遭受空间单粒子翻转(SEU)效应的影响,并比较几种常见的抗SEU技术:三模冗余(Triple Module Redwcdancy,TMR)、纠错码(Error Correction Code,ECC)和擦洗(Scrubbing),提出了一种硬件、时间冗余相结合的基于双模块冗余比较的抗SEU设计方法。在FPGA平台上对线性反馈移位寄存器(Linear Feedback Shift Register,LFSR)逻辑进行软件仿真的抗SEU验证实现,将各种容错设计方法实现后获得的实验数据进行分析比较。结果表明,64阶LFSR的抗SEU容错开销与基于硬件的TMR方法相比,可以节省92%的冗余逻辑资源;与基于时间的TMR相比,附加时间延迟缩短26%。 相似文献
629.
固胶对保偏光纤环的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
阐述了固胶对光纤环及光纤陀螺两个重要性能参数——温度性能和振动性能的作用和影响,针对某项目对光纤陀螺实际要求的条件进行了陀螺的全方面试验,并分析试验结果.试验和分析结果表明,固胶对光纤环和光纤陀螺的影响是由涂胶工艺不当带来的,涂胶量及涂胶的均匀度是产生影响的两个主要因素,胶的温度性能及自身固化后状态对光纤环性能也会产生影响.得出结论:固胶工艺或固胶方式、方法对光纤环的性能有极大的影响,特别是对光纤环在温度变化时的影响表现更为明显,另外,固胶对光纤环的影响,还表现在胶固化后的状态. 相似文献
630.