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571.
572.
Russ.  MS  蔚为 《航空电子技术》1993,(4):29-36
现代作战飞机对数据处理能力提出了大量的要求。为了满足这种要求,机载系统结构日益需要有多种用途的高可靠、高性能的分布处理节点。这些处理节点采用超高速集成电路/超大规模集成电路(VHSIC/VLSI)器件和表面安装工艺进行高度集成化和模块化设计。本文所述的Unisys/AT&T通用处理部件(GPPE)模块就是这种处理节点的具体实现,它可广泛应用于航空电子系统。 GPPE采用下一代简化指令系统计算机(RISC)微处理机技术,MIPS计算机系统公司的32位指令系统结构(ISA),工作频率为33MHz。该模块采用商用ISA和开放型系统结构,单宽度SEM-E军用模块的功能齐全极为经济有效。它还能让用户买到所需的开发工具。 GPPE还有多层数据安全机制和保护分类数据的多种特点。GPPE所用的6MB SRAM和512KB的EEPROM符合大型RISC寻址空间和实时操作系统的要求。网络总线(N总线)底板接口为分布处理环境中的模块间通信提供低开销的报文传送协议和宽带的通路。GPPE能够支持联合综合航空电子系统工作组(JIAWG)二级维护概念。模块上的维护控制器通过双测试与维护总线(TM总)端口支持模块状态信息的操作报告。单个联合测试功能组(JIAG)接口支持基地测试和若干机内自测试方法都综合在模块上,有很高的故障复盖率和测试可信度。 GPPE适用于要求性能  相似文献   
573.
本文分别对几种电子设备冷却系统—逆升压式冷却系统、升压式冷却系统及升压式再生冷却系统进行了性能计算和比较。逆升压式冷却系统具有流量小,性能系数大,质量轻,附件少,安装方便等优点,并且可直接用冲压空气做气源,非常适合飞机电子设备舱及吊舱的使用。  相似文献   
574.
575.
介绍了对基于CPCI总线技术的直升机飞参外场便携式测试系统的研究,着重从采用CPCI总线的硬件平台构建和COM组件技术的软件平台构建两方面对该测试系统进行了阐述.  相似文献   
576.
电子设备散热用平板式热管的实验研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
平板式热管是一种广泛采用的电子元件散热设备。本文对平板热管的热性能进行了实验研究,用加热电阻来模拟电子设备发热元件,采用热电偶来测量热管表面的温度。对电子设备散热用平板热管的起动响应时间,一定工况下的平板热管温度分布、温度均匀性和传热效果进行了实验研究,并与相同工况的平直肋片固体散热块进行了试验对比,证明平板式热管具有重量轻、起动快、传热效率高,均温性能好等优点。但在低功率时,平板热管的散热性能差于散热块。同时,考察了重力对不同方向热管传热性能的影响,认为具有吸液芯的平板热管可推广运用于航空机载电子设备散热。  相似文献   
577.
大气中子诱发的单粒子效应(NSEE)危害机载电子设备的可靠性安全性,而其作用机理、传播机制与空间SEE有所不同,且缺乏系统级实验研究和具体分析技术。文章对比常规机载电子设备NSEE实验手段,鉴于激光技术具有可精确分辨SEE时空特性、能量连续可调、无放射性、无须抽真空、操作便捷、实验效率高、成本低等特点,探讨脉冲激光实验的阈值等效评估技术、器件敏感功能单元定位技术和故障注入技术;针对电源转换电路关键器件进行失效验证,快速获取了器件—电路—系统的故障特征,包括故障传递模式和阈值条件,为机载电子设备的系统级失效分析提供了有效输入,并期指导机载电子设备抗大气中子单粒子效应的研究、防护设计和验证评价。  相似文献   
578.
为研究水凝胶作为热管理技术的可行性和潜力,采用物理循环冷冻法制备一种力学和经济性良好的新型聚乙烯醇(PVA)/聚乙二醇(PEG)复合水凝胶热沉,热沉尺寸为60 mm×60 mm×2 mm,通过表面的水分蒸发来实现自冷。在2 712 W/m2热流下进行散热性能探究实验,得到了升温特性、蒸发对流强度变化关系和溶胀变化规律。发现加入2.5%质量分数的PEG减小了随循环冷冻次数增加造成的制备变形,减小了75.53%的含水量衰减,同时使芯片表面控温下降7.53%。根据实验结果计算得到了蒸发换热系数,并研究了热流、厚度和湿度对蒸发散热的影响。通过对水凝胶不同温度和使用情况(4 h连续使用及120 d常温储存)下溶胀率的测定,证明水凝胶具备一定的短时使用可靠性,但对温度的敏感响应并不显著。  相似文献   
579.
<正>中航工业雷达与电子设备研究院于2004年3月由中国航空工业第六O七研究所和苏州长风有限责任公司整合成立,在无锡和苏州分设研发中心和生产试验基地,是集机载雷达、显示器等航空电子设备研发、试验、制造为一体的科技先导型研究院,业务范围覆盖了政府系统和商用系统两大领域,涉及综合监视系统、机载雷达、座舱显示器、广播电视网络传输设备、专用传感器件等众多产品。  相似文献   
580.
通过实验研究和数值模拟的方法探讨了热电制冷器(Thermoelectric cooler, TEC)的排布方式对机载电子设备冷却舱内空气自然对流特性的影响。结果表明:空气遇冷后,温度降低,密度变大,并以缓慢的速度开始下沉,其运动形式由变形运动逐渐过渡到旋转运动。在舱内顶部布置TECs更有利于流场的发展,但空气下沉到冷却舱底部时易产生振荡解,出现分岔流和二次流,流动进入混沌状态。通过6种设计案例的对比分析,给出了具有最小的温度不均匀系数和最低的平均空气温度的最佳机载电子设备冷却舱内TEC排布方式。  相似文献   
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