环氧树脂基直升机复合材料耐坠性性能试验研究

本文主要以目前用于国内直升机结构设计的复合材料为对象,针对不同增强材料和基体材料进行复合材料耐坠性性能的研究,了解复合材料的吸能机理与影响因素,对薄壁管形复合材料件进行了树脂基体及增强材料对吸能性能的影响的较为全面和系统的研究,并建立起评价复合材料吸能性能的三个主要指标,即峰值压溃应力、平均压溃应力和比吸能率,对满足先进军用直升机的复合材料结构的耐坠性要求,改进复合材料结构的耐坠性性能,优化耐坠性结构形式提供了参考.     

共轭梯度方法在求解不可压N-S方程中的应用

采用非结构网格上的SIMPLE(Semi-implicit Method for Pressure-linked Equations)算法、k-ε湍流模型求解了三维不可压Navier-stokes方程,对低速不可压粘性流场进行数值模拟,在求解压强方程时采用共轭梯度方法,求解其它变量方程时,采用预处理的BICG(biconjugate gradients)算法.对NACA0012翼型绕流流场和飞艇绕流流场进行数值模拟并对结果进行分析,取得较好的结果.     

大载荷跨音速高温涡轮复合式气冷叶片设计、试验和分析研究 （三）气冷叶片参数对冷却效果的影响

本文根据对四套跨音速涡轮复合式气冷叶片进行试验所获得的大量实验数据，较系统地研究了气冷叶片参数对冷却效果的影响。为设计气冷叶片选择参考积累了经验，提供了试验依据。     

梁-膜结构微压传感器研制

由四个弹性梁和一个刚性中心膜构成的梁-膜结构,具有平面应力集中效应,与一般的结构相比,这种膜片在受到微压时即产生较大的应力集中,使传感器在测量微压时有较高的灵敏度,它的特别的结构能解决一般结构膜片在很薄时由膜应力和弯曲应力产生的严重的非线性。介绍的这种双面腐蚀形成的梁-膜结构的硅压阻式微压传感器的设计就是采用这种应力集中原理,芯片结构的力学特性分析及样件测试结果表明,这种结构的微压传感器具有较高的灵敏度和较低的非线性,成功地实现了对微小压力的测量。利用有限元仿真计算对用于100Pa压力测量的梁-膜结构硅压力传感器的结构参数进行优化,并对芯片版图设计、制作工艺技术和传感器的特性等问题进行了讨论。     

近耦合鸭式布局鸭翼展向零质量射流控制技术实验研究

结合鸭式布局和机翼展向吹气的优点,采用鸭翼展向零质量射流间接涡控技术提高战斗机大迎角和过失速机动性能。其主要利用鸭翼涡与主翼涡之间的有利干扰,零质量射流直接增强鸭翼涡,同时间接增强主翼涡。本文利用低速风洞测力测压实验,研究展向零质量射流对近耦合鸭式布局增升影响规律。在不同雷诺数下,通过改变零质量射流的频率来揭示零质量射流与鸭式布局气动力之间的关系。本研究为新一代战斗机研制提供一定的技术储备。     

纳米颗粒胶体射流抛光喷嘴的流场仿真研究

对空化射流抛光喷嘴的流场整体进行了仿真分析.对锥形射流喷嘴与旋转射流喷嘴的流场进行模拟计算,得到流场中速度与压力分布图,工件表面处速度和压力都呈现M形分布.旋转射流因为具有旋转速度而有更好的掺混能力,空化能力更强.综合比较,旋转射流喷嘴更适合空化射流的应用.     

微米铁粉填充硅橡胶复合材料的压阻性能研究

利用磁场辅助硫化工艺,制备了含有排列的微米铁粉的硅橡胶复合材料,测量了体系的压阻特性.结果表明,该复合材料显示丰富的压阻特性,初始电阻大于1010Ω的体系显示负压阻特性,而小于1010Ω的体系显示正压阻特性;填充了10%,20%,50%(质量分数)铁粉的硅橡胶在加载压力0.2MPa前后出现正压阻渗流转变,电阻变化达10...     

大型等剪应力钢丝缠绕芯筒的失稳校核

 针对大型预应力钢丝缠绕芯筒在缠绕过程可能发生失稳的复杂问题,在已有的等张力钢丝缠绕结构失稳理论与公式基础上,提出了一种新的等剪应力钢丝缠绕失稳校核公式。通过545 MN、726 MN超大型等静压设备钢丝缠绕芯筒的应用算例,结合实际缠绕施工过程的测量数据,验证了所提算法的可靠性和芯筒预紧完毕后芯筒外压公式的正确性。该算法为大型等剪应力钢丝缠绕芯筒失稳校核提供了理论依据,也为超大型缠绕缸体的方案设计和结构优化创造了条件。     

基于半无限引压管效应的动态压力测量方法

实验研究了动态压力信号在有限和半无限引压管腔中传播的幅频特性及其与引压管结构变化的规律性关联.采用半无限引压管结构设计了头部为基尔整流罩的动态总压探针,测量大角度来流的气流总压,并对其动态传递函数进行标定.对一台轴流压气机转子尾迹的测量结果显示:动态总压探针可以测量到转子尾迹的总压流场特征,获得叶片端区流动等大梯度总压流场.对于采用引压管腔的动态探针设计中管径变化和弯曲造成信号能量的衰减作用,半无限引压管效应可有效减小动态压力信号的能量衰减,并减弱管腔的谐振效应.     

基于DEFORM-3D的自封铆接工艺研究

铆接工艺参数对自封铆接干涉量产生重要影响。采用有限元仿真软件DEFORM-3D,以2117-T4材料、直径4mm的半圆头自封铆钉及2024-T3材料的铝板为研究对象,分析自封铆接的3个主要工艺参数钉孔直径、顶铁形状及压铆力对铆接质量的影响。仿真结果表明,钉孔直径范围在4.01~4.02mm,采用凹槽顶铁及较大的压铆力会增加铆接干涉量,提高铆接件的密封性能。