浅议精神损害赔偿的涵义

精神损害赔偿作为一项重要的民事法律制度，已在我国的司法实践中被广泛采用。但目前仍缺乏明确系统的法律规定，进一步完善我国的精神损害赔偿法律制度，已成当务之急。这要求我国必须结合司法实践，对精神损害赔偿的性质、适用主体、适用范围等问题、进行深入、全面的探讨和研究，正确认识该项法律制度的涵义，为正确适用精神损害赔偿，更好地维护民事主体的合法权益，打下坚实的基础。     

关于股份合作经济的几个问题

对股份合作制企业的概念界定、性质及发展趋势进行了分析。     

关于螺旋桨桨叶有利迎角的探讨

通过桨叶的性质角与迎角关系的数学模型,对桨叶有利迎角进行了分析研究。当桨叶迎角和桨叶性质角变化时,桨叶极线图和桨叶总空气动力向拉力轴靠近或离开,由此找出桨叶的最有利状态。通过分析得出,桨叶迎角接近桨叶临界迎角时最有利。最后通过桨叶极线图和桨叶总空气动力方向变化的模型实验验证了此结论的正确性。     

浅谈并行工程及其在新机研制中的应用

介绍了并行工程组织方式的演变过程及其实施要素和特点;论述了并行工程在新机各研制阶段的实施方法和任务;举例说明了国内外多个机型的研制应用及综合效益情况,并对我国企业实施并行工程应注意的问题提出了建议。     

工业

“猎户座”宇宙飞船发射升空 12月5日，美国新一代“猎户座”飞船在卡纳维拉尔角航天中心由德尔塔Ⅳ重型火箭发射升空，执行首次无人测试飞行任务。德尔塔Ⅳ重型火箭是目前推力最强劲的运载火箭之一，美国航空航天局（NASA）也正在研发专用于“猎户座”飞船的新型大推力火箭。     

PBGA封装芯片热环境适应性仿真分析

针对多数塑料焊球阵列（PBGA）封装芯片仅依据美军MIL标准进行高低温交变测试致使预测服役寿命偏差较大的情况，将微控制芯片任务状态时间谱转化为环境温度载荷谱，在综合考虑热传导、热对流的情形下，利用icepak完成芯片热电耦合仿真分析，并借助于Transient Thermal及Transient Structural完成芯片结温的获取及焊点应力、应变的计算求解。同时，依据Arrhenius模型及修正Coffin-Manson热疲劳模型分别预测芯片本身及焊点的寿命，从而实现对其热环境适应能力的定量分析。仿真结果表明:芯片的预测寿命约为6.26年，寿命预测偏差约为13.4%，符合GJB 4239-2001中单个关键环境因素预测寿命偏差标准，能够较为精确地反映其热环境适应性。