喷管座的焊缝气孔分析及接头型式探讨

TIG焊接30CrMnSiA钢反向喷管座时,O_2、CO_2、H_2O及它们的分解物,都能对高温金属起氧化作用。溶解在金属中的氧与碳作用生成CO,形成氧气孔。氮在氧化气氛中被吸收与NO的形成有关。NO的平衡浓度与空气中氧与氮的比例及温度有关。该钢种由于小冶金产生的氮气析出很小,空气中的氮是促使焊缝产生气孔的主要原因之一。当被焊金属与大气接触的表面积增大、或电弧气氛中氢分压升高时,焊缝主要产生氢气孔。在保证焊缝冶金需要的前提下,克服上述气孔最好的办法是完善高温电弧区的惰气保护。从生产实践中排除焊接故障经验的图例,可演绎出较理想的反向喷管座的接头型式。     

反射激波作用下两种重气柱界面不稳定性实验研究

在水平方形激波管中对两种无膜重气柱界面（分别是SF6和氩气）在反射激波作用下的不稳定性发展进行了实验研究。气柱界面采用射流技术形成,实验采用连续激光片光源照射流场,乙二醇作为示踪粒子,并用高速摄像机对流场进行拍摄,获得了入射激波以及反射激波共同作用下,两种不同气柱界面的演化过程。实验结果表明,两种气柱的Atwood数不同,界面演化速率不同,反射激波到达前后的界面形态不同。SF6气柱在入射激波作用下会产生两个比较明显的反向的涡环结构,而氩气柱界面上由于产生的涡量较少,涡环结构并不明显。在反射激波作用下,SF6气柱界面会出现明显的次级涡对,而且次级涡对的旋转方向与初始涡环结构的旋转方向相反。对于氩气柱而言,在反射激波作用下虽然也产生了与初始涡环方向相反的次级涡对,但次级涡对始终未充分发展。这是因为反射激波作用时氩气柱界面的Atwood数较小导致氩气柱界面上产生的反向涡量较少。实验结果充分表明了气体Atwood数对界面不稳定性的发展起到了较大的影响。     

基于EEMD气液两相流差压信号时频分析

为研究气液两相流流动过程的动态特性,采用V形内锥作为测量装置,通过高频差压变送器获得不同流型下的动态信号,提出了一种基于总体平均经验模式分解（EEMD）的气液两相流时频分析方法。通过对不同流型下的气液两相流的差压信号进行分析,研究了气液两相流的流动机理,为气液两相流流型及流量的准确测量奠定理论基础。分析发现EEMD的抗混分解能力很好,可以准确地提取两相流差压信号的频率成分及其时变情况,为今后两相流的识别提供理论基础,具有较高的工程应用价值。     

有机基团改性SiO2 气凝胶研究进展

总结了有机基团改性SiO2 气凝胶的国内外最新研究进展,重点评述了接枝法和引入法改性SiO2气凝胶的原理、方法及材料性能特点,并对改性SiO2 气凝胶的未来进行了展望。     

气液针栓喷注器液束撞击气膜破碎过程研究

为了全面认识气液针栓喷注器破碎过程,采用网格自适应加密技术、CLSVOF(coupled level-set and volume-of-fluid method)方法和SBES(stress-blended eddy simulation)湍流方法对气液针栓喷注器液束撞击气膜破碎过程进行数值仿真,获得了液束破碎过程的...     

日“艾普西龙”新型固体火箭首次发射

日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）新型“艾普西龙”小型固体运载火箭9月14日在内之浦宇宙空间观测所进行了首次发射,将“行星分光观测卫星”（SPRINT-A,由“大气相互作用认识行星分光观测卫星”英文缩写而来）送入地球轨道。这是内之浦宇宙空间观测所2006年以来的首次航天发射。该设施1962年建立,原称鹿儿岛航天中心,近年来主要用于发射探空火箭。日本1970年的首次航天发射就是从这里进行的。日H-2A和H-2B火箭从内之浦南部的种子岛航天中心发射。     

聚三唑推进剂固化交联的流变学研究

采用动态流变学方法,研究了聚三唑推进剂的固化交联历程,得到了不同温度下聚三唑推进剂药浆动态流变时间谱和频率谱,并计算了凝胶反应表观活化能.研究表明,在推进剂固化初期,储能模量G'动态时间曲线变化缓慢,储能模量G'小于损耗模量G",体系处于粘流态;随着时间增加,储能模量曲线开始出现拐点,储能模量G'显著提高,逐渐接近并超...     

舰船升沉运动对旋翼瞬态气弹响应影响分析

在旋翼气弹计算模型基础上引入舰船3个平动和3个转动广义坐标,根据Hamilton原理建立了基于广义力形式的计入舰船运动的旋翼瞬态气弹响应计算模型。通过与国外试验及计算值的对比验证了本文计算模型的正确性,经算例分析得到以下结论:(1)升沉对桨尖最大负向位移影响明显,随升沉运动幅值增加、周期的减小,桨尖最大向下位移增加明显,相位影响显著;(2)升沉与纵摇耦合运动对桨尖最大负向位移影响明显;(3)升沉与横摇耦时主要以升沉为主,横摇贡献较小。     

面向宇航应用光传输微系统集成技术

为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求,研究光传输高速高密度集成技术.基板采用带状差分线设计和叠层组装工艺,提高集成密度、缩小体积提升了系统组装的空间,并通过建模仿真设计分析高速信号完整性;将光器件设计在外壳底板上,实现高效散热结构设计,同时提高了光器件使用可靠性;采用混合集成微组装工艺,硅...