高温复合材料基体树脂聚芳基乙炔综述

聚芳基乙炔是一类由乙炔基芳烃聚合而成的高性能树脂．是下一代耐高温复合材料用树脂基体，本文介绍了聚芳基乙炔所用单体及其合成、树脂及其聚合机理以及在航天材料中的应用前景。     

氧-乙炔焊焊接区热效应的探索

探讨了物体的热惰性和绝热效应对焊接的影响,讨论了采用银铜焊料进行氧－乙炔焊时应该运用的火焰和火焰的高温区域．分析了自由氧和自由碳在焊接中的影响．     

氧化亚氮基单元复合推进剂技术研究述评

氧化亚氮基单元复合推进剂具有无毒、高比冲、使用系统简单等诸多优异性能,有望替代传统肼类推进剂用于多种航天器.本文综述了国内外在氧化亚氮基单元复合推进剂的配方体系、发动机设计、燃烧过程及安全性等方面的研究进展,结合我国液体推进剂实际现状,提出了开展氧化亚氮基单元复合推进剂的研究思路.     

聚二乙炔基苯的合成及性能研究

本文分别用催化聚合(催化剂是PdCl_2)和热聚合得到聚对二乙炔苯、聚间二乙炔苯及对与间二乙炔苯的共聚物。对所有聚合物测定了比重、溶胀度和相邻两交联点间平均分子量。用红外光谱法对所有聚合物做了表征,并观察了它们在高温下的热失重和热效应(用TG和DTA法)。     

乙炔端基砜与聚砜类共混的相容性及其SIPN相分离行为研究

借助扭辫分析(TBA)技术研究了乙炔端基砜(ATS)与用双酚A型聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)及酚酞型聚芳醚砜(PES-C)制备的半互穿高聚物网络(SIPN)的相容性及不同固化条件对其分离行为的影响。起始为相容的SIPN体系在固化过程中发生了相分离。两相的T_(?)都与固化条件有关,不同的SIPN均显示类似的相分离行为。     

新型苯基聚硅乙炔树脂的制备及其热性能

介绍一种新型的苯基聚硅乙炔树脂的制备方法及其热性能研究。采用1H-NMR和29Si-NMR对其结构进行表征。通过DSC、TGA、马弗炉、SEM等对其热稳定性及高温抗氧化性进行了初步表征。TGA测试结果表明树脂固化物在1000℃氮气中残重率为86%,在空气中残重率为54%,马弗炉800℃高温处理30min残重率为79%。该树脂具有优良的高温热稳定性及高温抗氧化性,有望用于耐高温基体树脂。     

聚芳基乙炔在RTM工艺中的应用探索

论述了聚芳基乙炔树脂的合成及固化过程,从结构本身分析了碳/PAA复合材料的成碳率、耐烧蚀性、吸湿性、烧蚀破坏原因等。该材料适用于RTM成型工艺。     

苯乙炔苯酐封端聚酰亚胺低聚物的合成与性能

将4-苯乙炔苯酐(4-PEPA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA),与3,4'-二氨基二苯醚(3,4'-ODA)和1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)苯(BTPB)或1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(1,3,4-APB)混合物通过高温缩合聚合反应合成了两种苯乙炔苯酐封端的聚酰亚胺低聚物PI-1和PI-2,对其熔体黏度、热行为及固化物的热性能等进行了研究.实验表明,PI-1和PI-2低聚物在280℃时具有低的熔体黏度(＜1 Pa·s)和良好的熔体黏度稳定性;经371℃固化后形成的纯树脂固化物具有优异的耐热性能,5%热失重温度超过520℃,Tg超过330℃,有望成为适用于RTM工艺的复合材料基体树脂.     

炭黑填充导电硅橡胶的结构与性能

采用SEM、TGA等表征了炭黑填充导电硅橡胶的性能及结构,并研究其导电机理.结果表明,乙炔炭黑含量对导电硅橡胶的力学性能有明显影响.含量超过45 phr后,其体积电阻率变化不明显,炭黑在橡胶内部形成"球簇"和"簇链"结构,因而炭黑的增多,增加了"导电通路",降低橡胶的体积电阻率;导电硅橡胶的最佳耐热性填充量为50 phr,此时随温度的增加,其拉伸强度下降;在100℃下长期老化后的导电性能下降.     

乙炔封端聚异酰亚胺树脂固化特性研究

采用差示扫描量热(DSC)和原位傅里叶变换红外光谱(FTIR)技术对乙炔封端聚异酰亚胺树脂固化特性进行了研究.利用原位动态和等温条件下的FTIR可以区分树脂单体中异酰亚胺-酰亚胺异构转变和乙炔基交联固化反应并确定各自的温度范围.异酰亚胺-酰亚胺的异构转变的反应温度低于乙炔基交联反应,原因是乙炔基交联固化反应的活化能为1...