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101.
利用聚苯乙烯电性能优良、制品尺寸稳定性好等优点,对其添加改性剂,使Ps的增强导热、耐热、硬度等重要物理性能都相应提高。自制的改性聚苯乙烯,为电磁线圈的封装材料增加了一个新品种。 相似文献
102.
103.
对高压大功率脉冲变压器受潮后高温工作环境下绝缘不合格的分析,找出主要原因是环氧树脂灌封体热态损失大。通过环氧树脂配方筛选和灌封试验,选出高温下热态性能损失小的308~#+E-39-D的环氧树脂配方,最终使产品的常态绝缘电阻达到107MΩ(要求10~3MΩ),高温最小绝缘电阻均>500MΩ(要求200MΩ)超过了部颁标准。 相似文献
104.
从制备最主要的原材料入手,研究了TSTR树脂的合成,并对树脂进行了红外光谱分析(IR)以及差示扫描量热法(DSC)和热重量分析法(TGA)等热分析,其中4-氰基苯酐的一步合成法已申请了国家专利。试验结果表明:该树脂的最高工作温度可达400℃,接近美国先进的PMR-Ⅱ-50 高温树脂的工作温度。 相似文献
105.
106.
为了研究基于电加热的树脂基复合材料修补片热固化方法是否比传统热补仪加热的热固化方法更优越,本文采用Abaqus有限元分析方法,对基于电加热和传统热补仪加热的复合材料修补片结构模型固化过程进行了数值模拟,分析了两种热固化过程中树脂基复合材料的热应力场。最后通过实验方式固化复合材料修补片,并通过傅里叶红外光谱进行对比分析。对比结果表明:基于电加热的树脂基复合材料热固化方法加热更均匀,使得复合材料在固化过程中热应力的变化趋势更加平缓,减少了热应力集中的现象,从而提高了树脂基复合材料的热固化质量,优化了复合材料的热固化技术,还为电加热热固化技术的进一步研究奠定了基础,为更深入研究提供了可能。 相似文献
107.
108.
109.
对一种新型RTM用双马来酰亚胺树脂R801的固化反应特性、成型工艺及其制备的复合材料性能进行了研究,DSC曲线表明该树脂体系的固化温度为170~220℃;黏度随温度变化曲线表明在70~120℃,树脂黏度增长缓慢,具有不少于7 h的适用期;在90℃左右时,其初始黏度<100 mPa.s,工艺操作窗口时间≥10 h;该树脂制备的MT300碳纤维复合材料在300℃时的压缩、弯曲、层剪性能保持率均≥63%。 相似文献
110.
从增韧改性CE角度出发,介绍了近几年增韧改性氰酸酯树脂的方法,包括纳米粒子(SiO2、SiC)改性、笼型倍半硅氧烷(POSS)改性、热固性树脂(EP、BMI)改性、热塑性树脂改性及其他改性方法,并且着重阐述了增韧机理.. 相似文献