三维编织体典型结构拓扑分析

详细分析了三维四步法 1× 1编织预制件的细观结构特征 ,并以此为基础对纱线的空间几何形态进行详尽的数学描述 ,提出了细观力学代表单元分析模型。与现有分析模型相比 ,该模型更准确地描述了纱线弯曲形态及各纱线间的空间位置关系 ,为后续材料的各种性能的分析奠定了基础     

民用通风机气动设计新特点及设计方法的新发展

本文通过对一种新型高性能矿用局部通风机的设计、制造及试验全过程的综述,展现了新的先进设计体系在民用通风机上的成功运用,其研制特点是:(1)在叶片气动设计中为了降低叶根及叶尖区二次流损失,采用可控涡扭向规律设计,样机实测的高性能验证了这种方法的可行性和高效性;(2)在设计方法中采用较精确的数值反验算,获取最优设计方案,大大提高设计的准确性和成功率,并缩短了设计试制周期。      

多尾鳍仿生航行器推进性能的三维数值研究

采用格子波尔兹曼方法及浸没边界法,发展了一套适用于自由游动的三维数值研究程序。进而以多尾鳍推进仿生航行器为原型,讨论了尾鳍数目、形状、材料刚度等构型参数及振幅、频率等尾鳍摆动参数对推进性能的影响。结果表明对称布置、反对称摆动的双尾鳍能够明显消除侧向力而避免航行器主体的横向晃动,且推力大于两个单独尾鳍的简单加和;在中等Reynolds数下,具有波动性质的柔性尾鳍不论是推进速度还是推进效率均优于刚性尾鳍;当尾鳍单纯摆动推进时,具有完整鳍面的半椭圆形尾鳍的推进性能优于后部有缺口的深叉形尾鳍。     

方转圆对三维侧压进气道的流动特性影响

针对三维侧压进气道开展了方转圆研究,通过数值模拟对比了矩形出口、隔离段方转圆和内收缩段方转圆这3种方案进气道的基本性能和流场结构,分析了方转圆过程对进气道性能和流场结构的影响规律。结果表明:采用方转圆隔离段的三维侧压进气道总体性能要优于原型进气道,而在两个方转圆方案中,将内收缩段和隔离段视为一个整体进行方转圆的方案3,要优于从喉部截面开始方转圆的方案2;3种方案进气道隔离段二次流动的共同特点是在底板附近存在方向相反的两个流向涡,它们的强弱关系决定了底板低能流动的分布;始于侧板前缘根部的方转圆过程较始于喉部的方转圆过程对靠近侧板的流向涡的增强作用更大,这个涡提供的"下卷"作用具有改善角区低能流动的效果。     

读来读往

CIMT将于4月22日在北京隆重开幕。面对后危机时代的挑战,中国已连续几年成为世界第一大机床消费国,本届展会更是盛况空前,代表世界顶尖技术水平的机床工具产品将大放异彩。本刊为此推出了"未来机床"、"未来刀具"、"未来测量"和"未来工厂"4期特别策划。本期是以"未来工厂"为主题的特别策划。封面文章介绍了数字化工厂技术的应用现状与趋势;专稿针对实现飞机全三维设计的     

MASCOT 2即将开始第二阶段地面测试

日前,CFM国际公司先进的三维编织树脂转移成型(3-DW RTM)风扇项目正在按计划进行测试,公司将开始MASCOT 2风扇验证机发动机的第二阶段地面测试。碳纤维、三维编织复合材料RTM(树脂转移成型)风扇是将于2016年投入使用的CFM先进的LEAP发动机的一项基本技术。     

先进教练机三维工艺设计平台架构研究

沦述了航空制造业中数字化工艺设计的发展现状,分析了在三维业务需求下．当前教练机工艺设计系统所存在的问题及技术差距,并在此基础上提出了基于先进教练机平台的三维工艺设计集成系统总体构架技术方案,阐述了三维工艺设计支撑环境的构建,构建了基于数字量传递的三维工艺设计过程模型及三维工艺集成平台系统软件总体应用架构,对三维工艺设计数据库也进行了说明。     

低速轴流压气机转子尾迹三维动态测量

对一台低速轴流压气机的转子尾迹进行了三维动态测量,采用锁相平均、方均根和功率谱密度等分析方法对低速轴流压气机转子在节流过程中尾迹流场的稳态和动态特征进行了研究.结果显示:在绝对坐标系下,转子尾迹有高总压和高方均根特征,且在不同叶高的强度不同;转子尾迹与主流的掺混作用导致平均总压升系数的快速衰减;功率谱密度分析表明,在接近失速点时,转子尾迹90%叶高以上出现0.5倍叶片通过频率的特征频带且其功率随着流量减小而增大.      

两级高压涡轮三维时序效应研究

为研究三维时序效应对多级涡轮效率的影响,采用课题组自主研发的三维CFD计算软件NUAA-Tur-bo,对GE公司高效节能发动机两级高压涡轮进行了非定常数值模拟。其中,边界条件的设置采用了相位延迟方法。计算结果表明,涡轮性能参数计算结果与实验数据基本吻合。先后验证了二维时序效应、三维时序效应对涡轮流场的影响,并利用非定常计算结果进行了分析。证实应用三维时序效应,可改变第一级转子叶片尾迹在第二级转子叶片前缘的相对位置,以及第二级转子叶片不同叶高处吸力面尾缘的附面层流动,最终能够提高涡轮效率。     

基于FPGA的超声三维坐标测量系统

提出基于超声波测距的三维坐标测量方法,利用FPGA实现超声波测距系统电路,设计并行四个通道信号处理系统,获得超声发射端到四个超声接收端的距离,并利用最小二乘法实现发射端空间位置的准确估计。对基于超声波测距的三维坐标测量系统进行实验研究,实验结果表明采用峰值测距和最小二乘三维定位算法可有效实现三维坐标测量,坐标的绝对误差在30 mm以内。