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951.
通导一体化是综合PNT体系发展的重要组成部分和关键方向。对通信导航一体化的概念进行了探讨,提出了通信导航弹性融合的概念框架。面向综合PNT体系需求,设计了通导一体网络化PNT系统架构,阐述了通导一体化关键技术的研究进展,从通导一体化信号、信道、接收处理、网络架构、网络管理等多个角度进行了全面系统的梳理和分析;介绍了低轨通导融合、区域自组网通导融合、5G+UWB协同等典型成果,并对网信场图、智能网管、博弈对抗等通导一体化技术未来发展方向进行了展望。  相似文献   
952.
953.
围绕再入式飞行器表面分布式隔热瓦的气动加热问题,针对流动强干扰特征且测量难度较大的小曲率半径缝隙倒角区域,采用Φ0.3 mm量级一体化同轴热电偶开展高马赫数来流条件下的热流测量,研究了缝隙倒角曲率半径、隔热瓦间台阶高度差、缝隙宽度、边界层流态、马赫数等因素对热环境的影响,通过分析热流时域曲线得到了瞬态热流的振荡特征。结果表明:台阶会显著增大热流;边界层流态的差异会引起缝隙倒角热流分布的显著变化;较高马赫数下的热流时域波动特征更温和,热流更低;部分状态存在瞬态负热流现象。 研究结果可为隔热瓦热防护设计和认识缝隙、台阶诱导的复杂流动机理提供参考。  相似文献   
954.
精密测距与高速通信一体化技术已发展成为星间激光链路的主要研究方向之一。为了探究基于空间激光通信系统的通信解调算法对测距性能的影响机理,根据现有的激光通信系统架构,分析了测距通信一体化系统的工作原理,搭建了基于码元同步的激光测距通信一体化系统模型,分析了基于Gardner同步环路信号跟踪系统的测距精度,并对鉴相算法进行了优化。理论和仿真证明,优化后的码元同步环能够同时实现码元同步判决和距离解算,并得到了4 dB的噪声容忍度提升,其测距方差主要与基带成型滤波参数、环路带宽、载噪比以及鉴相增益等因素有关。该算法简洁,不受载波相位影响,对高阶调制具有良好的兼容性,适用于空间激光链路系统,丰富了测距通信一体化理论,为后续一体化系统设计提供了仿真依据。  相似文献   
955.
新型高速飞行器的快速发展对热防护系统提出了更高要求,基于气凝胶的防隔热一体化材料对提升热防护系统的防隔热性能和结构效率有重要意义。本文基于防热层材料的不同,分类概述了基于气凝胶的防隔热一体化材料的研究进展、结构形式和性能特点,并简要阐述未来防隔热一体化材料发展需要解决的问题。  相似文献   
956.
考虑动力影响的气动布局一体化设计是挖掘飞行器设计潜力的重要环节。基于非结构混合网格并行RANS求解器,面向消除梯度计算量对设计变量个数以及变形网格技术的依赖性需求,进行了全过程离散伴随方程的推导。在构造离散伴随方程的基础上,通过迭代反压调整建立精确流量控制进排气数值模拟技术,并推导离散伴随方程边界条件矩阵。进一步以某翼上安装大涵道比发动机翼身融合(BWB)布局为研究对象进行了一体化设计研究。优化结果表明,所提出的优化方法显著提升了气动性能,验证了方法在强约束、考虑动力影响的一体化设计问题中的实用性,为未来翼上布局民用飞机设计提供有力的技术支撑。  相似文献   
957.
机体/推进一体化气动性能评估是超高速技术发展的关键之一,一体化试验模型具有扁平比很高的特点,内部空间十分有限,传统测力天平安装时将占用模型大量空间,导致发动机相关设备难以安装,从而影响风洞试验的开展。针对上述问题,设计了天平-模型支撑一体化测力装置,并对其进行了强度分析和模态分析,验证了测力装置的强度和频响特性;其次,对一体化测力装置进行了静态校准,获得了相应的载荷计算公式;最后针对2.0m试验模型在Φ600mm脉冲燃烧风洞中开展了Ma5.0、Ma5.5、Ma6.0状态下的气动力载荷测量试验,并对该测量结果与成熟的盒式天平测量结果进行了对比,两者一致性较好,最大测量误差为Ma5.5状态下的法向输出结果,最大值为6.45%,能满足脉冲风洞测力要求。本研究提出的一体化测力装置可为脉冲风洞中机体/推进一体化气动力实验提供参考,进一步发展了脉冲风洞测力技术。  相似文献   
958.
针对无人集群协同作战通信/定位的集约化设计需求,提出了一种单载波频域均衡(SCFDE)与直接序列扩频(DSSS)技术有机结合的通信定位一体化波形。一方面,利用SCFDE中频域均衡易于克服频率选择性衰落且便于与DSSS结合的优势,使系统具有良好的适应复杂场景的通信能力;另一方面,利用恒包络零自相关导频序列的优良自相关和互相关特性,将其作为导频序列并计算与本地导频符号的循环移位相关,检测相关峰值即可实现整数符号周期信号到达时间估计。同时,结合用于信道估计的导频序列,构建差分延时相关模型,有效解决了小数采样周期信号到达时间估计问题,实现了高精度的信号到达时间估计。  相似文献   
959.
有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管壳一次性焊接,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率大小会影响焊接可靠性及频率传输.因此,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率必须小而少,为减少空洞率提出了真空焊接要求以及解决措施,并结合自己的实际工作,对有源发射/接收组件一体化组装工艺技术及注意事项作了相应的归纳和总结.最后,通过实际产品组装的最终状态以及各种实验结果,证明该工艺技术的可行性、可靠性.  相似文献   
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