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1.
INFLUENCEOFTHECRYSTALGROWTHORIENTATIONONTHEMICROSTRUCTUREINHYPORAPIDSOLIDIFICATIONJiangChengbao;HuHanqi;Wangpeijun;ZhangHu(Be... 相似文献
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3.
丁羟推进剂拉伸断裂行为的扫描电镜研究 总被引:10,自引:0,他引:10
利用扫描电镜及附属微型动态拉伸装置实验手段,对丁羟基复合固体推进剂进行了断口微观形貌观察和电镜微型拉伸试件在应变状上的断裂行为分析。结果表明,从推进剂拉伸力学行为的微观结构变化以预示其宏 同力学性能,改善丁羟推进剂粘合剂与固体颗粒之间的界面性质,是固体推进剂力学性能的一个重要方向。 相似文献
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5.
SHAN Lian-wei ZHANG Xian-you DONG Li-min WU Ze HAN Zhi-dong FU Xing-hua HOU Wen-ping 《中国航空学报》2006,19(B12):167-172
Sr05Ba0.5-xBixTiO3 (BST) thin films were fabricated on a Pt/SiO2/Si substrate by the sol-gel method. Then follows an investigation of the influeoces of bismuth (Bi) on the microstructures and the dielectric properties of Sr0.5Ba0.5-xBixTiO3 (BST) thin films. The microstructures of the BST thin films were examined by the XRD and the TEM techniques. Tetragonal perovskite crystal grains were observed in BST thin films. Increasing Bi^3+ doping ration in BST will lead to decrease of the grain size. It is found that Bi^3+ doping decreases the dielectric loss and improves the frequency dispersion of the BST thin films. Not only is compressed the peak of temperature-dependence of dielectric constant of Bi^3+-doped BST thin films but also moves into the low-temperature region. Moreover, the average Curie tem- perature decreases gradually with the Bi^3+ contents increasing. 相似文献
6.
张绪虎%胡欣华%关盛勇%汪翔%杨盛良 《宇航材料工艺》2001,31(2):48-55
对经300℃、500℃高温热暴露的B/Al(LF6)复合材料的力学性能进行了研究,实验结果表明材料在300℃下热暴露时,性能下降速度较慢,100h后强度保留率约为76%,延伸率保留率为74%。而在500℃下热暴露时,5h以上强度就有明显降低。高温长时间热暴露后复合材料的断裂也从积累型转变为典型的非累积型断裂。通过透射电镜(TEM)及扫描电镜(SEM)对固态热压制造态和主温热暴露的界面状况进行了分析,认为界面反应是造成B/Al复合材料力学性能下降的主要原因。 相似文献
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8.
用扫描隧道显微镜(STM)对粘胶基碳纤维(RCF)表面的微观结构进行了研究,首次获得了原子级的RCF图像,对其原子间距作了精确地量化,并且尝试着将所得到的图像与高定向降解石墨(HOPG)相比较,以期对RCF的微观结构有更深入的了解,在原子级尺度上,发现了原子排列并不规则的石墨状结构,二维视图量化结果表明:相邻原子间距为0.142nm,最近六圆环中心的距离是0.253nm。 相似文献
9.
SCR技术制备A2017半固态材料及其触变性能的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
单辊搅拌技术 (SCRShearing/CoolingRollProcess)技术制备的A2 0 17半固态材料比常规铸造坯组织优良 ;SCR技术制备的A2 0 17半固态材料在 5 30~ 5 70℃范围内 ,可以进行触变成形 ;半固态成形平均屈服强度比热加工时的屈服强度低 10MPa ;A2 0 17半固态材料触变过程分为四个阶段 ,稳定触变阶段A2 0 17半固态材料的触变性能稳定 ,半固态加工时容许的最大加工变形范围为 6 4 %~ 72 %。 相似文献
10.