扩散焊接理论模型

本文在扩散焊接过程界面孔洞收缩数值分析的基础上，进一步对界面动态再结晶和晶粒长大，以及位错攀移和蒸发－凝结机理对扩散焊接的作用进行了分析，结果表明，界面动态再结晶对扩散焊接有较大影响，而位错攀移和蒸发－凝结机理的影响不明显。利用该模型确定的工艺参数，在ＴＣ４和ＴＣ１２的扩散焊接实验和产品研制中获得了令人满意的结果，减少了试验次数，提高了成品合格率。     

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

发射支架的焊接变形控制

发射支架,体积4080×2060×2400(mm)。重1.8t、焊接装配后要求尺寸精度纵倾角15°_(-1)~(+3)横倾角0°±6°;其余尺寸公差均为0.5mm。经研究分析影响变形的因素,提出按应力分布状况将整体焊接构件分解成若于小部件分别施焊控制变形量,然后总装焊接组合,又利用振动消除应力技术代替热处理消除应力技术,平均消除残余应力34.9％(12.2％～62.2％),不仅消除了残余应力,同时还增加了焊接构件的抗变形能力,避免了焊后整体机械加工,解决了小厂没有大设备的困难,缩短了制造周期,节省了费用。     

SMT焊膏印刷漏模板制作工艺

漏模板的质量直接影响ＳＭＴ焊膏印刷质量，为多、快、好、省完成ＳＭＴ各项生产任务，介绍几种漏模板的制作工艺，供有关工艺人员参考使用。     

摩擦塞焊研发与关键问题

如果将搅拌摩擦焊认定为铝合金焊接上的一场革命,摩擦塞焊则是铝合金补焊工艺上一次质的飞跃。文章阐明了摩擦塞焊的工作原理,详细论述该工艺的发展、研发中出现的几个关键问题和解决途径。     

铝合金导管全位置交流氩弧焊的工艺研究

阐述了铝合金小直径薄壁管采用交流氩弧焊实现全位置自动焊的特点，研究了实现铝合导管全位置焊接的主要影响参数，提出了有效的控制措施与采取的主要工艺方法。     

空间材料质量损失和易挥发可凝物长期预测方法

文章从基本理论及相应试验两方面详细介绍了欧洲 ESA 空间研究技术中心(ESTEC)材料部建立的空间材料质量损失和易挥发可凝物长期预测的方法,并确认此种预测方法具有极高准确度。     

低碳钢Q235A搅拌摩擦焊接的接头金相组织分析

用钼合金搅拌头对3mm厚低碳钢Q235A钢板进行搅拌摩擦焊接,焊接过程中采用加辅助热源和无辅助热源两种情况,获得质量良好的焊接接头,焊接温度最高可达1000℃以上。切取焊缝区域制成试样,用光学显微镜观察其显微组织进行分析,发现焊缝接头分为母材区、热影响区及搅拌区三个明显区域,而热机械影响区不甚明显。热影响区主要为等轴晶粒铁素体和球化珠光体,搅拌区金属在焊接过程中因塑性变形发生动态再结晶,抑制了晶粒长大,冷却后获得细小的先共析铁素体、铁素体和珠光体组织。     

激光束焊镍基热强合金ХН68BМТЮК同电子束焊和氩弧焊的比较

文中指出,对厚1.5mm的镍基热强合金XH68BMTюK,采用硬规范的激光焊接,同氩弧焊和软规范的激光焊相比,有利于获得成型良好的焊缝,提高熔化效率,增强抗热裂纹能力,提高机械性能,并且所有技术指标都不亚于电子束焊。