排序方式: 共有447条查询结果,搜索用时 109 毫秒
81.
82.
复合舵机是控制系统中重要的执行部件,在航空航天等领域有着广泛的应用。针对行业内复合舵机本体工艺流程冗长、数控化程度低、生产效率低等问题,开展了本体新工艺的研制。在分析复合舵机本体结构特点和加工难点的基础上,采用了数控加工与精密研磨相结合的加工方法,设计了加工工艺流程和专用装夹工装,配置了本体活塞孔精密研磨所需研磨膏,通过试验验证了工艺流程的可行性。工艺验证结果表明,本体活塞孔圆柱度不大于0.002mm,表面粗糙度在Ra0.05μm以下,在内窥镜下观察无可见划痕。自配研磨膏在研磨加工中使用效果显著,所设计工艺流程合理可行。 相似文献
83.
脉冲等离子体推力器(Pulsed Plasma Thruster,PPT)因其推力小、质量轻、功率低等特点,被认为是微小卫星执行某些推进任务的电推进装置之一,但因效率低下,一直为人所诟病。针对这一现状,将聚四氟乙烯(PTFE)掺入质量配比为2%、5%(6%)、10%和15%的铜和碳,制成掺铜工质(PTFE-Cu)和掺碳工质(PTFE-C)。在3种不同放电能量(1J、1.44J、2.25J)下,测量PPT使用这些工质工作时的电压、电流和脉冲烧蚀质量,并根据结果估算PPT的元冲量、比冲、效率等推进性能。此外,还基于发射光谱理论,对等离子体的种类、特性进行了诊断研究。研究结果表明,烧蚀质量随掺杂量的增加而增加;元冲量随着掺碳量的增加而增加,PTFE-Cu-10%的元冲量最大,为56.47(μN?s);使用PTFE-C-2%和PTFE-Cu-10%时,PPT的性能最好;掺碳和铜在一定程度上促进了PPT的电离过程,进而提高了推力器效率。 相似文献
84.
过顶盲区问题是目标在两轴转台奇异点附近区域运动时,转台不能正常跟踪目标的一种现象.从数学和物理上对过顶盲区性进行解释说明,结合工程研制的一些约束条件,提出基于姿态自主在线路径规划的过顶盲区规避策略及具体实施办法,对该策略的假设条件进行了建模和误差估计.最终仿真证明本策略满足预期,适于工程应用. 相似文献
85.
以正交切削试验为手段ꎬ研究T800 CFRP 在小切削余量条件下的切削加工过程和表面形成规
律ꎬ深入探讨了CFRP 在精密切削加工中的切削取向、切削参数范围以及刀具刃口钝圆半径等几个关键问题ꎮ
试验结果表明:CFRP 在切削加工中表现出极为显著的各向异性ꎬ切削取向非常重要ꎬ0°和135°两个纤维方向
上获取了较小的切削力ꎬ0°和90°两个纤维方向上形成了较为光滑、平整的表面质量ꎮ 在精密削CFRP 的场合ꎬ
为获得较小的切削力并得到较好的加工表面质量ꎬ0°纤维方向角是最佳切削方向ꎬ切削速度应达到200 m/ min
以上ꎬ要选择较小的刀具刃口钝圆半径ꎬ切削厚度应大于刀具刃口钝圆半径。
相似文献
86.
从巨型星座在自然摄动下轨道运动的力学特性出发,分析了星座构型保持的任务特点。针对轨道面内由大气阻力和面质比差异导致的轨道面内长期相对运动,构造了星座相对构型保持的二阶一致性控制方法。针对星座多个体系统不同的星间链路连接情况和闭环网络特征,提出了不同几何拓扑结构及其相应的图论构造方法。相较于经典的绝对位置保持方法,相对构型保持只需补偿面质比差异造成的构型漂移变化,因此能够以更小的控制代价实现星座的构型保持。以星型链路的拓扑结构为例,进行了星座相对构型保持的仿真分析,离散一致性控制能够实现星座构型长期稳定。 相似文献
87.
随着航天重大工程的逐步实施,桁架式空间可展结构正朝着大型化、轻量化和多功能等方向发展,该类桁架结构具有周期性、大柔度、构型复杂等特点。为满足大型空间结构的高精度、高可靠性要求,其动力学建模、非线性振动与振动控制等问题越来越复杂且难于处理。因此,大型空间可展结构的等效连续体建模成为研究热点。本文着重介绍大型空间可展桁架结构等效动力学建模的研究现状,综述了等效动力学建模的研究对象、方法及已取得的成果,提炼出等效动力学建模和与之相应的非线性振动与振动控制研究领域中亟待深入研究的关键科学问题。 相似文献
88.
石英半球谐振陀螺以其轻质、低功耗、长寿命、高可靠、应用精度范围宽、成本低等优势,引起了惯性技术界的瞩目。半球谐振陀螺的核心器件——石英半球谐振子的成型技术是当前的研究重点。经不断试验和摸索,以范成球面弹性展成为基础,通过均衡磨削原则、磨头最大包络原则和三阶段37道工序的精细优化工艺流程,较好地实现了高精度微应力硬脆石英谐振子异形薄壁件的成型,形成了专用的结构成型中心,为石英半球谐振陀螺的核心半球谐振子球壳成型开创了一条可行途径。 相似文献
89.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献
90.