下一代智慧发射场发展研究

随着各类新型航天器、新型运载火箭的飞速发展,新的发射方式和发射需求急剧增加,智慧化、航班化发射成为必然,下一代智慧发射场发展需求凸显。首先对国外航天发射场现状与特点、我国航天发射场现状与不足及发射场未来发展趋势进行了总结分析。根据目前我国发射场面临的形势,从总体架构、发展原则、系统组成与功能3方面阐述了下一代智慧发射场的总体构想。并对下一代智慧发射场发展的主要关键技术进行了概述。最后,对我国下一代智慧发射场发展目标与途径进行了分析总结。不仅为我国下一代智慧发射场发展指引了方向,也为未来我国发射场的规划建设提供参考。     

火星环绕器环火轨道的角动量管理方法

针对中国首次火星探测的任务需求和规划,结合环绕器质量特性和布局构型以及大椭圆轨道特性,分析了环绕器在环火飞行阶段所受的重力梯度力矩和光压力矩规律.空间干扰力矩累积导致飞轮转速上升,影响姿态机动能力,需要喷气卸载.为减少喷气卸载次数,在满足系统任务的基础上,设计了姿态偏置方案,利用光压力矩和重力梯度力矩相互抵消减少角动量...     

高性能嵌入式信号处理应用中的互连结构

目前,由多个处理器构成的高性能嵌入式信号处理系统中,处理器之间、信号处理模块之间的通信带宽已经成为整个应用系统性能的瓶颈,如果没有与高性能处理器同步的互连结构方案,就无法调动多个处理器的全部处理潜能。本文对高性能嵌入式信号处理应用中用到的几种互连结构及实现方式进行比较、分析,并且讨论互连结构的发展趋势。     

MSCSG转子系统的扩展双频Bode图稳定性分析方法

为分析洛伦兹力磁轴承驱动磁悬浮控制敏感陀螺（MSCSG）转子偏转过程中的稳定性,针对现有双频Bode图稳定性判据方法仅适用于最小相位系统的不足,提出一种基于扩展双频Bode图的稳定性分析方法。根据洛伦兹力磁轴承工作原理建立了MSCSG转子偏转系统动力学模型;通过变量重构,将实系数双输入双输出系统等效变换为复系数单输入单输出系统;在分析Nyquist曲线与Bode图关联性的基础上,提出针对非最小相位系统的扩展双频Bode图稳定性判据,对不同转速下MSCSG转子系统稳定性进行预测,并通过转速根轨迹曲线预测转子系统的转速稳定区间。所提出的扩展双频Bode图稳定判据结果与时域仿真校验结果相一致,验证了本文所提出的稳定性分析方法的正确性和有效性。     

钨铼热电偶在航天器真空热试验中的应用

目前国内在航天器热试验温度测量方面还没有开展超过1400℃的超高温测量技术研究。文章基于航天器热试验常用热电偶测温原理,分析了钨铼热电偶的结构及制造工艺,并搭建一套热试验测量系统以验证其在航天器真空热试验温度测量系统中的应用。试验结果及数据分析表明,在真空低温环境下钨铼热电偶能够实现1600℃温度测量。     

基于改进离散材料插值格式的复合材料结构优化设计

针对采用离散材料优化(DMO) 模型优化复合材料纤维分布时角度优化结果收敛率低的问题,将连续化惩罚策略与Heaviside惩罚函数引入传统DMO模型中,提出了一种改进的HPDMO (Heaviside Penalization of Discrete Material Optimization)模型,从而提高结构的收敛率。建立了复合材料单层板基于最小柔顺性设计的优化列式,给出了多种离散材料构成结构的灵敏度信息求解方法。分析比较了DMO模型、连续化惩罚模型和HPDMO模型对最终优化结果收敛率、目标函数、迭代历史的影响。数值算例表明,改进的离散材料惩罚模型不但可以显著地提高优化结果的收敛率,给出清晰的优化构型,而且可以通过较少的优化迭代步数实现这一结果,为纤维增强复合材料的优化设计在工程中的应用提供了新的技术手段。     

刷式封严结构泄漏特性的数值研究

为了简化工程设计,将刷束区域处理为多孔介质模型并建立控制方程,其区域内压力对空间坐标的导数作为动量方程中的源项,推导出动量源项中的黏性损失系数和内部损失系数,从而建立了模拟刷式封严结构泄漏流动的多孔介质模型。采用FLUENT软件对刷式封严结构的泄漏特性进行数值模拟,并根据试验结果对计算模型进行修正,使计算结果与试验结果比较吻合。用修正的多孔介质模型对刷式封严结构的泄漏流场进行了分析,分析结果具有一定的工程意义     

基于VISSIM的首都机场出租车上客方案比选研究

机场出租车上客区作为衔接机场交通和城市交通的一部分,其整体服务水平逐渐受到人们的关注。针对北京首都国际机场T3航站楼进行出租车上客区方案比选的问题,建立了基于VISSIM微观交通仿真的比选方法,提出小时通行能力、对环境影响和旅客感知三个评价指标,并根据仿真结果对备选方案做了综合评价。     

湿式多片电磁离合器的应用

首先介绍了湿式多片电磁离合器的结构原理及特点，并根据实际应用情况重点介绍了整体和分轴两种安装形式，以及其在使用过程中的润滑和控制电路，最后总结了应用效果和使用中的注意事项。     

适用于室温RTM工艺的氰酸酯树脂基体的研究

用苯乙烯、二乙烯基苯对双酚 A型氰酸酯 (BADCy)进行改性 ,研制了适用于室温下树脂传递模塑 (RTM)工艺操作的高性能树脂基体。该树脂具有较高的耐热性 (热变形温度 1 90～ 2 0 0℃ )和耐湿热稳定性 ;力学性能与同属 RTM工艺的 45 0 3 A树脂相当 ,某些指标优于 45 0 3 A。较好地达到了改性目的