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较详细地对复合材料壳体与喷管卡环连接结构进行了有限元应力,应变分析,对卡环,接头及倒锥等多体接触问题进行研究;对“I”型及“L”型卡环结构分别进行了计算和比较,并给出计算结果及结果分析。 相似文献
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本文首先从国内外的发展现状,概述了印刷电路板缺陷焊点的几种检测手段。并着重介绍了作者与其同事们正在研制的激光全息印刷电路板焊点缺陷自动检测系统。 相似文献
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75.
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DS1620芯片是一种新型的测量温度和调节温度的器件。它本身就是一个数字温度计,能够输出9位二进制的温度值;同时,借助其三个温度报警输出和控制信号,DS1620也可作为温度调节器使用。本文详细阐述了DS1620数字温度计/温度调节器的特点、结构和原理,并结合具体例子介绍了DS1620的应用。文中给出了相关电路和程序框图。 相似文献
77.
运载火箭模态试验仿真技术研究新进展 总被引:8,自引:0,他引:8
针对传统数学模型修改技术无法解决大型工程问题的局限性,为了实施模态试验仿真,提出一套适用于航天器复杂结构模型修改新技术,称之为子结构试验建模综合技术。简要综述在运载火箭模态试验仿真技术方面研究的新进展,并介绍两个应用实例:一是CZ-2E运载火箭全箭模态试验仿真与预示,用介绍的模态试验仿真技术成功地预示运载火箭模态参数,预示的模态与随后进行的实尺运载火箭模态试验所测到的模态非常一致,进而验证介绍的仿真技术的可靠性;另一个是CZ-2F载人运载火箭全箭模态试验仿真,它为箭船耦合动力学分析提供了可靠数学模型与数据。这两个大型工程应用实例说明了运载火箭模态试验仿真技术的工程实用性。 相似文献
78.
79.
基于PC-CLUSTER机群并行体系结构与消息传递库MPI并行环境,研究了三维非结构网格DSMC并行算法。提出一类基于结构背景网格上的非结构网格动态分区策略,保证各子区域的分子数量大致相等,实现计算进程间的动态负载平衡。利用MPI库函数构造了两类符合DSMC并行原理的通讯法:单步通讯法与多步通讯法。采用单控制多数据流(SPMD)以及Master/Slave并行模式,设计了三维非结构网格DSMC整体并行算法。给出了跟踪模拟分子在四面体网格间迁移运动的详细计算过程。最后对全尺寸航天飞机高超声速绕流进行了并行模拟,验证并行算法的有效性。 相似文献
80.
航天器结构材料的应用和发展 总被引:1,自引:0,他引:1
文章首先说明航天器结构材料的定义及其性能要求,然后简要介绍航天器结构材料的主要类型及其基本性能,并且综述航天器结构材料的应用概况,最后指出航天器结构材料的发展趋势。 相似文献