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安装误差角对陀螺加速度表的误差模型的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
在已建立的陀螺加速度表误差模型的基础上,分析在惯性系统中安装误差角对仪表静态误差模型、动态误差模型和混合误差模型的影响。 相似文献
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离心机旋转运动对陀螺加速度计测试精度影响研究 总被引:4,自引:0,他引:4
应用陀螺力学的基本原理,对陀螺加速度计在离心机上测试时所受到的旋转牵连运动引起的对仪表输出的影响进行了分析,并提出了提高陀螺加速度计在离心机上测试精度的措施。 相似文献
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基于高度分集的两波束米波雷达测高方法及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
米波雷达的波束较宽、由于地面反射引起波瓣分裂,通常只能估高而不能用来测高.针对这一难题本文提出一种基于高度分集的两波束米波雷达测高方法.该方法采用高度不同的两个天线,利用波瓣分裂情况及相互相位关系来测量目标高度.文章分析了此方法测高的精度及影响精度的一些因素.本测高方法已应用于某型雷达信号处理机中,并取得良好效果. 相似文献
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SU Xiang-donga b WANG Tian-minb * HAO Wei-changa HE Lib aCenter of Materials Physics Chemistry Beijing University of Astronautics Aeronautics Beijing China bGuizhou Academy of Science Guiyang China 《中国航空学报》2006,19(Z1)
The corrosion behavior of the nitinol alloy was studied in various corrosion media of different Cl–ion concentrations. The results demonstrate that the Cl–ion concentration has significant influences on the corrosion behavior of the nitinol alloy. In order to enhance the corrosion resistance, protective films were generated on the surface of the nitinol alloy by means of the electrochemical passivation method, for which five different electrolytic solutions were investigated. The surface analysis indicates full growth of all samples pas-sivated in the different electrolytic solutions with layers, however, showing different morphological features. Without any defects like micro-cracks and pores, the surface of the samples passivated in the molybdate solution turns out smoother and denser than those pas-sivated in other solutions. It is shown that the electro-chemical passivation will reduce Ni content but increase Ti content in the surface, reaching the Mole ratio of Ti:Ni=9.01:1 on the outermost surface. Potentiodynamic polarization test demonstrates that the samples electrochemically passivated in the molybdate solution present a significant increase in breakdown potential due to titanium enrichment on the outermost surface. 相似文献
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表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献
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