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711.
712.
部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125~126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85~115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。 相似文献
713.
某型钛铝合金航空发动机叶片高温高周振动疲劳实验 总被引:1,自引:2,他引:1
以某型钛铝合金航空发动机叶片为研究对象,针对该型叶片高温高周振动疲劳实验时遇到的高温疲劳应力监测、高频激励等问题进行了实验方法研究。采用闭环控制最大应力的方法解决了高温疲劳应力的监测,通过夹具放大设计实现了高频激励,利用辐射加热和电磁振动台完成了温度载荷和振动载荷的综合施加。运用所述的高温高周振动疲劳实验方法,对该型叶片进行了寿命实验。实验的高温疲劳应力控制精度优于±2%,得到该型叶片可靠度为50%的中值疲劳极限是444 MPa,并有效获得了其寿命曲线。该实验方法适合航空发动机叶片高温高周振动疲劳实验,并可为其他航空发动机零部件高温高周疲劳实验提供参考。 相似文献
714.
从简化结构、提高实时性的角度出发,提出了一种RT模式下的1553B总线接口。该总线接口硬件上以BU-61580为总线协议处理器,以FPGA为主处理器,在FPGA内部实现接口粘合逻辑,省去额外电路,做到无缝链接。软件上在接收端采用子地址双缓冲模式,保证数据一致性和正确性,发送端提出了发送双缓冲机制,在保证可靠性的前提下提高了数据更新的实时性。详细阐述了总线接口的设计和实现方案,并通过仿真和实验手段证明了该接口方案的可行性和有效性。 相似文献
715.
在无屈服条件的粘塑性本构理论框架内, 提出了关于内变量和内应力以及材料具有不同硬化趋势的假设, 并在Bodner-Partom模型的基础上, 发展了新的内变量演化模型, 即双级硬化模型(Two StagesHardening, TSH模型)和多级硬化模型(Multi-Stages Hardening, MSH模型), 提高了Bodner-Partom模型对同时模拟应变率相关单调拉伸和循环特性的精度, 特别是增强了对Ratcheting的模拟能力, 使得无屈服条件的本构方程以较高精度模拟Ratcheting成为可能.并将TSH模型和MSH模型用于Udimet720Li材料高温非弹性变形特征的描述, TSH模型改善了B-P模型在模拟单调拉伸和循环硬化方面的精度, 但MSH模型在描述非对称循环载荷下平均应力松弛和Ratcheting应变方面具有更强的能力. 相似文献
716.
扑翼微型飞行器飞行姿态模型研究 总被引:1,自引:0,他引:1
扑翼微型飞行器飞行质量主要取决于能否对其飞行姿态进行有效控制, 而建立准确的飞行姿态模型尤为重要.通过对鸟和昆虫的飞行机理尤其是其飞行过程中翅膀的运动规律进行研究, 并考虑机械设计方面的因素, 对扑翼微型飞行器的飞行姿态建立了较为完整的动力学模型和数学模型.由分析可知机身所受外力为空气动力、重力和机翼作用于机身的驱动力, 而采用扑动与扭转两个自由度飞行的机翼所产生的驱动力是由瞬时平移力和扭转循环力合成的瞬时空气动力.数值仿真证实了动力学模型的正确性. 相似文献
717.
研究了大气状态下应用扫描隧道显微镜(STM)对金薄膜和单晶硅材料进行了纳米级电场加工实验。分析了针尖和样品表面的相互作用机理,以及隧道间隙、隧道电流反馈、脉冲个数等因素对纳米点结构的加工产生的影响,并探讨了针尖磨损对纳米结构一致性的影响。 相似文献
718.
针对工艺设计中更改活动的原因及特点,分析了工艺更改管理中普遍存在的问题,结合军工制造企业研制生产的特点,研究了基于工作流理念建立工艺更改过程的建模方法与控制方法,提出一种基于PDM进行工艺更改过程管理的方案。在PDM软件—TeamCenter Engineering系统中建立了支持工作流的工艺更改过程模型,实现了工艺更改过程的自动运行,同时,通过PDM系统能对工艺更改流程和更改文档进行有效的控制和管理。 相似文献
719.
720.
数字系统的可靠性和可测试性越来越引起人们的关注,并形成了大量的理论和技术,介绍了常用的可靠性设计技术,例如避错技术、容错技术、编码检错技术、故障自检测和自诊断技术以及失败安全设计技术同时还描述了可测试性设计的特定技术、通用技术、边界扫描技术以及内建自测试设计技术,设计人员可以选择适当的技术进行可靠性和可测试性设计,从而提高数字系统的可靠性. 相似文献