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651.
并联机床的模态分析有着重要的意义。本文针对3—HSS型并联机床,利用大型有限元软件ANSYS,对此并联机床进行了模态分析,分别获得了该机床的低阶固有频率及其对应的振型图,通过振动动画,分析了六阶模态的振动规律,找到了机床的薄弱环节,为机床的结构设计和动力学分析提供了依据。 相似文献
652.
654.
运用广义随机Petri网的方法,得到了测试性参数指标与保障性参数可用度Ao之间的关系,另外还推导出了测试性参数指标与维修性MTTR之间的关系。以A0和MTTR为目标,进行测试性参数指标的寻优求解,从而得到测试性参数指标的选取方法,并举例验证了该选取方法的正确性、可行性。 相似文献
655.
针对执行器饱和约束下的一类离散多智能体系统,设计了一种基于线性矩阵不等式的一致性控制律,并对线性矩阵不等式解的存在性进行了分析。由于饱和环节的影响,导致多智能体系统的一致性与个体的初始状态有关,不同的控制律所能允许的个体之间的初始偏差的范围不同。为了定量分析控制律所对应的初始偏差范围,引入吸引域的概念对所设计的控制律进行评估,并对控制律参数进行优化以扩大吸引域的范围。最后,通过数值仿真说明了所设计控制律的有效性。 相似文献
656.
动力下降点确定是实施月面软着陆的重要环节,是多系统间复杂迭代的过程,涉及轨道设计、制导律设计、着陆目标的采样区确定、着陆及起飞安全分析。其设计结果直接影响了最终着陆点的位置和着陆过程的着陆安全,也间接影响采样安全和采样工程目标的实现结果。针对嫦娥五号在实施月面软着陆前确定动力下降点的任务需求,提出了通过多次轨道控制与最优标称制导轨迹搜索联合控制策略的动力下降点确定方法。首先,根据月面无人自主采样返回任务设计总结了动力下降点确定原理和约束条件;然后,详细论述了月面无人自主采样返回任务软着陆过程动力下降点确定方法;最后,通过嫦娥五号在着陆前主要的几次轨控实施结果分析了其对动力下降点的影响,同时综合了着陆区地形分析及着陆、起飞安全性分析,对动力下降点进行确定并根据最终在轨飞行结果进行验证。验证结果表明,基于“逐次逼近寻优方法”的月面软着陆环节动力下降点的确定方法有效,可以为后续地外天体软着陆等任务提供参考和借鉴。 相似文献
657.
立方星编队或星座构成分布式空间传感器网络,可提高立方星执行复杂空间任务的能力。然而立方星易发生故障,其故障时间不确定性也导致了传感器网络性能的不稳定,这凸显了对立方星网络进行在轨维护的重要性。考虑立方星传感器网络的功能维持问题,描述了一种网络维护架构,通过定期发射、在轨备份立方星以及时更换故障立方星,从而提高网络对单星随机失效事件的快速响应与恢复能力。建立了该架构的运行成本模型,包括固定成本、储存成本和短缺成本。收集整理了真实的立方星寿命数据,并使用最大化拟合优度参数估计方法得到最优立方星寿命的随机模型。采用基于蒙特卡罗仿真的遗传算法优化备用立方星的补给时刻和补给数量,在备份成本与系统性能下降所带来的损失之间进行权衡,使得系统的综合收益最优。 相似文献
658.
从工程应用角度基于IPT工作模式,建立详细初步设计阶段以电子样机、虚拟仿真技术等为手段,同步开展使用与维修保障设计分析的流程和方法。以某型飞机舵机A为实例,对建立的方法进行应用,实践表明,建立的方法适用、有效、符合工程实际。该方法的建立,将对详细初步设计阶段一级IPT成员同步开展使用与维修保障设计、分析工作提供有力的技术支撑,对提高军用飞机使用与维修保障设计水平具有重要意义。 相似文献
659.
陀螺电机转子动平衡采用的人工打孔去重存在效率低、去重精度低、金属碎屑残留等问题,严重制约了陀螺的生产效率和精度。而激光去重具有去重精度高、无接触、效率高等优点,在精密去重领域应用前景广泛。采用脉冲光纤激光器对陀螺电机转子动平衡进行了激光精密去重技术研究,探讨了激光频率、振镜扫描速度等参数对去重效果的影响规律,优化了激光去重工艺参数。当激光功率为30W、振镜扫描速度为1000mm/s时,去重盲孔效果最好。针对激光去重盲孔存在残留物问题,提出了激光二次抛光去除残留物的方法,研究了激光功率、振镜扫描速度对残留物去除效果影响规律,优化了激光抛光工艺参数。激光去重盲孔经二次扫描抛光后,盲孔表面残留物去除干净,满足陀螺电机转子的精密去重要求。 相似文献
660.
为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。 相似文献