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11.
To study the possible effect of simulated weightlessness on brain function state, the brain event-related potentials (ERPs) in a simple visual selective response task were compared between HDT and HUT in 9 normal subjects. The results were: The Target(T) and non-Target(NT) flash signals both induced significant slow positive potentials which were supposed to related to the attention state; the amplitude of the positive potentials in frontal regions decreased significantly especially for NT-ERPs during HDT comprared with that during HUT. The data reported provide new evidence indicating that more attention should be paid on the brain function study during space flight. 相似文献
12.
基于MAV形变控制的鼓包装置几何分布优化 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了在微型飞行器(Micro Air Vehicle —MAV) 表面安装鼓包控制装置进行姿态控制的思路,针对某无尾MAV ,研究了单点鼓包凸起对气动力、气动力矩的敏度影响;以此为基础,选择了4 个鼓包控制组及相应候选控制点,利用遗传算法进行了气动、控制学科的并行优化,并对优化设计方案的控制响应特性进行了分析,表明方案可行。 相似文献
13.
陀螺加速度表在高精度三轴转台上的测试方法研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文提出了在三轴转台上标定陀螺加速度表的新方法,分离了加速度表外环轴的摩擦力矩及交叉加速度引起的交变力矩对加速度表精度的影响,通过新的加速度表输入轴不对准试验方法,减小了加速度表失调角,提高了加速度表标定精度。 相似文献
14.
15.
武迪蒙%曾科%唐文睿%杨刚 《宇航材料工艺》2007,37(2):17-21
合成了三种AB型聚酰亚胺单体:4-(4-氨基苯氧基)邻苯二甲酸(单体4),4-(3-氨基苯氧基)邻苯二甲酸(单体7)和对(间)乙基4-(3-氨基苯氧基)邻苯二甲酸酯(单体8或9)。利用热失重分析(TGA)对比研究了这三种AB型聚酰亚胺单体的热行为。结果表明,单体4、单体7和单体8(9)在升温的过程中能发生热聚合生成聚酰亚胺。将单体4用于气相沉积聚合设备,得到了均匀透明的聚酰亚胺薄膜。对分子结构的修饰使单体8(9)较之单体7有更好的挥发性。 相似文献
16.
17.
介绍了一种设计导弹控制回路PID参数的方法,该方法将复杂的控制回路按照由内至外的顺序分解开来,逐层设计各子回路,并在设计过程中采用根轨迹的设计方法来缩小控制参数的取值范围,该方法适合于工程应用。另外还着重介绍了根据该方法开发的交互式仿真软件MCDA,该软件具有很好的应用价值。 相似文献
18.
杨金水%肖加余%曾竟成%刘钧 《宇航材料工艺》2007,37(5):22-26
研究了导流介质、重力、注射方式和注射管径等工艺参数对真空导入模塑工艺中树脂流动行为的影响。结果表明,真空导入模塑工艺中,主导树脂充模流动速度的是导流介质的渗透率;注射方式改变时,树脂的流动模式和流动速度发生改变;树脂的充模流动速度随着注射管径的增大而增大;树脂的流动倾角越接近竖直方向重力对树脂流动的影响越大。 相似文献
19.
酚酞型聚醚砜与聚双马来酰亚胺半互穿聚合物网络的化学反应研究 总被引:2,自引:0,他引:2
借助于示差扫描量热仪(DSC)和红外光谱(IR)技术研究了由酚酞型聚醚砜和双马来酰亚胺的共混体系(PES-C/BMI)形成的半互穿聚合物网络(SIPN)时的化学反应,估算了聚合反应的热力学参数,并将其与双马来酰亚胺本身的固化反应作了比较。结果表明:BMI本身和PES-C/BMI的固化反应均遵循准一级反应动力学,PES-C与BMI之间不发生化学反应,它对BMI的聚合反应影响不大,并由此确立了PES-C/BMI共混体系形成SIPN的固化条件。 相似文献
20.
随着航空工业的发展,航空仪表结构越来越复杂,更加精密和紧凑,由成百个零件组装而成的陀螺仪表和上百个元件组装成的电子放大器都是常见的。这些组成单元不论哪个发生问题都可能导致整体性能变化或失灵。这样,装配好的产品是否可靠,装配中可能造成的隐患是否能预先暴露,便成了保证产品质量的一个重要问题。装配工艺试振就是解决这个问题的一个好办法。 相似文献