半浮区液桥自由面振荡特征

使用一套双路同步显微放大录像及图像处理系统,研究了夹角为90°的两个竖直剖面沿轴向不同高度液桥自由表面的位移振荡,得到轴向不同高度上的环向相位差,观测到在振荡周期内液桥表面轮廓线在不同时刻均不相交的特点。实验结果表明,液桥自由面振荡除具有径向扰动及轴向振荡变化外,还存在环向波动变化。根据实验结果,讨论了环向波动基本变化规律以及本实验在测量精度和测量误差方面存在的问题。     

无人自转旋翼机建模与控制方法研究

以500kg级无人自转旋翼机为研究对象,研究了样例无人旋翼机的建模和自动飞行控制技术.首先,基于解析形式叶素积分法给出自转旋翼机的建模方法,并给出了样例旋翼无人机的数学模型;然后,设计了无人旋翼机的俯仰和滚转控制律,并在此基础上设计了速度、高度及侧偏控制律.最后,通过飞行试验验证了模型的准确性及控制律的有效性.     

电励磁双凸极无刷直流发电机电压纹波分析

在电励磁双凸极无刷直流发电机结构参数一定,电阻性负载的条件下,考虑到铁芯材料的非线性饱和特性,在二维有限元非线性分析的基础上,通过仿真定量地分析解释了励磁磁场不同时,12/8电励磁双凸极发电机相电压波形在120~180°变化的原因及变化规律,并分析了励磁磁场强弱及电枢反应对发电机输出直流电压纹波的影响及其非线性变化规律,经过实验验证了分析结果的正确性。分析所得结论为电机性能的优化设计提供了理论依据,并对励磁控制的优化具有指导作用。同时,对双凸极电动机控制方式的选择具有指导意义。     

星用小型化Ku频段8W固态功率放大器设计

为了满足卫星分系统对于固态功率放大器小型化的要求,提出了一种星用Ku频段8W固态功率放大器的设计方法。首先采用集成化设计技术,将所有射频功能集中在单个模块中,实现固态功率放大器整机的小型化;其次,通过优化整机热设计,使得微波功率单片满足结温降额要求,实现整机高可靠;最后,通过优化电源电路设计,提高电源的抗干扰能力,实现整机的高稳定。利用以上技术,实现了输出功率大于8W、效率高于22%、重量仅为770g的Ku频段星载固态功率放大器研制,相比传统的分立器件单机,体积缩小了近1/2。空间模拟环境试验结果表明,所研制的Ku频段8W固态功率放大器具有较高的可靠性,满足宇航应用要求,目前已实现在轨运行。该单机非常适用于我国“快、智、廉”卫星型号的应用,未来具有广阔的应用前景。     

一种基于VPL的元器件快速建模方法

为了更好地落实航空电子模块的可制造性设计审查工作,结合航空电子模块产品特点和技术要求,建设了基于Valor软件的PCB/PCBA设计与检测自动化分析系统.元器件模型库作为该系统的必要组成部分,其覆盖范围和数据精度对审查结果至关重要.本文将从元器件模型库建设必要性、建设过程和建模工艺要求三个方面进行阐述,并提出一种基于V...     

基于干扰距离控制的直升机桨-涡干扰噪声降噪方法

提出了一种适用于直升机旋翼桨-涡干扰距离计算的方法.针对桨-涡干扰距离计算中必需的旋翼桨盘入流及桨盘倾角,又分别建立了旋翼耦合N-S(Navier-Stokes)/自由尾迹模型和桨盘配平模型进行求解,其特点是兼顾计算精度和计算效率;并从悬停、前飞两方面验证了方法的有效性.应用所建立的桨-涡干扰距离计算方法,着重分析了直...     

基于有限元仿真的指尖密封准动态性能分析方法

指尖密封性能的量化表达和计算效率一直是设计人员关心的问题。针对指尖密封的工作特点,对其泄漏机理和磨损特性进行了分析。基于有限元分析构建了指尖密封性能量化表达的准动态性能模型,解决了理论设计中磨损和泄漏特性难以计算和计算工作量较大的问题。采用该方法的研究结果表明环境温度升高到300℃时,泄漏率较之27oC条件下降低了65%,磨损率升高了约4%;指尖片厚度从0.1mm增加到0.5mm时,泄漏率降低了70%,磨损率升高了28%;同时指尖曲梁个数、转子转速和压差对指尖密封性能同样具有重要影响。分析初步表明,提出的计算方法能够较好地反映指尖密封实际动态特性,为指尖密封性能设计提供了快捷高效计算方法。     

硅铝丝超声键合弹坑效应的影响研究

对于硅芯片引线键合过程中经常出现的薄膜剥落和弹坑问题,从焊盘结构、键合线材料、键合参数和键合顺序等方面分析了影响因素。不合适的焊盘硬度和厚度会造成弹坑,引线键合时应特别注意。对于键合引线,除延伸率和抗拉强度外,引线硬度也应引起关注。对于键合参数,针对不同的芯片和键合引线,应进行参数优化,以达到最佳的键合效果。研究结果为实际生产中硅铝丝键合工艺的优化提供了解决思路。     

Parameter Optimization for Improvement in Biomachining Performance

Biomachining utilizing chemolithotrophic microorganisms for material removal is one of the recently developed non-traditional machining methods offering innovative, low cost and environment-friendly benefits.However, its shortcomings are also obvious,low material removal rate(MRR),poor stability and low surface quality. The effects of temperature,shaking rate,pH value and bacteria concentration on the MRR,machining stability(linearity of material removal-time relationship)and surface roughness(Ra)are investigated using Taguchi methodology. The results indicate that the shaking rate is the most crucial parameter for the MRR and stability of MRR;while temperature is the most influential parameter for surface Ra. The optimum process parameters for overall machining property are temperature of 20 ℃,shaking rate of 160 r/min,pH of 1.8 and bacteria concentration of 3.32 × 107 cells/ml.     

复合材料自动铺放技术的发展及应用

介绍了自动铺带技术和纤维丝束铺放技术的工作原理、特点、国外发展趋势及应用情况,并探讨了国内的发展现状与需求.