平移速度的变化对搅拌焊接材料流动的影响

基于有限元方法对不同搅拌头平移速度下搅拌摩擦焊接过程中焊接构件Al6061-T6材料的三维流动问题进行分析,研究了搅拌头平移速度的变化对等效塑性应变的分布和材料流动的影响。结果表明,搅拌头前方的材料向上涌起,被旋推到搅拌头后方并开始向下运动,这一过程是促使搅拌摩擦焊接顺利完成的主要原因。材料的等效塑性应变等值线与不同焊接区域的边界具有较好的对应关系。随着搅拌头平移速度的增加,垂直于焊缝方向上的截面上,等效塑性应变减小,但是材料的流动速度会随之增加。较低的搅拌头平移速度有利于焊缝中心线两侧材料的融合。     

无轴承尾桨构型对性能、载荷的影响实验研究

本文利用某型机的无轴承尾桨叶,重新设计的尾桨毂、尾操纵组件,实现了不同的尾桨构型,并在通用尾桨试验台上进行悬停状态下不同构型对性能、载荷的影响实验研究,并对多种无轴承尾桨构型试验的性能、载荷试验数据进行了对比分析,得出剪刀式无轴承构型可提高尾桨拉力至少3%以上。     

求解Euler方程的无网格与有限体积混合算法研究

研究了无网格方法与有限体积法相结合的、求解Euler方程的混合算法.与单一的无网格方法相比较,由于在大部分计算区域采用了有限体积法,使得发展的算法在运算效率上能与有限体积法相当;同时在物体附近嵌入了无网格区,使得在处理几何外形上更具灵活性.有关算法涉及的无网格与网格区域搭接处理,通过在交界面处引入辅助卫星点和网格单元构成边界信息,实现了区域间的流动信息传递.Euler方程的空间导数分别在两区域用有限体积法和无网格法离散近似,时间方向都采用四步显式Runge-Kutta格式推进求解,数值模拟了喷管内流和绕翼型外流,并分别与整体有限体积法和整体无网格方法进行了比较.算例展示出,提出的混合算法能有效捕捉激波间断,且两区域等值线过渡光滑,算法效率如预期与有限体积法相当,表明该方法是可行的.     

基于季节特性的航材备件定量订货模型

为达到降低库存费用、保障飞机持续适航的目的,建立定量订货模型,并通过对部分航材消耗数据的分析,提出利用中心移动平均法求得季节指数的方法,将其作为权系数对该模型进行修正,以提高航材采购数量的精确性。实验证明,该模型能有效地为航材备件的计划采购提供理论指导和决策支持。     

机场建设"一市多场"模式研究

随着“一市一场”模式下的单机场在修建若干跑道后仍不能满足城市对机场的要求,修建第2座机场势在必行。借鉴国外大都市“一市多场”建设的成功经验,结合国内机场建设的实际情况,提出了构建“一市多场”的基本标准,即地方经济指标、运量指标、容量分配指标和航空公司选择指标4项标准,基于这4项标准分析了在实行“一市多场”过程中可能出现的及要实现该模式下机场的最优化配置应注意的问题,并以上海“一市两场”的模式为案例进行实证分析。     

增压机身蒙皮划痕线对疲劳寿命的影响

在飞机维修中可能会因为施工不当,在增压机身蒙皮上留下一些划痕线,这个问题正在引起飞机制造商和维修公司的重视。根据蒙皮划痕线的性质和受力特点,采用ANSYS软件计算了划痕缺口的最大应力,并用局部应力应变法估算了循环载荷下构件的疲劳寿命,系统分析了不同程度的划痕线对机身增压蒙皮结构完整性的影响,并得到了一些有意义的结论。     

环氧树脂基导电复合材料力电性能研究

实验研究了填充炭黑的环氧树脂基导电复合材料的导电机理,不同炭黑掺量复合材料在一次加载及反复加载卸载下的力电效应。结果表明,炭黑掺量为20%试件的力电效应明显且稳定;各掺量试件卸载后均存在较大残余电阻,经多次加载卸载后,电阻变化率逐渐减小并趋于稳定值;卸载后电阻恢复率不断增加,最终可完全恢复。     

EB-PVD制备箔材的厚度均匀性研究

从真空蒸镀中使用的小平面蒸发源理论出发,针对电子束物理气相沉积中为改善箔材厚度分布所须旋转大基板进行蒸镀的情况,建立了该过程的数学模型;并利用该模型对不同的坩埚位置所沉积的箔材厚度进行了定性分析,从而实现了对坩埚与基板相对位置的优化,使基板上沉积的箔材厚度分布可以达到最均匀的状态.最后通过K值的提出使理论和实际箔材厚度的结果趋于一致,即证明所建立的数学模型是合理的.     

先驱体法制备连续Si-Fe-C-O吸波纤维的研究

用聚二甲基硅烷和二茂铁合成聚铁碳硅烷,经多孔熔融纺丝、预氧化、连续烧成,制得电阻率低至10-2Ω·cm,拉伸强度可达2.0GPa,长度大于500m的连续Si-Fe-C-O纤维,这种纤维在8～18GHz范围内具有较好的吸收雷达波性能.研究铁对Si-Fe-C-O纤维电阻率和β-SiC结晶的影响:铁含量的增加有利于β-SiC晶粒的增长和电阻率的降低.     

Al2O3(YAG)/LaPO4层状陶瓷复合材料研究

选择Al2O3(YAG)作为基体片层材料,LaPO4作为界面层材料,采用凝胶注模成型技术制备出基体层材料的坯片,然后在基体层坯片上采用浸渍或喷涂工艺附着界面层材料,最后将坯片叠置于模具中热压烧结.制备的陶瓷复合材料微观结构均匀,基体片层厚度为110-150μm,界面层厚度为10～30μm,实测层厚比为11.重点研究工艺参数及界面层成分对层状陶瓷复合材料室温性能的影响.结果表明,氧化物基层状陶瓷复合材料的抗弯强度比基体材料略有下降,但室温断裂韧性达到了13.52MPa·m1/2,是基体材料断裂韧性的3倍.对比氧化物基层状陶瓷复合材料与基体材料在断裂过程中裂纹扩展路径的差异.