二维凹槽超声速湍流流动数值模拟

本文采用时间、空间均为二阶精度的NND差分格式,以及Menterk ωSST二方程湍流模型,数值模拟了二维开式凹槽超声速粘性流动。用组分扩散方程计算了凹槽内粒子驻留时间。本文给出了M∞=3,长深比L/D=3,后壁倾斜角为90°和30°两种几何形状凹槽的计算结果,与相应的实验符合甚好。计算亦表明,该模型较高地估计了涡粘性,从而使流动更稳定。     

指尖密封轴向布局的变尺度结构研究

采用有限元技术研究了在不同压差条件下,指尖密封轴向布局中密封件轴向尺度配置对指尖密封装置的迟滞特性、密封靴与转子接触封严区接触压力的影响。研究结果表明:不同工况条件和轴向布局结构对迟滞率和接触压力的影响较为复杂,而夹心状指尖密封轴向布局结构能够具有相对较优良的迟滞特性和接触特性的匹配关系。研究工作同时表明有必要进行指尖密封轴向布局结构及尺寸的优化研究。      

时空守恒元和解元方法的爆震波一维数值模拟

运用基元化学反应模型和流体力学的基本原理，建立了脉冲爆震发动机一维非定常反应流数学模型。应用一种改进的时空守恒元和解元(CESE)方法建立控制方程的差分格式，针对化学反应源项的刚性问题，在对非线性源项进行线性化处理的基础上，应用隐式梯形方法实现源项的积分。对氢氧爆震波的形成和传播过程进行数值计算，结果表明，应用CESE方法和基元化学反应模型能够成功地模拟氢氧爆震波的精细结构。     

纳米材料在航天领域的应用

介绍了纳米材料及其结构在航天器上的应用，重点介绍了纳米材料在结构材料和功能材料方面的应用。可以预料，纳米材料在航天领域的应用前景相当广阔。     

对舰面温度数据的建模及其趋势和周期性分析

在系统建模理论的基础上,运用改进的动态数据建模方法,文章对某舰面温度数据进行建模并验证了模型的适用性,然后根据建立的模型进行了趋势和周期性分析。根据模型的适用性检验发现,对所研究的温度数据而言,ARMA(6,5)模型是最合适的,且其具有一定的线性趋势,但周期性不很明显。所有的建模和分析过程均在MATLAB上实现。     

复合材料喷水耦合超声C扫查检测系统的研制

目前,可用于复合材料无损检测的各类方法中,以超声检测方法最为有效和方便,发展也最迅速.由于复合材料航空构件的尺寸通常比较大,有些构件不适合长时间水浸,并且大多数复合材料对超声波的衰减都比较严重,因此,复合材料超声检测方法通常为喷水耦合的穿透检测.     

含有面齿轮的传动系统动态响应特性研究

建立了直升机主减速器中含面齿轮的传动系统动力学模型,分析了直升机前飞和悬停飞行状态下旋翼对传动系统的激励形式,求解了两种飞行状态下面齿轮与小齿轮间动载系数随时间变化的历程,研究了小齿轮在浮动安装和固定安装两种条件下面齿轮与小齿轮间动载系数幅值随无量纲旋翼激振频率变化的情况.该工作对将来国内开展含有面齿轮的直升机主减速器的研制工作具有理论和实用意义.      

指尖密封动态性能分析与泄漏量计算

指尖密封作为一种新型密封技术,不平衡力激励条件产生的动态迟滞泄漏以及动态磨损是制约其性能提高和应用的两个重要因素.为此,对指尖密封动态工作条件下的激励形式和装配过盈进行了技术处理,构建了指尖密封系统的动力学分析模型,获得了指尖密封在转子激励下的位移响应以及动态条件下指尖靴与转子之间的接触压力分布,并根据位移响应结果得到了指尖密封的动态泄漏间隙,建立了指尖密封动态泄漏率计算方法.以某型发动机转子为实际算例进行了分析计算,结果表明:适当设计装配过盈可以降低指尖密封响应幅值,缩小与转子激励的相位差,减小迟滞,提高跟随性,改善密封效果;指尖靴与转子之间的接触压力随转子的激励做周期性变化,无论是过盈量还是密封上下游压差的增加都会增大接触压力,并且使一个运动周期内指尖靴与转子的接触时间变长;转子位移激励的幅值受到支承轴承游隙的约束,当转子达到"特定"转速以后受到轴承游隙的限制而等于游隙.通过与参考文献中试验结果的对比分析验证了计算结果的合理性.     

超声干涉法薄层厚度测量声阻抗匹配判据及其应用

针对超声干涉法测量薄层厚度的原理,讨论了薄层及与其相邻介质声阻抗匹配分别满足界面声压反射系数|R1|＜1/2或|R1|＞1/2时回波信号的选取原则,并以薄层声压反射系数谱为依据,分析了上述两种声阻抗匹配条件下谱线分别出现次生极大或极小值的规律,在此基础上提出了薄层厚度测量时谱线极值的选择方法.以航空雷达罩蒙皮GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic)层板外表面复合涂层以及钢基体表面ZrO2陶瓷涂层样品为例进行了薄层厚度测量实验研究及信号分析.研究表明,超声干涉法薄层厚度实验结果与SEM(Scanning Electron Microscope)测量结果相符.由此可知,薄层及与其相邻介质声阻抗匹配判据对于超声干涉法薄层厚度测量具有很强的理论指导意义及工程应用价值.     

指尖密封的温度场及热结构耦合分析

以单梁-双层密封片为单元建立了指尖密封热分析模型,依据指尖密封的实际工况确定了指尖密封热分析边界条件,通过有限元分析获得了不同工况条件下指尖密封的温度场分布,结果表明指尖密封的最高温度分布区域与高压腔气体温度高低有关,随着高压腔气体温度升高,最高温度分布区域自指尖靴部向高压密封片中部转移.在指尖密封热分析基础上进行了指尖密封热结构耦合分析,获得了考虑热效应的指尖密封的迟滞特性和接触性能.与不考虑温度影响的指尖密封性能分析结果相比,考虑热效应下的指尖密封的迟滞量减小,指尖与转子间的接触压力明显增大.