基于WPF飞行模拟器数据采集配置工具的设计

为解决传统数据采集系统配置文件存在的问题,本文采用WPF对该系统配置工具进行界面设计。系统采用适用于WPF编程模式的架构MVVM,并通过此项技术实现配置工具界面设计。     

平板阵列隔热瓦几何参数的分析与优化

为了研究缝隙参数对高超声速飞行器表面平板阵列隔热瓦变形的影响,在面积为1 m~2的平板上布置不同尺寸的隔热瓦,通过自编的Python语言实现平板阵列隔热瓦缝隙的参数化建模,并利用ISIGHT软件集成ABAQUS对平板阵列隔热瓦的近似模型进行仿真分析,得到缝隙参数的最优设计方案。结果显示:缝隙宽度相较于缝隙间距对隔热瓦间的接触应力影响更大,缝隙宽度越小接触应力越大;缝隙宽度要结合蒙皮温度上限考虑选取,缝隙间距选取隔热瓦边长的1/2即可。     

带缘板修型的静盘深腔型复合封严试验

采用CO₂气体体积分数测量法研究一种带缘板修型的静盘深腔型复合封严结构。同时选取轴向封严结构和叠覆封严结构作为比较基准，重点关注主流雷诺数(0.75×10⁵～9.4×10⁵)、封严流量(流量比0.2%～2.5%)、旋转雷诺数(1.6×10⁵～8.1×10⁵)等典型工况参数对盘腔内压力分布和封严效率的影响情况；并在此基础上开展了相应的数值研究，获得了封严腔室内详细的流场信息。结果表明：在试验设计工况范围内，主流雷诺数的改变对静叶尾缘和动叶前缘的周向压力分布影响显著。主流雷诺数增加，主流通道内压力升高，主流气体入侵加剧；增加封严流量有利于提高盘腔内压力，从而提升盘腔封严效率，但这对静叶尾缘压力影响较小；增加旋转雷诺数会增大静叶尾缘和动叶叶间通道前缘的静压，加重主流气体入侵，降低盘腔封严效率。相比轴向封严结构，叠覆封严结构由于高半径封严容腔的设置，改变了盘腔流场结构，有效地将主流气体阻隔在封严容腔内，保证了低半径盘腔的封严效率在80%以上。新型封严结构的静盘深腔和缘板造型设置，不仅保...     

计量及测量误差分析综合方法讲座 第四讲 系统误差

计量及测量误差分析综合方法讲座第四讲系统误差何国伟４．１系统误差的方差假设ｘ为测量误差，它的期望值为μ０，μ０即系统误差。μ０是客观存在的量，但一般是未知的。其特点是：在一次调正校准后，μ０是一个常值。但在多次调正校准中，它是一个随机变量．注意；“随...     

实践四号卫星

实践四号卫星胡其正，陈钦楠Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅＣｈｉｎｅｓｅｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃｓａｔｅｌｌｉｔｅＳＪ－４ｗａｓｌａｕｎｃｈｅｄｂｙＬＭ－３ＡｆｒｏｍＸｉｃｈａｎｇｌａｕｎｃｈｉｎｇｓｉｔｅｉｎｔｏｇｅｏｓｙｎｃｒｏｎｏｕｓｔｒａｎｓｆｅｒｏｒｂ...     

计量及测量误差分析综合方法讲座──第二讲 正态分布参数的点估计

计量及测量误差分析综合方法讲座第二讲正态分布参数的点估计何国伟（１００８３０北京阜成路８号）１总体参数及其估计值可以对其进行一系列观测的一件具体的或一般的物体或可以对其进行一系列观测的一定数量的物质的一个定性或定量的观测值叫做一个“个体”（ｉｔｅｍ，...     

控制系统抗电磁脉冲的设想

随着核武器的发展和使用,导弹控制系统承受核环境下的生存问题,就提到议事日程上来了。本文就核爆产生的电磁脉冲对导弹控制系统及其设备会产生何种影响;要提高控制系统及其设备在电磁脉冲环境下的可靠性和工作性能,在元件选择、设备设计、系统设计上应如何考虑并采取何种措施等人们所关心的问题作些粗略的探讨,以引起同行的关切,争取尽早解决抗电磁脉冲的问题。     

电子设备的热设计(一)

1.概述由于电子技术的飞速发展,电子元器件已由分立元件发展到集成电路,且由小规模集成发展到中、大、超大规模集成。从电子元器件来看,单位体积内的热大量增加,而有效的散热面积却相应缩小,热的矛盾突出了。