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821.
采用热重实验(TG)、差示扫描量热实验 (DSC) 和气体 (固体) 原位反应池/快速扫描傅里叶变换红外光谱 (RSFTIR) 联用技术,研究了3,3'-二硝基-4,4'-氧化偶氮呋咱 (DNOAF) 的热分解特性.结果表明DNOAF的热分解特性对压强敏感,随着压强的升高,DNOAF的热分解放热峰温呈降低趋势.其热分解气体中具有红外活性的有CO2,N2O,NO,NO2,CO和DNOAF蒸汽;凝聚相热分解产物主要为碳,其中还含有少量的氰酸酯基-O-C≡N.在实验基础上提出了DNOAF的热分解历程,DNOAF的热分解首先发生在呋咱环问的C-N键,然后是呋咱环的开环分解. 相似文献
822.
李秀涛%许正辉%王俊山%赵高文%杨晓光 《宇航材料工艺》2007,37(6):99-104
利用场发射扫描电镜对难熔化合物掺杂C/C复合材料进行了原位三点弯曲测试,在线观测了裂纹的扩展模式和缺陷的演化规律,并结合OM、SEM和TEM所表征的微观结构,揭示了材料的断裂机理。结果表明:难熔化合物掺杂C/C复合材料的断裂以“弱界面断裂”为主,裂纹优先在基体碳、碳布层间及纤维束搭接处等薄弱环节中产生,成为材料的初始破坏面,随着载荷的增加,裂纹沿着薄弱界面进行扩展,形成贯穿性的大裂纹,并导致材料最终失效。 相似文献
823.
824.
切向结构永磁同步电机极对数的选择 总被引:6,自引:1,他引:6
对于具有“聚磁”作用的切向结构永磁同步电机,增加极对数可以提高气隙磁密,使得电机体积减小、重量减轻,效率、转矩增大,但极对数的增加存在一个较为合理的值。本文定义了切向结构永磁同步电机“聚磁”的概念,并利用有限元分析软件讨论了极对数与气隙磁密、每极磁通、空载电势、转子导磁体磁密等物理量之间的关系。结论:(1)计及导磁材料饱和的情况下,气隙磁密和总磁通随极对数的增加存在一个最大值,即存在一个合理的极对数;(2)用气隙磁密Bδ与稀土永磁体的内磁感应强度BM之比来表示聚磁作用的程度时,极对数大于等于3时,电机具有聚磁能力;用Bδ与稀土永磁体的剩磁感应强度Br之比来表示聚磁作用的程度时,仅当极对数大于等于4时,切向结构永磁电机才显现出聚磁现象;(3)切向结构永磁电机极对数在3~6时较为合适。 相似文献
825.
永磁双凸极电机中常见故障的机理研究 总被引:5,自引:0,他引:5
永磁双凸极电机运行时,可能会出现以下常见故障:三相绕组线或/和三相霍尔连接线的错误接线;霍尔信号自身的故障,即恒为高电平或低电平,其电平不随转子位置变化而变化。出现这些故障后,电机的电动运行将受何影响,以及如何迅速判断并排故成为重要的实际问题。文中针对12/8极转子斜槽式永磁双凸极电机,列举了电机常见的故障模式,继而分别对霍尔信号线及三相线接线故障、霍尔信号本身故障进行了详细的机理分析,得出结论,给出每一种故障出现后电机的工作情况,并通过故障模拟及工程实践验证了文中分析结论的正确性及实用性。 相似文献
826.
选择性电铸是近几年来出现的一种快速成型工艺。在介绍选择性电铸工艺原理与成型设备基础上,本文分析了选择性电铸的分层切片处理特点,提出了一种适于选择性电铸工艺特点的数据处理方法并详细论述了其实现过程。这种算法综合了简单扫描与螺旋线扫描两种扫描线填充算法的优点,采用所提出的扫描线共区判据,将加工层面的所有扫描线划分为若干个相互独立的加工扫描区,相邻扫描线间的进给线为层面边界,不同扫描区之间通过电铸喷嘴的快速移动线相连,有效地满足了选择性电铸的工艺要求。 相似文献
827.
激光烧结铸造型壳强度试验分析 总被引:1,自引:0,他引:1
利用激光烧结快速成型技术可以烧结覆膜陶瓷材料,形成然造用型腔壳体并直接应用于铸造,制作金属零件,由于在快速原型制造领域所使用的激光器功率普遍较低,因此,无法实现真正意义上材料的直接烧结,目前所能实现的是覆膜陶瓷的间接烧结,即利用激光融凝陶瓷表面涂覆的有机物薄膜,使陶资粉末粘结成一个原型壳体。由此形成的壳体原强度较低,不能直接用于铸造。因此,二次烧结作为一种后处理工艺用于提高壳体强度,与烧结工艺参数对原型壳体强度的影响同等重要。通过试验分析,在烧结工艺参数中,扫描间隔和扫描速度是影响原型壳体强度的主要因素,其直接影响烧结原型第一强度的变化。二次烧结后处理可以大幅度提高壳体的二次强度,满足铸造对壳体的强度要求,最后以整体叶轮的快速制造为例,验证了上述结论。 相似文献
828.
829.
基于多波束发射前端的相控阵,具有波束灵活扫描和多目标同时通信的能力,是低轨互联网通信卫星的重要微波子系统。采用硅基MEMS三维异构集成技术,将多个微波单片集成电路MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)和硅基MEMS功分交叉网络等无源结构一体化集成,实现了一种K频段8波束32通道瓦片式相控阵发射前端。该器件由五个硅基封装模块堆叠而成,不同封装模块之间通过植球(金球凸点及铅锡焊球)的方式互连,内部通过TSV通孔技术实现垂直互连。为展示其性能,制备了19 GHz~21 GHz频段的样件,尺寸为16.25 mm×14.25 mm×6.3 mm。经测试,单通道发射增益≥18 dB,输入输出端口驻波≤2.0,同时具备6位数控移相和5位数控衰减功能。 相似文献
830.
设计正交试验,按照正交配比将A、B、C三种隔热功能填料与基体材料进行混合,制得高效隔热复合材料,测试了热性能以及力学性能,优选出最佳配比,分析了隔热机理。结果表明,隔热功能填料能有效地降低材料的热导率,当A、B、C的添加量分别为3%、5%和20%时,材料的热导率为0.056 W/(m·K),相比纯基体降低了69.6%(纯基体的热导率为0.184 W/(m·K)),隔热性能达到最佳。此外,材料的热稳定性也得到了提高,热分解温度达到508℃,相比纯基体提高了32℃。材料的力学性能下降,拉伸强度与撕裂强度分别为1.712 MPa和13.219 N/mm。另外,通过DSC测得高效隔热复合材料与CL-20炸药的相容性良好。 相似文献