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轻量化环氧树脂灌封材料在机械、电子、航空航天等领域有着广泛的应用,轻量化环氧树脂灌封材料中不同密度的填料在固化过程中发生分层等现象,会降低环氧树脂灌封材料的均匀性并产生应力集中,影响材料的各项性能。通过向体系中加入空心玻璃微珠作为轻量化填料,并设计了偶联处理、低温凝胶工艺、添加小粒径氮化硼等不同的均匀性提升工艺方案,研究了不同工艺条件对环氧树脂灌封材料体系的密度与均匀性的影响。结果表明:偶联处理工艺对于均匀性的影响较小,无法有效抑制体系的分层现象;低温凝胶工艺与小粒径氮化硼填料的添加能够将环氧材料体系的密度差分别降低至0.069g/cm3与0.015g/cm3,显著提升了环氧树脂灌封材料的均匀性。 相似文献
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针对网格加筋圆柱壳频率分析计算量大的问题,提出一种基于多项式及梁单元形函数的模型降阶方法,即运用多项式及梁单元形函数将复杂结构有限元的节点位移转化为主节点位移,实现模型降阶。并通过控制多项式阶数及梁单元个数来调整降阶模型的分析精度,而降阶模型的计算效率较精细模型有显著提高。以网格加筋圆柱壳为例,对比本文提出的模型降阶方法与3-D实体模型及其他模型降阶方法的频率分析结果,结果表明,提出的模型降阶方法不仅能捕捉到结构的整体模态,还能反映出结构部分局部模态,适用范围广,能够为工程结构设计提供简单有效的计算模型。 相似文献
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温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温~1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。 相似文献
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近日来,在我国武汉、上海、北京、厦门、长春、成都等地以及澳大利亚、台湾都相继报告发现不明飞行物,即UFO,引起各大媒体的关注。北京晚报、北京青年报、中国工商时报等都通栏标题。长篇累牍地进行了报道,发表评述文章。 相似文献
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戴哲东 《航空标准化与质量》1992,(1)
“产品使用维护说明书”是企业向用户提供售后服务的一种工具,是随产品提供的指导性技术资料,它可帮助用户了解产品特性,提供使用、维护方法,从而使产品发挥出应有的功能和达到预期的使用寿命,使产、需双方获得最佳经济效益。 相似文献