典型民用飞机全机坠撞实验研究

民机全机坠撞实验是评价民用飞机适坠性的最直接手段,也是民机适坠性领域的世界性技术难题。提出全机坠撞实验高精度提升控制与高可靠投放方法,给出了结构响应、假人响应等关键物理量的测试方法,引入了分布式多目相机全场大变形连续测试方法。构建了全机坠撞动响应测试系统,使用统一时间基准触发,对坠撞后地面撞击载荷、结构加速度响应、假人响应以及飞机破坏变形进行了分析,获得了机体不同部位的响应分布规律;提出了修正的适坠性综合评估指数ICI。结果表明：全机坠撞实验测试数据完整可信,实验飞机在5.71 m/s垂直坠撞后,客舱地板下部结构变形严重,机翼的惯性效应导致中央翼区域机身上部结构产生明显变形;不同机身段的刚度差异造成该部位坠撞载荷和动响应的显著差异,刚度越大变形越小加速度响应越大;坠撞后乘员受载在安全范围内,客舱座椅结构完好,舱门可正常打开,乘员生存空间足够,乘员撤离通道畅通。实验飞机在给定状态下具有较好的适坠性,相比原始ICI指数,修正后的评估结果具有更好的工程适用性。     

NASA“天体物理探测器任务概念研究”调研报告

<正>为了给《2020年天文和天体物理学十年调查》中的中型任务概念即"探测器概念研究"(Probe Mission Concept Studies)提供输入,美国NASA征集了相关任务概念建议,即"天体探测器任务概念研究"(Astrophysics Probes Mission Concept Studies)。此次征集作为NASA"空间和地球科学"计划框架下的一个研究机会公告(Research Opportunities in Space and Earth Sciences,ROSES),面向     

微重力下加热面尺寸对气泡动力学行为的影响

为揭示微重力环境下加热表面尺寸对气泡动力学行为的影响,通过对比实验研究了不同热流密度条件下两种尺寸芯片表面核态沸腾过程中气泡的动力学行为.结果表明,低热流密度时两种尺寸芯片表面均能维持典型的孤立气泡沸腾,气泡生长合并过程缓慢,仅大芯片表面气泡脱落,并且体积达到小芯片气泡的3.4倍.两芯片在中等热流密度下均呈稳定的核态沸腾,气泡生长合并加速、脱离频率升高.大芯片表面气泡脱离次数明显高于小芯片,脱离气泡产生的尾流效应减小了后续气泡的脱离直径,进而有效抑制了气泡底部干斑的形成.高热流密度时,小芯片处于膜态沸腾状态,沸腾换热显著恶化;而大芯片表面仍能维较持稳定的核态沸腾.因此,增大芯片尺寸能有效促进气泡脱离,提高临界热流密度.继续升高大芯片热流至临界热流密度之上,虽然进入膜态沸腾换热状态,但是气泡无法完全覆盖芯片表面且可缓慢滑移,从而缓和了芯片温度上升速率.     

虚拟化技术在民航支线机场信息系统中的应用

<正>对民航支线机场信息系统所面临的资源利用率过低、可维护性要求高以及成本投入高等问题,作者提出了基于虚拟化技术的民航支线机场信息系统综合解决方案,将虚拟机的全局虚拟化机制引入到民航机场信息化领域。测试结果表明,该方案在核心业务系统的稳定性、可维护性、资源利用率以及成本控制等多个方面均优于传统方案。     

河南高等教育与中原经济区建设协调发展研究

高等教育作为人才培养和科技创新的前沿阵地,对地区经济的发展具有重要的推动作用.中原经济区建设是对中部崛起战略的深化和拓展,是河南实现全面发展的关键举措.当前河南省高等教育在与中原经济区建设协调发展中还存在许多问题,文章在探讨这些问题的基础上提出相关建议,以期能够为研究者和相关职能部门提供参考和借鉴.