低纬电离层f0F2夜间增强的模拟研究

以太阳活动低年冬季为代表,利用二维中低纬电离层理论模式模拟低纬电离层ｆ０Ｆ２夜间增强现象,探索在赤道异常驼峰纬度附近形成该现象的可能因素或物理机制,模式在给定磁子午面内解等离子体输运方程,给出电子及各离子的浓度,速度的时空分布。在所考察条件下,低纬驼峰纬度附近ｆ０Ｆ２模式值夜间出现了明显的增强特征。     

复合材料带缠绕成型过程建模及工艺参数优化

复合材料带缠绕成型过程中,成型工艺参数的选取决定了缠绕制品的性能。采用正交实验法研究各工艺参数对缠绕制品层间剪切强度的影响规律和敏感度,并将正交试验数据与神经网络理论相结合,对带缠绕成型过程进行建模,得到缠绕成型工艺参数与层间剪切强度之间的非线性映射关系,并通过实验验证了模型的可靠性。在此基础上,利用粒子群优化方法在可行工艺参数域内对缠绕成型工艺参数进行优化。仿真与实验结果表明,基于神经网络模型的工艺参数粒子群优化算法能够快速、准确的得到带缠绕成型的全局最优工艺参数组合。使得缠绕制品层间剪切强度达到最优的工艺参数组合为:加热温度115℃,缠绕张力357 N,压辊压力1006 N和缠绕速度0.28 m/s,在最优工艺参数作用下,缠绕制品的层间剪切强度达到102.2 MPa。     

光纤通道数据采集存储系统设计与实现

随着光纤通道技术在军用和民用中大量应用,光纤通道数据的采集存储对光纤网络的监控、测试有重要的意义。本文实现了基于FPGA的四路光纤通道数据采集、存储和转储系统。该系统利用aurora接口连接采集卡与存储卡,通过PCI将存储卡数据转储于主机。本文说明了整个采集存储系统的结构与采集卡的逻辑实现。该系统通过了逻辑功能仿真,并实际测试表明该系统能够对光纤通道数据进行快速的采集,存储和转储。     

基于有源编码转发器的SAR辐射定标精度研究

在基于移相器的有源编码转发器设计方案基础上,重点对由移相器精度导致的方位信号编码误差进行了深入研究.提出了方位信号最大频率偏移误差的成对回波计算方法,确定了SAR辐射定标精度和移相器精度二者之间的关系.在不同成对回波信杂比条件下,进行了SAR有源编码转发信号的辐射定标成像处理和辐射定标精度测量的仿真实验,得到了有源编码转发器中移相器精度与SAR辐射定标精度间的定量关系.     

充气式再入减速器研究最新进展

随着载人航天事业和行星探索任务的不断发展,再入返回运载工具受到运载火箭整流罩的大小限制越来越明显。针对降低返回系统重量以增加有效载荷的日益需求,一种新型充气式再入减速器成为国际上研究的热点。它具有易折叠包装、重量轻、展开阻力面积大,再入时弹道系数低和产生的气动热量小等明显优点,为航天员应急返回、深空探测以及有效载荷的回收提供了一种新的技术途径。重点对堆叠圆环型、单充气环薄膜型和双层锥形充气囊型等三种充气式再入减速器在结构设计、飞行测试、材料防热研究、气动特性仿真分析等方面的最近研究进展进行总述,并对充气式再入减速器的关键科学问题进行简要总结。     

Ag/Ni@SiO2/环氧树脂电磁屏蔽涂层的制备及性能研究

为获得Ag/Ni@SiO_2/环氧树脂电磁屏蔽涂层的最佳性能,预制了平均粒径为550 nm、磁导率为3.133 2×10~(-5)H/m的二氧化硅镀镍镀银(Ag/Ni@SiO_2)纳米微球,以该微球为填料,环氧树脂为基体,制备了不同含量填料、不同固化温度及固化时间的电磁屏蔽涂层样品,测试其导电性能、导磁性能及电磁屏蔽性能。测试结果表明,在设定固化温度为90℃、固化时间为2 h下,当填料质量分数为65%时,涂层体积电阻率到达渗滤值,当填料质量分数达到70%时,材料内部形成完整导电网络,体积电阻率趋于平缓;最优固化工艺为固化温度110℃,固化时间3 h,填料质量分数达80%的导电涂层材料导涂层的磁导率为9.964×10~(-6)H/m,饱和磁化度为0.020 62 A·m~2/kg,体积电阻率达到0.018 8Ω·cm。涂层在2.25～2.65GHz和6.57～9.99 GHz频段下,传输效能分别为-54.8、-40.6 d B,填料含量大于70%时涂层对电磁波全反射。     

桁架式可展开网状抛物面天线反射器的模态分析

文章利用ANSYS软件中灵活多样化的单元，以及其强大的APDL语言，对小卫星合成孔径雷达可展开网状抛物面天线的反射器进行了模态分析。结果表明，反射面杆的连接方式对整体振动不产生本质上的影响，即在一定的频率范围内当连接扭簧刚度取不同值时，整体振型的数目相同，模态形状相似。     

多孔陶瓷制备工艺及性能研究

回顾了多孔陶瓷材料传统的制备工艺方法，比较了不同方法之间的优缺点。列举了获得特殊孔结构的新型工艺方法，这些方法均能明显地改善多孔陶瓷的性能。概述了多孔陶瓷的力学性能、渗透性、隔热性能等的表征方法，并对今后的研究前景和发展作了展望。     

基于Installshield安装盘制作中关键技术的解决方案

Installshield是符合当今软件业安装盘制作标准的功能强大的开发工具.在介绍安装程序的设计任务,以及采用Installshield开发工具进行安装制作一般过程的基础上,针对于安装过程中的反安装、序列号、英文目录及立即运行程序等关键技术问题,提供了解决方案.     

电子束物理气相沉积技术及其应用现状

介绍了电子束物理气相沉积设备的结构、工艺特点及应用范围 ,并在此基础上介绍了电子束物理气相沉积技术在制备热障涂层、微层材料以及新型叶片等方面取得的应用成果