基于μCOS-Ⅱ的SoC协同设计和验证

日益复杂的应用需求,使得SoC的功能复杂度、集成度以及性能迅速提高,给SoC设计和验证带来了新的挑战,势必要求我们必须采用更为可靠和有效的设计和验证方案.以软硬件协同设计方法学、验证方法学为指导,系统的介绍了某型号的基于ARM7的Soc设计过程中,以嵌入式操作系统μCOS-Ⅱ为软件平台的SoC软硬件协同设计和验证的具体过程和实施方案,最后对验证过程和结果进行了阐述和分析.     

发汗冷却系统烧蚀界面的能控性条件

本文讨论在给定时段内，用发汗剂流量控制烧蚀界面不超过给定界面的可控性问题，给出了可控性定理及最优控制的近似解法。     

基于SE-DEA和Malmquist模型的四站保障安全评价

为了对空军航空兵场站四站保障分队的安全效率展开全面评价,提高保障和飞行安全,针对四站保障的特点构建评价指标体系,建立了超效率 DEA模型和 Malmquist指数模型,并对其各个保障单元进行了静态分析和动态安全评价。分析发现,该四站分队安全效率整体为非 DEA有效,其中安全效率最高为环控保障单位,最低的为气体保障单位。造成安全效率较低的主要原因为纯技术效率偏低,即安全管理水平落后。通过研究,该方法适用于航空四站保障安全效率的科学评价,能够有效掌握四站保障各单元及整体的安全状态和管理水平,并对下一阶段的安全趋势进行预测。     

基于STEP和改进神经网络的STEP-NC制造特征识别方法

特征识别是实施STEP-NC重要的一步，也是实现开放式、智能化和网络化STEP-NC数控系统的关键。本文提出了一种基于STEP和改进神经网络的STEP-NC制造特征识别方法。该方法首先在对STEP AP203中性文件进行几何拓扑信息提取后，基于边的凹凸性判断构建了零件最小子图。然后，将混沌算法、遗传算法与BP神经网络算法有机相结合提出了改进的BP神经网络。最后，通过将获得的零件模型最小子图信息数据输入到改进的BP神经网络，实现了对STEP-NC制造特征高效精准地识别。通过实例验证了该方法的有效性和可行性。     

铺层技术及其在导弹上的应用前景

铺层技术是先进复合材料的成型方法之一，利用铺层技术成型的复合材料构件在国内外航空领域已经获得广泛应用。主要介绍了铺层技术及其在航空航天领域的应用情况，并通过可行性和实现的技术途径等的初步探讨，展望了铺层技术在导弹上的应用前景。     

微机控制系统在复合材料预浸布带制备上的应用

主要介绍了计算机在型号产品某复合材料预浸布带制备上的应用，并结合实际生产情况使用微机控制的浸胶线前后的预浸布质量进行了比较分析，提出了提高产品质量和生产效率的新途径。     

压气机叶片非同步振动机理及气动布局优化研究

针对航空发动机叶片中的非同步振动诱发叶片断裂失效问题，基于时域推进的方法建立了压气机全周物理域的流固双向耦合模型，旨在对周向非定常扰流和叶片气动弹性特征进行更合理的描述。通过该模型揭示了叶片非同步振动的发生机理，并通过一定的气动布局手段优化了叶片表面气动力和振动幅值。研究表明：叶尖泄漏流与主流掺混后形成的通道涡是诱发叶片产生非同步振动的根本原因，而掺混流的周向传播强度仅在一适中的范围内时才具有产生明显通道涡的能力，并提出以通道前缘截面上的流动相对周向动量Wmix为判断通道涡和振动幅度强弱的依据。导叶偏转角或导叶栅距非谐程度的增大，均会对掺混流的周向强度有一定的加强作用，使得通道涡强度和非同步振动幅值呈现先增大后减小的趋势。     

类火星环境的低气压和水对发状念珠藻复苏的影响

为了考察发状念珠藻(发菜)在类火星表面半开放体系复苏的可行性,搭建了在线监测模拟类火星环境密闭体系内发菜复苏时放氧速率的试验装置,并考察了水对发菜光合放氧复苏的影响。结果显示,在气压超过5℃、15℃、25℃所对应的水饱和蒸气压时,发菜放氧最高速率分别为5、7和10μmol O_2·h~(-1)·g~(-1)(DW),分别是发菜最大放氧速率的1%、2%和3%;而在气压低于相应的水饱和蒸气压时,发菜放氧平均速率分别下降为1、2和3μmol O_2·h~(-1)·g~(-1)(DW),且随着反应时间的延长,发菜在5℃放氧速率下降为0;然而,在5℃,气压为1.7~1.9 k Pa,加入10 mL BG11时,发菜放氧速率最高上调至12μmol O_2·h~(-1)·g~(-1)(DW)。以上结果显示,水对发菜在类火星表面半开放体系复苏的影响大于气压。     

碳基高导热材料及其在航天器上的应用

在分析航天器对于高导热材料的需求及应用特点的基础上,将碳基导热材料分为高导热石墨扩热板和高导热柔性石墨膜,总结了其在航天器上的典型应用场景.高导热柔性石墨膜可用于复杂结构等温化设计、柔性热传输等,高导热石墨扩热板可用于大功率元器件或设备扩热与传输.针对现有柔性导热材料柔韧性差、尺寸小、厚度薄等应用瓶颈,采用固相发泡技术...