栅格冀导弹流场混合网格N-S方程数值计算

采用结构和非结构混合网格技术，对栅格翼导弹黏性流场进行数值模拟，预测其气动特性。计算的马赫数为0．7～2．5。用有限体积法和LU-SGS算法求解N-S方程。计算与实验数据以及栅格翼附近流场结构进行了比较。     

一种变应变速率组合的TiAl合金细晶方法探讨

提出了一种先低后高的变应变速率组合等温压缩细晶方法,通过两次连续变形,得到70%以上变形量而不产生裂纹,获得了良好的细晶效果。流变应力曲线出现明显的动态软化现象,其机制为动态再结晶;在采用低应变速率进行第一次变形后,由于动态再结晶的发生,使第二次高应变速率变形时,应力降低并且可以获得较大变形量,晶粒细化充分;在两次变形之间增加保温处理,可以使细小动态再结晶晶粒得到静态球化,使细晶程度提高。     

底部封闭竖直细管内纳米流体的沸腾特性和临界热通量

以水-氧化铜纳米颗粒组成的纳米流体为工质, 对底部封闭细小圆管内的沸腾特性以及临界热通量进行了实验研究.结果表明:沸腾时管内纳米流体的浓度不随加热时间长短而改变, 沸腾液体的纳米颗粒除微量吸附在管壁外, 其余全部被蒸汽携带走, 同时吸附层厚度到了一定程度就不再变化.相对于纯水而言, 随着纳米浓度的增加, 纳米流体的沸腾特性有所劣化, 这主要是因为纳米颗粒吸附在管壁上, 减小了壁面粗糙度, 从而减小了液体和壁面的接触角.随着纳米浓度的增加, 纳米流体的临界热通量也随之增加.纳米流体的临界热通量不仅与管长与管径比有关, 而且还与纳米浓度有关.      

一种谐振式传感器频率特性测试平台

谐振式传感器的谐振频率和Q值可以通过其频率特性计算得到,因此需要有一种通用的测试平台来测量各种不同谐振式传感器的频率特性.本文描述了一种谐振式传感器频率特性测试平台,并提出了一种采用间歇激励方法测试谐振式传感器谐振频率的新方法,采用线性调频信号激励谐振式传感器,传感器自由振动状态下的振动频率即是传感器的谐振频率;测得传感器自由振动状态下的振动频率,即可得到谐振式传感器的谐振频率.     

微型半导体激光器

美国贝尔实验室己制造出2～10μm直径的如大头针的半导体激光器,从而为微型开关及光电脑的使用打开了大门。首先通过化学蒸汽沉积法在铟镓砷层间嵌上铟镓-砷磷层,然后蚀刻成大头针状,针顶有400个分子。该种激光器光的增强是利用共振,即光线围绕针顶传播,而不是传统那     

大转角透平叶栅叶片反弯曲的实验研究

同常规直叶栅相比 ,叶片反弯曲可改善端壁前缘区流动 ,降低前缘涡和通道涡强度 ,减小前缘涡损失及通道涡粘性耗散损失 ,整个叶栅的通流能力提高 3.2 % ,质量流量平均总损失降低19.1% ,同时 ,叶栅出口气流条件也得到改善。因此 ,对于大转角透平叶栅 ,在进行弯曲叶片的弯扭气动联合成型时 ,迫切需要研究和采用这种新的叶片叠积方式 ,以使二次流损失降低。     

热激励谐振式硅微结构压力传感器

对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究 :建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数 :方形膜边长 4 mm,膜厚 0.1 mm,梁谐振子长 1.3mm,宽 0.0 8mm,厚 0.0 0 7mm;采用微机械加工工艺加工出了原理样件;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试     

基于分区的隐式求解二维不可压NS方程的并行实现

本文通过对目前常用并行算法的分析,基于区域分解的思想,给出了适用于隐式求解原始变量二维不可压NS方程压力修正方法的并行算法,并在网络异构编程PVM环境下进行了数值验证,讨论了计算结果,结果显示对任务级的并行,并行效率也同样随粒度的增加而提高.另外此方法还可推广到三维复杂流场的计算问题.     

航空活塞发动机串联二级增压压比分配研究

针对某款航空活塞发动机建立仿真建模,并通过实验验证了模型的准确性和适用性;根据匹配要求,进行了增压器选型分析。考虑不同飞行高度中冷器效率和各部分流动阻力变化的前提下,以增压压气机耗功最小为优化目标研究了在全飞行高度运行工况下不同压比分配对发动机增压性能的影响,探究了最适压比分配规律,以此为依据总结出一套基于实验制定二级增压压比分配方案的方法,使二级增压器能全工况运行在高效率区且保持7%以上安全裕度,为基于安全性的二级涡轮增压航空活塞发动机的研制奠定了基础。      

某控制组合电磁发射超标分析及解决方案

本文针对电磁兼容测试中,传导发射和辐射发射超过标准限值要求问题,首先介绍了发射超标主要原因,继而梳理超标定位方法和常用电磁兼容加固措施。并以某控制组合为例,应用上述方法制定排查方案,完成电磁发射测试超标问题的干扰定位;并针对干扰源,使用线缆添加屏蔽层、电源端口添加滤波器等加固措施,经验证,措施有效,发射明显降低。同时,本文所述排查方法和加固措施,可为后续电子产品电磁兼容性设计和通过测试提供参考。