机载电子产品硬件设计和开发验证方法思考

结合复杂机载电子设备设计和开发过程中遇到的产品验证问题,从产品需求入手,提出了一套以基于需求的设计和开发验证思路,并对各类验证方法进行了研究,为机载电子产品的设计和开发验证工作提供了一套行之有效的理论、方法和工具.     

X/Ku波段宽带GaN微波固态功放技术研究

GaN作为新一代半导体材料具有宽禁带、高击穿场强、高饱和电子漂移速率以及抗辐射能力强等优点成为近几年来的研究热点,随着GaN功率管性能的不断提高,以GaN为基础的微波功率器件的应用取得了很大的进步.根据电子对抗领域微波固态功放的特点,设计一款基于GaN功率器件的X/Ku波段20W宽带固态功放,并给出了测试结果.     

航空航天用高温合金发展途径

本文对提高合金化、微合金化、单晶高温合金的热稳定性问题从热力学、动力学、金相学的角度提出了一些新观点,并对金属间化合物,机械化金化高温合金的研究和应用作了简要评估。     

浅析机载电子产品设计开发过程中的质量工作

对机载电子产品设计开发过程中的遇到的技术状态管理、质量归零以及质量信息管理方面存在的普遍性问题进行归纳整理,并围绕这些问题从技术状态标识的内涵,三大基线之间的区别,质量问题归零中存在的问题,质量数据的搜集和利用方面展开讨论分析并提出了改进意见。     

基于DSP和CPLD的高精度频率测量系统设计

介绍了以CPLD（Complex Programmable Logic Device）为核心处理芯片的频率测量系统,整个系统由信号调理电路、CPLD和DSP等构成,在CPLD中设计等精度测频模块,再由DSP进行数字滤波并将采集值送至双口RAM以供上位机读取。采用CPLD配合DSP的设计方案,具有速度高、精度高的优点,且易于升级和扩展采集能力,具有一定的工程应用价值。     

热塑性复合材料缠绕温度场的有限元仿真

热塑性复合材料缠绕成型过程中经历的温度历程影响成型构件的机械性能,因此需对热塑性复合材料缠绕成型过程中的温度场分布进行深入研究。建立了热塑性缠绕的热传导数学模型,采用基于ANSYS的有限元模型对热传递过程进行仿真,得出了构件内部温度场分布云图,进而分析了缠绕过程中铺层温度的变化情况。构建了缠绕过程中铺层温度场测量系统,验证了有限元仿真的正确性。     

容错型混合励磁磁通切换电机的模型预测控制

为了提高电机驱动系统的带故障运行性能,实现电机的最小铜耗容错运行,提出一种基于模型预测控制算法的容错型混合励磁磁通切换(FTHEFS)电机容错控制方法。以1台6/13极FTHEFS电机为控制对象,针对电机单相绕组断路故障,基于三相四桥臂逆变器拓扑,分别对模型预测转矩控制和无差拍模型预测磁链控制算法下的最小铜耗容错控制方法进行研究分析,并对所提容错控制方法的可行性和有效性进行验证。研究结果表明:两种控制方法均能使故障前后转矩、转速和定子磁链保持不变,同时降低故障后的电机铜耗,保证系统稳定运行。与模型预测转矩控制相比,无差拍模型预测磁链容错控制能够在降低开关频率的同时减小故障前后的磁链脉动。     

航空制造企业设备资产管理系统研究

航空制造企业生产设备价值高,专业性强,设备维护复杂,实施企业资产管理具有重要意义.针对航空制造企业设备资产管理现状,以提高设备利用率降低生产成本为首要目标,引入企业资产管理理念,提出了企业设备资产数字化管理框架,实施企业层面的设备生命周期全过程管理.以某大型航空制造企业为研究背景,开发了基于WEB的设备资产管理原型系统,初步实现了从设备采购、设备安装、设备维修以及设备报废处置全过程的数字化管理.