串件拼修对策下两级备件维修供应系统动态管理模型

 在备件维修供应系统日常运作中,通过对库存和维修资源分配进行动态管理,能够在现有库存配置方案下提高保障效能。针对串件拼修对策下两级维修供应系统,分别建立了有限维修资源约束下多维修渠道故障件的送修和库存分配动态管理模型。根据备件库存动态分析模型(Dyna-METRIC)原理,建立了保障系统的蒙特卡罗仿真模型,并将动态管理模型嵌入其中。使用传统先到先服务(FCFS)原则和指定可用度目标确定不同初始库存配置方案,将这些方案作为仿真模型输入进行仿真试验。结果表明,采用本文模型后保障系统效能相比传统FCFS原则有了明显提高,证明了模型的正确性。     

某型教练机机翼整体油箱上壁板腐蚀原因分析和防腐处理措施

介绍了某型教练机多架机翼整体油箱上壁板在特定位置先后发现的不同程度的腐蚀情况,通过分析当地使用环境和结构特点,找出了壁板发生腐蚀的原因,结合飞机在当地的实际使用环境编制了加速腐蚀试验谱,并设计模拟件进行了加速腐蚀试验验证,确定了防腐处理措施.     

2012年7月海口与北京大气钠层观测

2012年7月海南激光雷达站（20°N,110°E）和北京激光雷达站（40°N,116°E）同时进行观测,对比低纬和中纬度中高层大气钠层分布及密度变化特性.两地使用相同的Nd:YAG激光器和泵浦染料激光器产生589nm激光,设定相同的激光参数,使用相同的直径1000mm的望远镜接收钠层的光子回波.两地均观测到突发钠层和双钠层事件.其中:海口观测到突发钠层事件9个,双钠层事件1个;北京观测到突发钠层事件1个,双钠层事件4个.分析海口和北京同一天夜间观测的大气钠层特性,对比两地同时观测到的钠层高度与密度的不同变化,发现当天夜间低纬度地区海口市上空钠层出现双钠层结构,持续时间123min,但是北京上空钠层没有发现该结构.      

微尺度聚合物熔体的非等温平板收缩流动数值仿真

聚合物流体的收缩流动行为是微注射成型工艺过程中影响分子取向与结构的重要因素。本文采用基于有限元求解法的通用CFD软件Fidap，结合适当的边界条件，实现了微尺度条件下聚合物熔体的4：1非等温平板收缩流动的数值模拟，所用流体粘度模型为Carrcau方程，有限元单元为4节点四边形网格。结果表明，流体下游速度明显高于上游速度，速度梯度在收缩人口处明显增大，下游压力梯度大于上游压力梯度，且最大剪切速率出现在收缩人口拐点处。将仿真结果同相关文献的结果相比较发现，仿真所得聚合物流体在收缩流动过程的速度、压力及剪切速率分布规律与其在宏观尺度下的结果具有定性一致性，而温度分布则存在一定偏差。因此，宏观收缩流动仿真研究中的控制方程及本构方程仍适用于微尺度条件下流体的等温收缩流动仿真研究，对非等温微流体收缩流动行为的研究则要对能量方程做进一步修正。     

旋臂式模型旋翼机动飞行试验机转速控制系统研究

旋臂式模型旅翼机动飞行试验机转速控制系统采用了先进的集成电子技术、变频调速、单片机和计算机软硬件等技术，实现了对模型旋翼的转速、前飞速度进行精确控制。文中较为详细地介绍了控制系统设计，给出了实际调试结果和应用实例。     

自动生成有限元四边形网格的铺筑法

对一种新的网格生成技术Paving(铺筑 )法 ,进行了分析和研究 ,铺筑法用全部都是四边形的网格生成任意的二维几何图形 ,文中研究了算法的理论依据和技术要点 ,并评估了算法的使用价值。     

基于稳健设计的FDM工艺参数优化(英文)

在一系列成形试验的基础上,分析了熔融沉积成形(Fused deposition modeling,FDM)工艺对制件精度影响因素,选择线宽补偿、挤出速度、填充速度和层厚4个工艺参数作为控制因子,采用稳健设计和多指标模糊综合评判的方法对FDM工艺参数进行优化。优化结果表明,4个工艺参数对制件精度影响程度不同,不仅每个参数本身需要优化,参数之间的相互匹配也必须满足一定关系,这样才能达到最佳组合,制造出较高精度的零件。     

基于LS-DYNA的Lagrange网格与SPH鸟撞分析对比研究

分别采用Lagrange网格和SPH (Smoothed Particle Hydrodynamics,光滑粒子流体动力学法)模拟鸟体进行风挡抗鸟撞性能对比分析,表明SPH分析得出的结果与传统的Lagrange网格方法得出的结果以及试验实测结果基本一致,为分析动力学大变形问题提供了更多的途径.     

熔石英元件纳米射流超光滑抛光流场仿真与实验

利用计算流体力学软件Fluent对纳米颗粒射流超光滑加工的流场分布特点进行了流体动力学分析。基于仿真结果对去除函数的变化规律进行了研究,通过具体实验来对流体动力学仿真结果进行了验证。搭建了纳米射流抛光装置,利用该装置对熔石英元件进行了加工。原子力显微镜观测结果表明熔石英元件表面粗糙度RMS值由初始的0.680nm减小到了0.307nm,实现了超光滑加工。     

基于ASK调制的射频接收机芯片前端设计

为工作在27M频点的射频接收芯片组设计了一种基于ASK调制0.5μm CMOS工艺下具有实用价值的低成本接收端。在分析了当前市场中使用较多的超外差式和超再生式接收前端特点的基础上,结合芯片组所采用的ASK调制方式,考虑成本与性能的折衷,采用一种称为直接放大式电路结构,并通过Cadence软件进行电路设计与仿真。仿真结果显示：接收前端放大倍数为60.7dB,检波输入灵敏度为100mV,能对天线端高频信号进行放大与解调,恢复出串行脉冲信号。