地外天体固体样品封装技术综述

采样返回任务是目前地外天体探测中重点发展的航天技术领域,针对样品容器密封失效导致样品被污染的问题,文章总结了20世纪以来国内外地外天体样品封装技术的研究进展和成果。重点从密封和封装机构两项封装核心技术对地外天体样品封装进行了综述,并对目前应用较为广泛的橡胶圈密封、金属挤压密封、爆炸焊接和钎焊焊接等密封技术进行了对比分析,最后对我国地外天体样品封装技术的发展趋势进行了展望。     

飞机结构多部位损伤发生的可能性分析

基于疲劳统计学与断裂力学的基础,利用已有的飞机单细节结构试验结果,提出一种定量计算飞机结构发生多部位损伤(MSD,Multiple Site Damage)可能性的方法.该方法简化了飞机结构发生MSD可能性的计算,为飞机结构的安全性评估提供基础.该方法认为单细节的裂纹萌生寿命服从正态分布或对数正态分布.对于多细节的飞机结构,到某一时刻,当2个或2个以上细节萌生裂纹时,则认为该结构发生了MSD.给出了具体的方法介绍和理论推导,并给出了一个具体的计算示例,得到MSD产生概率与应力水平的关系曲线.计算结果表明,该方法计算合理,较符合实际情况,利于工程应用.      

激光模拟单粒子效应试验研究

脉冲激光模拟单粒子效应是单粒子效应地面实验模拟中新近才发展起来的一种方法.本文主要介绍脉冲激光模拟单粒子效应的基本原理、实用性及特点,结合实验室从俄罗斯引进的激光模拟单粒子效应试验系统.选取了几种典型星用器件,在国内首次开展了激光模拟单粒子效应试验研究,研究表明脉冲激光模拟方法是一种有效、安全、经济、方便的地面模拟单粒子效应的方法,它可以很大程度上弥补了传统地面模拟单粒子效应方法的不足,是地面评估星用器件和集成电路抗辐射加固的另一重要方法.     

氧化钇部分稳定氧化锆陶瓷涂层的高温耐久性辨析

氧化钇部分稳定的氧化锆（YSZ）作为热障涂层材料广泛应用于复杂高温工况,其优异的高温耐久性主要由不可相变介稳四方相（t′）所贡献。然而,目前对t′相可靠服役温度上限的界定较为模糊,主流观点仍停留在1200℃左右。基于此,采用大气等离子体喷涂（APS）工艺制备YSZ陶瓷涂层,经不同时效热处理,针对涂层微结构、相组成、烧结收缩和断裂韧性等变化进行分析研究。结果表明,经24 h@1400℃热处理附加7年室温存放后,陶瓷层未见单斜相;300 h@1400℃和300 h@1600℃热处理涂层中单斜相体积分数分别为3.55%和35.41%,且均未碎裂。300 h@1600℃涂层烧结线性收缩率为0.4%。高温时效热处理同时伴随晶粒生长和孔隙愈合,涂层抗折强度和断裂韧性随之增加,因而认为APS YSZ涂层可在1400℃下长时间（～300 h）服役。     

多传感器数据融合方法在加力燃烧室试验中的应用研究

在航空发动机加力燃烧室试验中,为实现同一截面真实气流状态参数的多传感器精确测量,提出了1种多传感器数据融合方法。该方法运用格拉布斯准则剔除多传感器测量数据中的无效数据,运用方差自适应加权融合方法对有效数据进行融合计算并获取真实参数,并分别利用算术平均值方法和自适应加权融合方法对试验数据进行处理分析。结果表明:通过多传感器融合方法获取的数据均方差明显优于算术平均值方法获取的方差,具有更高的测试精度和可靠性。     

基于深度卷积网络的海洋涡旋检测模型

传统的利用遥感数据检测涡旋的方法通常是基于物理参数、几何特征、手工特征或专家知识。本文重点研究了基于深度学习技术从海表面高度图中识别海洋涡旋的方法。针对海洋卫星拍摄的海洋表面高度图中的涡旋检测问题,提出了一种基于卷积神经网络的多涡旋检测模型,该模型能够准确提取涡旋的特征信息,拟合语义信息与海面高度之间的关系。同时,在用于涡旋检测的最新公开数据集SCSE-Eddy上进行模型训练,以评估基于人工智能的涡旋检测方法性能,该数据集涵盖了15年来位于中国南海及其东部部分海域的每日卫星遥感海表面高度数据。实验结果表明,与现有的方法相比,本文模型取得了更好的检测结果,能够更好地区分相距较近的涡旋。     

基于条件随机场的软件变更影响分析方法

针对需求与代码设计阶段分离及传统模型对变更影响程度缺乏定量描述等问题,从概率模型的角度提出一种基于条件随机场的软件变更影响分析方法(CRFCIA)。通过研究不同阶段软件构件及跟踪关系的特点,对软件实体依赖进行了建模分析,并在此基础上研究了变更传播过程,引入条件随机场模型,以传播序列的条件概率评分Pscore表征实体依赖链的受影响程度。实验结果表明,CRFCIA在求解影响集和评估变更影响程度上具有可行性与准确性。     

湿热环境对T700/5428中心孔板静强度影响的试验研究

研究了湿热环境对碳纤维/树脂复合材料静力拉伸和压缩性能的影响.对T700/5428体系的复合材料中心开孔试件进行了常温、吸湿后常温、吸湿后75℃、吸湿后105℃环境下的静力拉伸和压缩试验.     

并行总线接口处理单元芯片简介

本文论述了并行总线接口处理单元(PBIU)芯片M82916的工作原理和操作方式,并扼要介绍了M82916在构成系统时的作用和方法。