飞机的数字化装配工艺设计与仿真

DMU(数字样机)技术的应用是数字化的一个突破,给飞机设计带来了质的飞跃.以数字样机为基础,结合数字化的资源设计和规划、企业数据平台实现数字化的装配工艺设计和仿真,提高了飞机装配工艺设计的质量和效率.     

基于DSP BUILDER的数字下变频器设计

介绍利用DSP BU ILDER设计基于FPGA的数字下变频器的方法,研究使用专用乘法器的NCO设计、半波带滤波器多相抽取处理结构和FIR滤波器的分布式算法,同时给出实际应用的设计方案和仿真分析结果。     

铆接工艺参数对孔边细观结构影响规律研究

铆接结构的疲劳寿命在很大程度上取决于孔边的微裂纹及其扩展,而铆接工艺参数对微裂纹的萌生与扩展影响显著。从细观角度分析铆接工艺参数对孔边细观结构的影响,探索铆接工艺参数对孔边细观结构的影响规律。采用试验方法,构建孔边细观结构表征参数,选择壁板与墩头和钉杆接触处圆角半径(MR)、孔边塑性层厚度(Md、MD)为表征的3个参数,分别研究了铆接工艺参数压铆力(Riveting Force)、镦铆过程时间(Riveting Process Time)、上铆头空腔(Upper Riveting Cavity)对孔边细观结构表征参数的影响规律。通过铆接工艺参数对孔边细观结构影响规律的研究,在装配连接时通过控制工艺参数实现对细观结构的改善,进而提高铆接结构的疲劳性能。     

多件复杂导管组件无图工装的简化设计

介绍在“斯贝”国产化的过程中，结合无图工装的特点，对复杂焊样核夹具简化设计的方法及经验。     

超音速反舰导弹全向追击变系数比例导引

阐述了针对超音速反舰导弹变系数修正比例导引规律精度不高和弹道末端特性差的缺陷,提出了适用于全向追击的变系数比例导引,并进行了全弹道仿真.结果表明,提出的导引规律不仅精度高,而且全程弹道特性都比较好,更适于工程实践和实战需要.     

基于AHP的维修能力综合评价方法研究

将层次分析法用于维修能力的综合评价,并给出实例;在AHP 方法基础上,将定量与定性分析相结合,细化评价指标,提高 AHP 使用灵活性,进一步减小人为因素的影响,增强评估决策的客观性、科学性。     

基于模糊粗糙集的飞机远程故障诊断模型研究

粗糙集和模糊集结合在飞机故障诊断领域有巨大的发展潜力。针对当前飞机故障诊断中所存在的问题,借助C/S模式,将粗糙集和模糊集结合,提出一种新型的飞机远程故障诊断模型,并且开发出远程诊断系统框架。系统的可行性和有效性得到了飞机故障诊断实例的证实。该系统具有客户端响应快、系统效率高、诊断及时的特点,对于当前民用飞机远程故障诊断具有重要应用价值。     

数字化装配技术及工艺装备在大型飞机研制中的应用

<正>大型飞机数字化装配技术与装备的应用实施,突破了数字化装配关键核心技术,以及组件、部件和总装配数字化装配工艺装备的研制技术,提高了大型飞机装配的生产效率和相应组部件的装配质量,同时减轻了工人劳动强度,减少了工艺装备数量。针对大型飞机结构尺寸大、装配难度大、装配质量要求高的特点,国外在新型号研制过程中已经普遍采用了数字化装配技术,相关技术装备实现了组件、部件和总装配的全面应用[1]。A380、A400M、B787、A350、F-22和F-35等新型军民机大量地应用柔性装配工装、自动钻铆系统、     

一种新型深空探测样品封装技术

对样品进行真空封装是深空探测取样及返回任务中的一项核心技术,它能够成功维持样品成分原态。文章提出了一种能够符合我国深空探测任务的样品封装技术,其封装机构由复合式开合机构及火工锁紧机构组成,是一种极低漏率、高可靠的多层金属真空密封容器。通过对这种复合式开合机构和火工锁紧机构的特性方程的推导,对多层金属真空密封的材料匹配等机理的分析,确认这种新型的样品封装技术的原理是正确和可行的。最后对原理样机的性能进行了验证,结果表明:封装机构的体积小、功耗低、可靠性高,样机的密封性能良好,设计具有创新性及工程实用性。     

基于UG下多轴数控机床后处理的实现

本文以特定数控机床Mikron-UCP-800Duro为研究对象,首先了解机床结构和技术参数,其次研究了其后置处理算法,最后在UG NX提供的后处理构造器中借助TCL语言编写了适合机床本身加工特点的后处理文件。目的使UG生成的G代码文件能与机床匹配,提高加工效率和质量。