Nb-10Si合金室温断裂韧性研究

利用真空电弧熔炼制备了处于亚共晶区的Nb-10Si-xMo(x=5,15)复合材料,采用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)分析了在1200℃退火100h后复合材料的微观组织形貌、相组成和断口形貌,并测定了Nb-10Si-Mo复合材料的显微硬度。用单边切口悬臂梁法(SENB)研究了加入合金元素后复合材料室温韧性的变化。深入分析了合金元素对材料韧性相变形行为和复合材料室温断裂韧性的影响。     

基于FPGA的高速串行传输接口研究与实现

介绍了FPGA最新一代器件Virtex-5上的高速串行收发器RocketIO.基于ML505开发平台构建了一个高速串行数据传输系统,重点说明了该系统采用RocketIO实现1.25Gbps高速串行传输的设计方案.实现并验证了采用FPGA完成千兆串行传输的功能目标,为后续采用FPGA实现各种高速协议奠定了良好的基础.     

飞机燃油测量系统设计及免加油校准优化方案

为了提升飞机燃油测量系统的免加油校准能力,根据油量测量系统的设计原理,分析了各部件对油量测量一致性的影响权重,并在权重分析的基础上,结合对常规的手动校准和自动校准方案论证结果,提出了一种燃油测量系统免加油校准设备方案.结果显示,该设备的原理正确,功能完善,能满足大部分条件下的飞机燃油测量系统免加油校准操作.     

美国空天产业一体化发展研究——美国空天一体国防体系研究之三

<正>美国航空航天产业(以下简称"空天产业")发展具有高度一体化的鲜明特征,为美国建设空天一体的国防力量、打造空天一体的强大空军奠定了重要的工业基础。一、美国空天产业结构概况美国最大的4家航空航天防务公司洛克希德.马丁公司、波音公司、诺斯罗普.格鲁曼公司和雷神公司是美国航空航天防务的支柱和产业上游实体。它们通过竞标、采购、合作研制等,带动中、下游的技术、部件与设备供应商发展壮     

TC4钛合金激光窄间隙焊接工艺与组织特征研究

使用IPG YLS-5000多模光纤激光器实现了12mm厚TC4钛合金光纤激光窄间隙焊接,优化了焊接工艺,并对焊缝组织和显微硬度进行了分析.结果表明:激光窄间隙焊接容易产生气孔和侧壁未熔合缺陷,优化后的焊接工艺能显著减少气孔并消除未融合缺陷.母材显微组织为典型的等轴组织,焊缝区显微组织由粗大的β柱状晶和网篮状马氏体α'组成.热影响区晶粒尺寸明显细化.热影响区组织由细小的针状马氏体α'、转变α组织和β转变组织构成.焊缝区和热影响区的显微硬度高于母材,近焊缝热影响区显微硬度达到最大值.     

基于常规发动机发展STOVL推进系统的总体性能方案

结合F135-PW-600发动机构型,开展基于常规涡扇发动机发展短距起飞/垂直降落(STOVL)推进系统的总体性能方案研究,分析了影响性能方案的各升力部件参数,完成了针对总升力提升的方案优化。研究结果表明:以提高总升力为目标,升力风扇应选取低功耗、小压比、大流量的参数组合;滚转喷管引气量应由风扇裕度、滚转力及其力矩控制需求共同决定;增加外涵道调节机构和重新设计低压涡轮等措施,可将推进系统总升力最高提升近20%;保持主发动机部件不变,通过多学科优化设计,综合考虑质量等结构参数及耗油率等性能参数影响,可使短垂推进系统净收益提升近20%。     

复合材料发射架无损检测研究进展

本文介绍了复合材料缺陷对发射架构件的影响,论述了MMS公司的线性扫描热波检测、声-超声波检测、超声波检测技术,比较了检测方法的准确率、可信度和效率。指出将无损检测技术与自动化检测、信号采集、图像处理等现代化技术相结合,将在复合材料发射架检测中发挥重大作用。     

具有人工神经网络的目标数据分类

根据人工神经网络自适应共振模型的基本原理，针对空中交通管制系统中辨识空中飞行目标运动轨迹这一实际问题的具体需求，提出了基于多重置条件的空中目标分类方法。在自适应共振模型中的重置条件判别方法中，该方法不同于目标矢量的相似度判别方法，而是采用比较目标矢量夹角及模值的大小来决定其自适应共振模型中的重置触发条件的新方法。仿真结果表明，该方法能很好地解决空中目标的分类问题。     

笛形管结构参数对热气防冰凹腔表面温度分布的影响

运用数值模拟方法,研究了笛形管射流孔直径、射流孔间距、周向位置和笛形管位置等结构参数对凹腔表面温度的影响。研究结果表明:在本文所研究的结构参数范围内,笛形管射流孔直径对凹腔前缘表面的温度影响最大,不同孔径的热射流加热效率相对差值达7%。存在一定的射流孔间距范围,使得凹腔表面温度得到一较优值,其对热射流加热效率的影响幅度在4%左右。笛形管周向射流孔安装角为±35°时,凹腔前缘的热射流加热效率相对较高,笛形管中心接近于凹腔前缘可以取得更好的热射流加热效果,但其对热射流加热效率的影响仅在2%以内。     

PCI到ISA总线桥设计

本文论述了PCI到ISA总线桥设计的技术，结合W83628F和W83629D芯片组给出了PCI总线到ISA总线桥的硬件原理框图和软件操作流程。