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红外成像系统中包含了复杂的数据转换、信息处理和传输系统，通常采用多块电路板、多款芯片和元器件进行复杂的电路设计和处理，增加了大量的工作量，耗费大量的人力、财力和物力，大大降低了系统的可靠性、通用性和可移植性等，成为系统设计的一大瓶颈。采用片上系统（soc）技术可以有效的减少系统开发的成本和体积，提升系统的可靠性，加速红外成像系统的集成化、通用化、模块化设计的进程。 相似文献
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聚酰亚胺导电复合材料的制备及性能 《宇航材料工艺》2009,39(4)
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料.研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω·cm,弯曲强度达48 MPa. 相似文献
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