高强低模Zr基非晶合金的性能实验和张力计构件制备

Zr基非晶态合金具有高强度和低弹性模量,符合航天器弹性体构件的设计要求。文章采用铜模铸造法制备了Zr基非晶合金张力计构件,并对该合金的结构、热性能、力学性能进行了系统的测试和表征,着重分析了该非晶合金的铸造尺寸、成分配比与非晶形成能力的关系。研究成果有助于推动非晶合金在空间领域的工程化应用。     

征稿启事

本刊为综合性学术季刊,逢季末出版。根据《中国高等学校社会科学学报编辑部》的要求,对来稿形式及内容作如下规定：1、稿件应具有一定学术水平、理论深度或应用价值。做到内容真实,观点明确,证据可靠,数据准确,语言通顺,文字简练。按本刊篇幅,要求3600或5400个字符(包括空格)为宜。2、题名应简明,且20个字以内为宜,必要时可加副题名。3、文章应有作者署名(1)工作单位(2)地址邮编(3)及第一作者简介,例;作者简介：乌兰娜(1968-),女,蒙古族,内蒙古达拉特旗人,内蒙古大学历史系副教授,博士,研究方向：蒙古学。4、文章应有[摘要](300字)和[关键词](3—8)个。[摘要]采用第三人称表述,以文献内容梗概为目的,不加评论和补充解释,不要使用“本人”,“作者”,“我们”等作为文摘陈述的主语。[关键词]是反映文献最主要内容的术语,其间用分号隔开。     

大偏心率轨道星上快速计算方法

卫星星上轨道的计算方法通常有解析方法和数值积分方法等.采用数值积分方法计算量较大,对于大偏心率的探测器任务轨道,解析方法也不适用.通过引入精密轨道与二体轨道的位置差,利用位置差拟合切比雪夫多项式系数,大大提高拟合精度.该方法计算精度高、计算速度快,可以很好地解决大偏心率椭圆轨道的星上轨道计算问题.     

空间环境对SiC_p/2009铝基复合材料性能的影响及机理分析

碳化硅颗粒增强铝基复合材料(Si Cp/Al)因具有轻质、高模量、高导热性能以及良好的尺寸稳定性等特点,有望成为新一代空间相机用结构材料。文章针对我国自主研发的新一代空间相机用碳化硅颗粒增强铝基复合材料开展了空间环境(包括高低温循环、粒子辐照、原子氧和真空紫外辐照)地面模拟试验以及湿热环境试验,并对试验前后材料的力学及热物理性能进行了比对测试。结果表明材料的屈服强度、抗拉强度、弹性模量的变化均不超过2%,平均线膨胀系数的变化不超过1×10~(-6)℃~(-1),而比热容和导热系数则最高分别降低了17%和28%。之后对比研究了不同环境效应对材料性能的影响情况,并对比热容和导热系数发生明显变化的原因和内在机理进行了初步分析。     

《宇航计测技术》撰稿须知

一、征稿范围无线电、时间频率、电磁学、电离辐射、化学和光学等计量标准的设计、研制和计量测试技术、仪器仪表的检定维修技术、误差分析及数据处理技术;石英晶体器件的设计和研制、电子技术应用、自动化测量、计量产品介绍、国内外计量信息、计量测试动态及发展趋势等。     

赫克力斯公司推进剂厂爆炸

1989年3月29日,位于美国犹他州的赫克力斯公司巴丘斯固体推进剂厂发生爆炸,这是美国固体推进剂工厂最近以来的第二次爆炸事件.上一次是在一年前位于内华达州亨德森城的大平洋工程和制造公司(Pepco)的高氯酸铵工厂,估计是由于天然气泄漏而引起爆炸,将该厂炸得荡然无存,使美国固体推进剂生产能力骤然减半.美国航空航天局最近已答应贷款9200万美元,在犹他州锡达城重建 Pepco 公司新的高氯酸铵工厂.3月29日的爆炸发生在犹他州马格纳城附近的赫克力斯公司巴丘斯西厂,是因固     

编者的话

本期是一个专集,收集了赴俄培训、参观、考查的部分技术人员的总结,经编辑加工,定名为“联盟号飞船的设计——赴俄罗斯学习考查总结文集”出版。其目的是使得这些学习收获通过交流充分发挥作用,有益于我国载人航天的科研工作。     

UFO信箱

云南田振志：我是在１９９６年结识《飞碟探索》的。近来读王中纲先生《UFO可能是地球人所为》（《飞碟探索》２００１年第４期）一文，对于王先生能有幸在黄河岸上一睹“没有光亮，没有声响，个头有轿车那么大，速度和轿车差不多”的飞碟，我是羡慕不已。但是，对于王先生文中称UFO“倒像是地球人驾驶的一种新型飞行器”的观点和其下的几点理由，我却不敢苟同。在此不揣浅陋，谈谈我对飞碟及王先生文章的看法，希望能抛砖引玉，与更多有识的朋友来一起探讨关于飞碟的问题。关于飞碟是否客观存在、在地球上频繁出没的众多的UFO其实质是…     

控制系统抗电磁脉冲的设想

随着核武器的发展和使用,导弹控制系统承受核环境下的生存问题,就提到议事日程上来了。本文就核爆产生的电磁脉冲对导弹控制系统及其设备会产生何种影响;要提高控制系统及其设备在电磁脉冲环境下的可靠性和工作性能,在元件选择、设备设计、系统设计上应如何考虑并采取何种措施等人们所关心的问题作些粗略的探讨,以引起同行的关切,争取尽早解决抗电磁脉冲的问题。     

电子设备的热设计(一)

1.概述由于电子技术的飞速发展,电子元器件已由分立元件发展到集成电路,且由小规模集成发展到中、大、超大规模集成。从电子元器件来看,单位体积内的热大量增加,而有效的散热面积却相应缩小,热的矛盾突出了。