基于微型铣床的非硅材料中间尺度微细切削加工技术研究

在综合考虑各项因素的基础上,研制了一台能够满足三维形貌加工要求的微型铣床,并进行了平面、微槽、微型齿轮、半凹球以及四面体微透镜阵列等各种典型微小特征的铣削工艺试验,体现了该铣床的加工精度和加工能力,证实了微型铣床加工技术的可行性。     

一种自主飞行的小型无人机系统设计

介绍了小型无人机系统的总体结构,分析了无人机的结构设计和算法,阐述了弹射起飞系统和伞降着陆系统的设计原理,采用嵌入式系统和GPS设计无人机的飞行姿态控制、导航控制、任务控制系统和数据链,实现了空中机器人的自主飞行。     

多轴加工刀轨最优行距计算方法研究

以五轴加工为例,对多轴加工行距提出了一套刀轨最优行距计算方法。该方法通过推导五轴加工刀具运动刃口回转面包络方程,计算相邻轨迹刀具包络面的交线,即残余凸台的顶尖线,进一步计算该线到加工曲面的距离,从而得到最大残余高度值,由此判断当前行距的优劣,据此进行进一步的搜索,最终得到最优的行距。     

覆膜陶瓷粉末的选择性激光烧结工艺研究及参数优化

研究了选择性激光烧结成形制造过程中激光功率密度、扫描速度、预热温度和激光束扫描间距对烧结成形件致密度的影响,通过正交试验及方差分析,判定了各工艺参数的显著性及其重要性顺序,并给出覆膜陶瓷粉末烧结的最佳工艺参数。     

添加剂含量对二硅化钼发热体抗氧化性能的影响研究

研究了添加剂含量对MoSi2发热体性能的影响,使用SEM观察各种添加剂含量试样的微观组织,测定各种添加剂含量试样的氧化动力学曲线、致密度、烧损温度。     

X射线衍射技术对InSb材料的无损检测

采用2θ-ω对称扫描,对(111)、(333)、(044)不同衍射面进行了ω扫描,得到了InSb不同衍射面之间强度和半峰宽度的规律;对晶片上不同位置进行了同一衍射面的ω扫描,得到半峰宽度的mapping,此外,还对材料进行了倒易空间(RSM)扫描。测试结果表明InSb材料结晶质量完好,均匀性好,符合制造良好光电器件的标准。     

数控线切割三维直纹面直接刀补算法的研究

分析了四轴数控线切割机床所能加工的三维直纹面类型,以二维C型刀补为基础,根据各类型形状的特点采用了不同的刀补处理方法,分析了用二维刀补原则解决三维直纹面刀补的可行性,提出了一种不需将加工轨迹线形化的三维直纹面的直接刀补算法,指出了降低复杂直纹面刀补误差的措施。     

提高压电式直线电机推力新技术

介绍了蠕动式、脉冲式、行波式及表面波式等几种压电直线电机的改进措施和进展情况，其中微脊式蠕动直线电机和表面波直线电机极有可能成为今后压电直线电机的商品化市场的新产品方向。     

整体叶轮数控展成电解加工的计算机辅助编程

分析了整体叶轮数控展成电解加工的数据处理及编程参数计算方法,用C++语言实现计算机辅助数控编程。     

线结构光测头结构优化

介绍了一种工作于三坐标测量机(CMM)上的线结构光三维视觉测头,实现自由曲面的快速检测。建立了系统的几何模型,对测头结构参数进行了优化分析。