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962.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献
963.
INFLUENCEOFDWELLTIMEONHIGHTEMPERATURELOWCYCLEFATIGUE(HTLCF)BEHAVIORINANNdBEARINGNEARαTITANIUMALLOYZhuZhishou,CaoChunxiao,M... 相似文献
964.
965.
966.
本文把涡格法中的超收敛性推广到自由涡片的演化问题,涡片的演化由BirK-hoff-Rott方程所控制,该方程具有强烈的非线性,难以用解析法求解。在数值模拟中通常离散涡方法。本研究表明对自由涡片的旋转问题在精确解和离散涡方法结果之间的误差主要来自点涡近似。使用基于超收格式的新数值模型可以显著地提高数值解的精度。 相似文献
967.
基于MATLAB的样条插值 总被引:1,自引:1,他引:1
首先论述了VC和MATLAB各自的优缺点,然后提出了VC与MATLAB混合编程的三种方法。并详细阐述了如何通过基于动态链接库(DLL)实现VC和MATLAB混合编程的技术,重点介绍了在MATLAB生成动态链接库中封装开发好的算法,以及如何在集成环境中调用DLL,并实现了Cardinal样条插值。该方法充分发挥了VC和MATLAB各自的优势,提高了编程效率,为科学技术研究提供了强大的技术支持。 相似文献
968.
969.
NUMERICAL SIMULATION OF VORTEX BREAKDOWN ON A DELTA WING AT LOW SPEEDZhuZiqiang;JiaJianbo(InstituteofFluidMechanics,BeijingUn... 相似文献
970.
徐杰%刘子利%沈以赴%刘仕福 《宇航材料工艺》2006,36(6):42-45
针对AZ31镁合金,研究了在A—TIG焊中单一成分的活性剂和涂敷量对焊缝成形的影响。结果表明,与无活性剂的焊缝相比,活性剂TiO2、SiO2、Cr2O3、CdCl2和CaCl2能够有效地增加镁合金焊缝的熔深和深宽比。但涂敷有氟化物的镁合金焊缝熔深没有增加,涂敷CaF2的焊缝甚至出现开裂现象。在AZ31镁合金的焊接中,活性剂CdCl2的效果最好。 相似文献