首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1918篇
  免费   393篇
  国内免费   373篇
航空   1145篇
航天技术   511篇
综合类   360篇
航天   668篇
  2024年   7篇
  2023年   6篇
  2022年   42篇
  2021年   69篇
  2020年   59篇
  2019年   39篇
  2018年   36篇
  2017年   27篇
  2016年   50篇
  2015年   60篇
  2014年   112篇
  2013年   125篇
  2012年   150篇
  2011年   142篇
  2010年   158篇
  2009年   151篇
  2008年   124篇
  2007年   110篇
  2006年   117篇
  2005年   73篇
  2004年   58篇
  2003年   56篇
  2002年   64篇
  2001年   99篇
  2000年   84篇
  1999年   104篇
  1998年   100篇
  1997年   66篇
  1996年   64篇
  1995年   73篇
  1994年   50篇
  1993年   48篇
  1992年   38篇
  1991年   29篇
  1990年   20篇
  1989年   19篇
  1988年   18篇
  1987年   16篇
  1986年   7篇
  1985年   5篇
  1984年   3篇
  1983年   2篇
  1982年   3篇
  1981年   1篇
排序方式: 共有2684条查询结果,搜索用时 312 毫秒
311.
To predict the Elasto-Plastic Behaviors (EPBs) of aligned inclusions reinforced composites, this paper develops an interpolative Mori-Tanaka/Double-Inclusion (MT-DI) homogenization model with the secant formulation, and gives the numerical implementation algorithms of the developed MT-DI model with the secant formulation. The Finite Element (FE) homogenization method is implemented to provide the “exact” EPBs of the composites and thus validate the MT-DI model with the secant formulation. The MT-DI model with the 2nd-order secant formulation is validated to provide the more accurate predictions, while the MT-DI model with the 1st-order secant formulation always gives the stiffer predictions. The results show that using the macro-stress and macro-strain as the inputs, the MT-DI model with the secant formulation gives the identical predictions. The predictions of the MT-DI model with the secant formulation vary between those of the MT and DI models with the secant formulation. Meanwhile, the MT-DI model with the secant formulation does not predict the accurate EPBs for the phases of the composites.  相似文献   
312.
针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC~30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC~30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。  相似文献   
313.
简述了冷硬树脂砂型在某些情况下的产生开裂的原因及机理,讨论了几种解决的方法,有利于改进产品质量,减少双方的经济损失。  相似文献   
314.
位移序列多进制扩频通信方式   总被引:2,自引:0,他引:2  
提出用 m序列的位移序列做扩频序列的多进制扩频通信方式 ,并给出了它的系统模型 ,分析了它的通信性能。理论分析证明 ,用 m序列的位移序列构成的多进制扩频通信方式具有很高的通信有效性和通信可靠性  相似文献   
315.
介绍遗传算法优化的特点和具有良好非周期自相关特性的二元序列的概念,讨论用遗传算法优化二元序列的方法。通过实验发现,在采用遗传算法优化二元序列时引入最优个体保存策略和调整运行参数可以取得较好的效果,亦即此方法是可行的;但同时也发现该方法难以收敛到全局最优解。  相似文献   
316.
设计了接口良好、通用性强、运行速度快、视觉效果良好的三维图形元。以设计某型无人直升机三维图元为例进行了详细测试和实际应用 ,收到了满意效果。  相似文献   
317.
文中提出简化的无列表SPIHT,它采用状态标识符来记录集合分割信息,而不采用动态的链表操作。它将 精练过程提至不重要像素处理过程之前,从而省略状态标识MNP和MCP,减少状态操作的时间,易于硬件实现和实时 图像处理。  相似文献   
318.
红外焦平面阵列非均匀校正算法的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
为解决固定图案噪声污染的红外焦平面图像序列的非均匀校正问题 ,文中采用时域高通滤波算法完成固定图案噪声污染图像的预处理 ,给出固定图案噪声初值 ,并结合传统的红外焦平面迭代非均匀校正算法 ,有效地解决了较高强度固定图案噪声污染图像的非均匀校正问题。与采用黑体基准获取固定图案噪声初值的方法相比 ,该算法降低了成像系统的机械复杂性 ,提高了算法的应用范围。文中最后用红外图像序列进行了验证  相似文献   
319.
柔性卫星姿态稳定鲁棒变结构控制器设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
根据实际三轴稳定卫星姿态稳定,模型参数存在不确定性(转动惯量),以及未知干扰力矩,设计了一种鲁棒变结构控制器,它能确保系统具有全局渐近稳定性,并且系统能在有限的时间内到达滑模面,具有鲁棒到达条件,控制律实现简单。同时采用积分型滑模面,保证系统在到达滑模面后具有给定的良好性能。最后根据某颗公开卫星参数给出了具体的数值算例,数值仿真结果良好。从数值仿真结果来看,控制器在存在较大不确定性情况下(考虑系统转动惯量有5%的不确定性)依然保持良好性能,具有很强的鲁棒稳定性。而采用边界层改进控制器后,有效解决抖振问题,同时控制器的性能基本保持不变,从而说明鲁棒变结构控制器的设计是有效的。  相似文献   
320.
从有铅向无铅焊接过渡阶段应注意的问题   总被引:9,自引:0,他引:9  
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比较混乱的阶段。本文较全面地分析了无铅焊接的现状、无铅焊接的特点和对策、无铅焊接存在的主要问题,以及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号