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891.
892.
基于分段线性逼近Turbo译码校正函数的方法,提出了Log-MAP折线逼近法。在保证Turbo码固有性能的前提下,其误比特率性能接近MAP(最大后验概率译码)和Log-MAP(对数最大后验概率译码)的理论译码性能,改善系统资源占用情况,同时与Max-Log-MAP的运算速度相差无几。软件仿真结果表明,折线逼近法能带来0.35dB的编码增益。用硬件语言进行描述,时序仿真显示,系统主要资源占用率只比Max-Log-MAP提高8%,系统延时与Max-Log-MAP相当,通过Xilinx的Virtex2系列芯片的实验表明译码速率可达25MHz。 相似文献
893.
894.
为使机载嵌入式信号处理系统性能更加均衡,更好地适应机载嵌入式环境,在比较三种传统的机栽信号处理系统架构的基础上,提出了一种系统可伸缩、功能可重构的信号处理系统架构,并分析了其系统特性和关键技术。从可编程能力、处理性能、通用性以及可扩展性等方面比较了三种信号处理系统架构,结果表明:可重构信号处理系统架构具有较强的综合性能,能更好地满足机载嵌入式应用的需求。 相似文献
895.
针对影响薄壁微结构件超精密研抛的工艺因素,即单次进给量、研磨轨迹、研磨膏选择和去除量精确控制,通过大量的研抛加工试验,进行研抛工艺研究,得到能实现稳定和理想加工结果的研抛工艺,很好的满足零件性能要求。 相似文献
896.
火箭新型号总体方案论证时,一般借鉴国内外相近规模和相同推进剂火箭的结构系数进行类比确定子级结构系数,按照比例系数分配贮箱和壳段等部段的质量,但该质量分配不能反映载荷对结构设计的影响,在细化迭代设计中易造成方案无法闭环,导致设计工作反复。为了加快总体方案论证,提出一种基于载荷的箭体结构快速估重方法,开发形成结构估重数字化模块并嵌入总体设计平台。应用案例表明,提出的数字化估重平台能够有效提高估重精度,同时显著缩短论证周期,兼具总体方案比较和优化、全箭质量管理等功能,能有效降低方案推翻重新设计的风险,在新型号总体方案论证中发挥了重要作用。 相似文献
897.
研究了苯基阻尼硅橡胶的湿热老化过程,重点考察了其拉伸性能、阻尼性能和压缩回弹性能。对于拉伸性能,实验研究表明材料拉伸模量和100%定伸应力均随着温度或者湿度的上升而逐渐提高。对于阻尼性能,损耗系数随着温度或者湿度的上升而逐渐下降。对于压缩回弹性能,压缩永久变形随着温度或者湿度的上升而逐渐上升。另外,温度对苯基硅橡胶性能的影响大于湿度。这主要归因于老化过程中同时发生了侧基氧化和水解,进而导致分子链交联和断裂同时发生。相比于分子链断裂,分子链交联占据了主导作用。最后,采用Peck模型预测了不同温湿度环境下苯基硅橡胶的贮存寿命。由于阻尼性能决定了苯基硅橡胶的减振性能,因此将损耗系数作为评价特征参数。结果表明,在25 ℃下,当相对湿度在80%~40%间变动时,苯基硅橡胶的寿命在18~39 a间变化。此研究有助于进一步理解苯基硅橡胶的老化过程,并且提供了不同湿热环境下苯基阻尼硅橡胶寿命预测的方法。 相似文献
898.
899.
以Cirrus Logic公司的ARM芯片和TI公司的TMS320V DSP为例,研究了ARM与DSP的数据接口———HPI接口的相关技术,并给出了在HPI接口非复用模式下,CS89712与C5510的信号连接图和嵌入式实时操作系统uCOS-II下驱动程序的部分关键源代码。 相似文献
900.